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公开(公告)号：CN115767886B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202211366710.7
申请日：2022-11-03
申请人： 深圳市造物工场科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置光纤的印制电路板及其加工方法，涉及印制电路板领域，包括两层盖板层与至少一层埋光纤层，光纤阵列包括光纤线与光耦合接口，埋光纤层包括第一半固化片、两张第二半固化片与两张第一芯板，两张第一芯板之间设有两张第一半固化片，两张第二半固化片之间设有第一半固化片，第一半固化片开设有第一槽孔，第一槽孔包括光耦合区与光纤区，第二半固化片均开设有用于容纳光耦合接口的第二槽孔，第一芯板均开设有用于容纳光耦合接口的第三槽孔。本发明通过巧妙的层压结构设计和开槽设计实现制作内埋光纤阵列的PCB，降低了此类产品的加工难度，无需引入新物料、新设备等额外成本，制得的产品具有极高耐热能力，有效提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN115915644A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211366930.X
申请日：2022-11-03
申请人： 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋器件PCB的加工方法，涉及PCB领域，包括以下步骤：制作焊盘、贴片、提供芯板、叠板、压合、剥离、蚀刻、退阻焊与退锡、后处理。本发明方案在退阻焊与退锡处理后，通过半固化片流胶对元器件底部与焊盘退锡部位进行填充，有效解决器件底部填胶空洞问题，能够避免阻焊层与PCB分层，且经过一次压合与剥离处理，可直接加工出两张埋嵌元器件基板，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN115767886A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211366710.7
申请日：2022-11-03
申请人： 深圳市金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置光纤的印制电路板及其加工方法，涉及印制电路板领域，包括两层盖板层与至少一层埋光纤层，光纤阵列包括光纤线与光耦合接口，埋光纤层包括第一半固化片、两张第二半固化片与两张第一芯板，两张第一芯板之间设有两张第一半固化片，两张第二半固化片之间设有第一半固化片，第一半固化片开设有第一槽孔，第一槽孔包括光耦合区与光纤区，第二半固化片均开设有用于容纳光耦合接口的第二槽孔，第一芯板均开设有用于容纳光耦合接口的第三槽孔。本发明通过巧妙的层压结构设计和开槽设计实现制作内埋光纤阵列的PCB，降低了此类产品的加工难度，无需引入新物料、新设备等额外成本，制得的产品具有极高耐热能力，有效提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN116193723A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211634424.4
申请日：2022-12-19
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种电路板缺陷处理方法，包括AOI扫描；获取缺陷图像轮廓，将电路板实际线路图形资料与设计资料进行比对，识别电路板缺陷图形区域，采用工程设计软件获取电路板缺陷图形区域的轮廓形状；激光烧蚀图形资料制作，激光烧蚀路径采用两组交叉线条，两组交叉线条路径覆盖电路板缺陷图形区域的轮廓形状；测量电路板缺陷图形区域铜厚；激光烧蚀，两组激光烧蚀路径循环对电路板缺陷图形区域进行烧蚀，烧蚀后电路板缺陷图形区域铜层厚度‑设计资料铜层厚度≤5um；微蚀，此时激光烧蚀采用两组交叉线条，去除铜层稳定，剩余铜层均匀，微蚀铜层时间相近，避免剩余铜层厚度不均匀而导致蚀刻后铜层残留，或导致原有设计线路被蚀刻，影响电路板连通。
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公开(公告)号：CN114501835B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202111659484.7
申请日：2021-12-31
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种埋磁芯PCB的磁芯埋入方法，包括以下步骤：S1.分别在磁芯埋入夹层的填胶叠层、固定叠层开出第一安装槽、第二安装槽；S2.将磁芯埋入夹层依次与下方的PP层、芯板层进行预固定，然后向第一安装槽注入热固性树脂；S3.将磁芯放入第一安装槽，同时使得磁芯的下方与第二安装槽固定；S4.在磁芯埋入夹层上方依次盖上PP层、芯板层，先进行铆合加工，再压合成型。本发明通过底部半固化片铣槽固定磁芯，改善磁芯埋入结构并通过热固性树脂进行填充，解决磁芯埋入的可靠性问题与磁芯的偏移问题，实现一次性压合磁芯PCB的埋入方法，完成对埋磁芯PCB的制造。
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公开(公告)号：CN114501835A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111659484.7
申请日：2021-12-31
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种埋磁芯PCB的磁芯埋入方法，包括以下步骤：S1.分别在磁芯埋入夹层的填胶叠层、固定叠层开出第一安装槽、第二安装槽；S2.将磁芯埋入夹层依次与下方的PP层、芯板层进行预固定，然后向第一安装槽注入热固性树脂；S3.将磁芯放入第一安装槽，同时使得磁芯的下方与第二安装槽固定；S4.在磁芯埋入夹层上方依次盖上PP层、芯板层，先进行铆合加工，再压合成型。本发明通过底部半固化片铣槽固定磁芯，改善磁芯埋入结构并通过热固性树脂进行填充，解决磁芯埋入的可靠性问题与磁芯的偏移问题，实现一次性压合磁芯PCB的埋入方法，完成对埋磁芯PCB的制造。
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公开(公告)号：CN219640874U
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202320514092.X
申请日：2023-03-16
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种用于PCB天线方盘直角测量工具，包括放大镜、透明安装罩、透明镜片，透明安装罩的顶部与放大镜可拆卸连接，透明安装罩的底部与所述透明镜片可拆卸连接，在透明镜片靠近透明安装罩的一面以透明镜片的中心为原点形成有刻度盘；上述用于PCB天线方盘直角测量工具，将方盘直角测量工具放置在PCB天线方盘处，调整位置将透明镜片上的X轴刻度、Y轴刻度与天线方盘的直角边对齐，读取与天线方盘凸出或内凹处相切的圆环刻度的圆环，圆环的半径即方盘钝化值或凸出值，即可在生产加工现场完成对方盘直角的钝化值或凸出值进行测量，根据测量结果快速进行后续加工处理，节省采用专用显微镜设备测量时间，提高了检测效率。
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