激光测距方法和装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115128623A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210384502.3

    申请日:2022-04-13

    发明人: 唐佳捷 贾捷阳

    IPC分类号: G01S17/08 G01S17/894

    摘要: 本申请公开了一种激光测距方法和装置。该激光测距方法包括:设有第一存储空间,设有调整差值,第一存储空间用于存储一个数据;激光曝光开始,将TDC实时输出的数据和第一存储空间内的第一数据进行比较,根据比较结果,将第一数据加减调整差值作为更新的数据保存在第一存储空间内,其中,第一数据预设有初始值,直至曝光结束,停止执行比较步骤;根据第一数据的值,确定物体距离测量值。该激光测距方法能够减少存储器的使用,使得测距芯片的面积显著减少。

    激光测距方法和装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114994693A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210385661.5

    申请日:2022-04-13

    发明人: 唐佳捷 贾捷阳

    IPC分类号: G01S17/08 G01S17/894

    摘要: 本申请公开了一种激光测距方法和装置。该激光测距方法包括:设有第一存储空间;在第一段曝光时间内,在所述第一存储空间存储并累加TDC输出的触发次数,生成与粗时间精度对应的粗直方图;在所述粗直方图中选择M个峰值,获取M个所述峰值对应的粗时间箱;根据M个所述峰值对应的所述粗时间箱获取M个所述峰值对应的完整时间箱;根据M个所述峰值对应的所述完整时间箱,确定M个物体距离测量值。该激光测距方法无需保存所有的直方图数据,能够使测距芯片的面积显著减少。

    一种激光雷达探测参数调整控制方法及装置

    公开(公告)号:CN114814880A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210349469.0

    申请日:2022-04-01

    发明人: 唐佳捷 张超

    摘要: 本发明提供一种激光雷达探测参数调整控制方法及装置,其中,方法包括:设置初始探测参数与学习帧曝光时间,以初始探测参数向目标发射学习帧探测光并接收对应的反射光,学习帧探测光用于探测当前的环境状况;在学习帧曝光时间结束时,根据接收到的反射光获取学习帧直方图数据;对学习帧直方图数据进行分析,根据分析结果对初始探测参数进行自适应调整,得到与当前的环境状况相匹配的最优探测参数。通过前导的学习帧探测光对当前的环境状况进行探测,进而动态调整探测参数,使得激光雷达能根据环境情况自适应调整工作参数,提高其与探测环境之间的匹配度,达到更好的性能与功耗之间的平衡。

    一种调整PDE的方法及相关设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115468664A

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202211329197.4

    申请日:2022-10-27

    IPC分类号: G01J11/00

    摘要: 本申请实施例提供了一种调整PDE的方法及相关设备,用于降低PDE,以减小SPAD的触发带宽。本申请实施例方法包括:通过计数模式PCM,获取当前环境噪声功率值Pnoise;通过时间计算模式ToF,将所述Pnoise输入预设的单位时间内到达的光子数函数,得到SPAD的探测效率PDE的目标值;从所述SPAD的开关矩阵中,选择与所述探测效率PDE的目标值对应的开关组合,以对所述所选择的SPAD进行开启,实现PDE的调整。

    一种颗粒物探测器及颗粒物探测方法

    公开(公告)号:CN116678799B

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202310968174.6

    申请日:2023-08-03

    发明人: 唐佳捷 张超

    IPC分类号: G01N15/06 G01N21/49 G01J1/44

    摘要: 本发明公开了一种颗粒物探测器及颗粒物探测方法,涉及测量领域,当颗粒物探测器所处环境中的颗粒物浓度不同时颗粒物散射到SPAD器件上的光子数量也不同,因此直方图处理电路基于SPAD器件在预设时间段内被光子触发后生成的雪崩电流生成的直方图也不同,因此处理器可根据直方图的信息确定颗粒物探测器所处环境中的颗粒物浓度。激光发光器件自身的发光效率较高,因此利用激光发光器件作为激光光源不需要提高其发射光束的强度和时间;SPAD器件的光电转换效率较高,因此利用SPAD器件作为接收端不需要使用后级放大电路,成本相对降低,精度和灵敏度都有所提高,且体积小。

    一种激光测距接收芯片及其在标定过程中的配置方法

    公开(公告)号:CN116736267A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202311032628.5

    申请日:2023-08-16

    IPC分类号: G01S7/481 G01S7/497 G01S17/08

    摘要: 本发明公开了一种激光测距接收芯片及其在标定过程中的配置方法,涉及激光测距领域。根据ROI配置寄存器中存储的SPAD打开的位置,控制相应SPAD打开以及根据像素选择信号的值和TDC选择信号的值控制总线矩阵中的开关选通,将打开的SPAD数据通过相应的TDC输出。由于将光条分成多段子光条,每段子光条都可独立配置打开位置,使得可以根据光斑实际落点情况,灵活配置SPAD ROI区域;且在SPAD打开后,可根据像素选择信号的值、TDC选择信号的值控制总线矩阵中的开关选通,将打开的SPAD数据输出,实现了SPAD ROI区域的灵活开启,使得RX能够较准确地接收到TX的信息,实现距离测量。

    一种颗粒物探测器及颗粒物探测方法

    公开(公告)号:CN116678799A

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202310968174.6

    申请日:2023-08-03

    发明人: 唐佳捷 张超

    IPC分类号: G01N15/06 G01N21/49 G01J1/44

    摘要: 本发明公开了一种颗粒物探测器及颗粒物探测方法,涉及测量领域,当颗粒物探测器所处环境中的颗粒物浓度不同时颗粒物散射到SPAD器件上的光子数量也不同,因此直方图处理电路基于SPAD器件在预设时间段内被光子触发后生成的雪崩电流生成的直方图也不同,因此处理器可根据直方图的信息确定颗粒物探测器所处环境中的颗粒物浓度。激光发光器件自身的发光效率较高,因此利用激光发光器件作为激光光源不需要提高其发射光束的强度和时间;SPAD器件的光电转换效率较高,因此利用SPAD器件作为接收端不需要使用后级放大电路,成本相对降低,精度和灵敏度都有所提高,且体积小。

    一种激光测距方法及激光测距芯片

    公开(公告)号:CN114814881A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210400118.8

    申请日:2022-04-15

    发明人: 唐佳捷 张超

    IPC分类号: G01S17/894 G01S17/14

    摘要: 本发明公开了一种激光测距方法及激光测距芯片,方法包括:进行第一次曝光,检测到目标物体反射回的光子信号,通过TDC转换,构建第一直方图,获得目标物体的初测距离,第一直方图的每个时间箱宽度是L1;判断初测距离是否小于预设值;若不小于,则将初测距离作为目标物体的实际距离;若小于,则进行第二次曝光,检测到目标物体反射回的光子信号,通过TDC转换,构建第二直方图,获得目标物体的细测距离,将细测距离作为目标物体的实际距离,第二直方图的每个时间箱宽度是L2,L2小于L1。本发明实施例在用于存储直方图的存储模块资源有限的前提下,可同时兼顾激光探测远距离和高精度,而且成本较低,测距效果好。

    一种颗粒物探测器及颗粒物探测方法

    公开(公告)号:CN116698692A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310968193.9

    申请日:2023-08-03

    发明人: 唐佳捷 张超

    IPC分类号: G01N15/06 G01N21/49 G01J1/44

    摘要: 本发明公开了一种颗粒物探测器及颗粒物探测方法,涉及测量领域,当颗粒物探测器所处环境中的颗粒物浓度不同时颗粒物散射到SPAD器件上的光子数量也不同,因此直方图处理电路基于SPAD器件在预设时间段内被光子触发后得到光子从发射到接收的飞行时间和光子累计计数值,从而生成的直方图也不同,因此处理器可根据直方图的信息确定颗粒物探测器所处环境中的颗粒物浓度。激光发光器件自身的发光效率较高,因此利用激光发光器件作为激光光源不需要提高其发射光束的强度和时间;SPAD器件的光电转换效率较高,因此利用SPAD器件作为接收端不需要使用后级放大电路,成本相对降低,精度和灵敏度都有所提高,且体积小。

    一种对同一封装下多颗芯片的测试电路

    公开(公告)号:CN115047319A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210767879.7

    申请日:2022-07-01

    发明人: 于跃 唐佳捷 张超

    IPC分类号: G01R31/28 G01R31/67

    摘要: 本申请涉及测试技术领域,公开了一种对同一封装下多颗芯片的测试电路,包括:多个Wrapper电路单元,第一芯片内部电路的每个输入端和第二芯片内部电路的每个输出端均通过一个Wrapper电路单元与相应的封装焊盘连接,且第一芯片的每个输出端,以及第二芯片的每个输入端均与一个Wrapper电路单元连接。第一芯片输出端与第二芯片输入端连接的各Wrapper电路单元一一对应连接。由此,各芯片间的Wrapper电路单元组成的测试链可消除了芯片内部电路的输入、输出端与焊盘之间的时延。通过测试链进行测试,可直接在测试平台观测芯片间的通信,各焊点,以及连接线是否正常,无需对每个芯片进行单独测试,提高测试效率。