一种用于半导体基板的化学机械抛光方法、装置

    公开(公告)号:CN110509178B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201910873451.9

    申请日:2019-09-17

    摘要: 本发明提供了一种用于半导体基板的化学机械抛光方法、装置,其中装置包括:抛光盘,其覆盖有用于对基板进行抛光的抛光垫;承载头,用于保持基板并将基板按压在所述抛光垫上;光学传感器,用于对基板表面进行检测以得到光学测量值;控制模块,用于利用光学传感器进行检测以得到与基板表面的材料分布相关的光学测量值,并根据基板表面不同区域对应的光学测量值变化判断抛光是否有异常。本发明实现了抛光均匀性的监测。

    一种能够防止金属污染的金属膜厚测量装置

    公开(公告)号:CN113959326A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111506801.1

    申请日:2021-12-10

    IPC分类号: G01B7/06

    摘要: 本发明公开了一种能够防止金属污染的金属膜厚测量装置,包括:电涡流传感器,其包括磁芯和线圈,线圈沿磁芯的周向缠绕在磁芯的外周壁上,电涡流传感器还包括电磁屏蔽壳,电磁屏蔽壳的芯层由金属材料制成,并且表面涂覆有非金属材料层以防止金属离子污染;前置信号处理模块,与电涡流传感器连接,用于对电涡流传感器输入正弦激励信号,并通过电涡流传感器采集与金属膜厚相关的电压信号;数据采集处理模块,与前置信号处理模块连接,用于接收前置信号处理模块输出的电压信号将其转换为数字信号,并根据预存的厚度标定表将数字信号转换为对应的膜厚值;通讯模块,用于实现数据采集处理模块与上位机之间的通讯。

    一种用于化学机械抛光的金属膜厚测量装置

    公开(公告)号:CN112729096A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011620335.5

    申请日:2020-12-30

    IPC分类号: G01B7/06

    摘要: 本发明公开了一种用于化学机械抛光的金属膜厚测量装置,包括:电涡流传感器,其包括磁芯和线圈,所述线圈沿所述磁芯的周向缠绕在所述磁芯的外周壁上;前置信号处理模块,与所述电涡流传感器连接,用于对所述电涡流传感器输入固定频率的正弦激励信号,并通过所述电涡流传感器采集与金属膜厚相关的电压信号;数据采集处理模块,与所述前置信号处理模块连接,用于接收所述前置信号处理模块输出的所述电压信号将其转换为数字信号,并根据预存的厚度标定表将所述数字信号转换为对应的膜厚值;通讯模块,用于实现所述数据采集处理模块与上位机之间的通讯。

    电涡流传感器、膜厚测量装置和化学机械抛光设备

    公开(公告)号:CN218884874U

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202222430128.4

    申请日:2022-09-14

    IPC分类号: G01B7/06

    摘要: 本实用新型公开了一种电涡流传感器、膜厚测量装置和化学机械抛光设备,其中,电涡流传感器包括依次叠放的检测线圈、激励线圈和补偿线圈,所述激励线圈位于检测线圈和补偿线圈之间,所述检测线圈的安装位置靠近抛光盘上表面,所述检测线圈、激励线圈和补偿线圈的水平截面均为矩形,并且,激励线圈的水平截面面积小于检测线圈的水平截面面积,检测线圈与补偿线圈的水平截面面积相同。