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公开(公告)号：CN109048644B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201811220718.6
申请日：2018-10-19
申请人： 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC分类号： B24B37/10 , B24B37/34 , H01L21/304 , B08B3/02 , B08B13/00
摘要： 本发明公开了一种晶圆的处理装置及处理方法、化学机械抛光系统。晶圆的处理装置包括：驱动组件以及处理组件，所述驱动组件带动所述晶圆旋转的同时所述处理组件绕垂直于所述晶圆表面的轴线摆动以向所述晶圆表面喷射流体。根据本发明实施例的处理装置在对晶圆进行处理时，可以防止损坏晶圆，处理效果好。
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公开(公告)号：CN115464556A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211115522.7
申请日：2022-09-14
申请人： 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC分类号： B24B49/10 , B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/005
摘要： 本发明公开了一种金属膜厚测量方法和化学机械抛光设备，其中方法包括：利用电涡流传感器测量晶圆表面的金属薄膜的厚度，所述电涡流传感器包括依次叠放的检测线圈、激励线圈和补偿线圈；获取所述电涡流传感器的输出电压得到特征值，所述特征值等于输出电压的实部与虚部的比值，所述特征值与被测金属膜厚呈线性关系；根据所述特征值确定被测金属膜厚。
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公开(公告)号：CN112548845B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110188361.3
申请日：2021-02-19
申请人： 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/04 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B7/22 , B24B27/00 , H01L21/02 , H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种基板加工方法，其包括：磨削目标面形确认步骤，对第一基板的加工面实施抛光并获取第一基板的抛光形貌，将第一基板的抛光形貌反转作为第二基板的磨削目标面形，使得第二基板的加工面经磨削和抛光步骤后变得平坦；磨削步骤，根据磨削目标面形调整用于载置基板的吸盘的姿态以对第二基板实施磨削；抛光步骤，对磨削后的第二基板实施抛光。
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公开(公告)号：CN110549240B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910881051.2
申请日：2019-09-18
申请人： 清华大学 , 华海清科股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种终点检测方法和化学机械抛光装置，其中方法包括：获取抛光监测模块采集的测量值；利用所述测量值组成用于表征基板表面膜层随时间变化的时间序列数据线；采用拉依达准则获取所述时间序列数据线的拐点；根据所述拐点出现的时间确定抛光终点。本发明提高了终点检测的准确性。
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公开(公告)号：CN110948379B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201911015128.4
申请日：2019-10-24
申请人： 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC分类号： B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/34 , H01L21/304
摘要： 本发明公开了一种化学机械抛光装置，包括：转盘，用于使抛光垫与其一起旋转；承载头，其配置有保持环以接收基板并将基板加载于所述抛光垫；承载头驱动装置，该驱动装置包括电机、驱动轴、气动组件、外壳和控制单元。所述电机和气动组件配置于所述外壳内，所述驱动轴从所述外壳底部伸出以将所述电机和气动组件的作用传递至承载头，所述外壳外表面配置有光学传感器单元及用于致动该光学传感器单元的导杆，所述光学传感器单元可随所述导杆在所述外壳表面移动或移动至所述外壳下方，并且所述光学传感器单元具有至少一个可调节角度的摄像头或多个朝不同方向设置的摄像头以获取化学机械抛光装置不同作业区域和零部件的图像信息。
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公开(公告)号：CN110948376B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201911014962.1
申请日：2019-10-24
申请人： 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/04 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B49/12 , B24B53/017 , B24B57/02 , B24B47/16
摘要： 本发明公开了一种用于化学机械抛光承载头的驱动装置，包括电机、驱动轴、气动组件和外壳，所述电机和气动组件配置于所述外壳内，所述驱动轴从所述外壳底部伸出以将所述电机和气动组件的作用传递至承载头，所述外壳外表面配置有至少一个光学传感器单元。
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公开(公告)号：CN111430230B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010528141.6
申请日：2020-06-10
申请人： 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/66 , H01L21/67 , B24B7/22 , B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B49/02
摘要： 本公开涉及一种基板减薄方法，包括：对基板进行磨削；当完成磨削后，利用能够根据基板的厚度分布分区调节压力的承载头对基板进行化学机械抛光。其中，在完成磨削之后且在化学机械抛光之前，测量已完成磨削的基板的厚度分布，并且根据基板的厚度分布调整承载头对基板的各分区的加载压力；或者在化学机械抛光期间，在线测量基板的厚度分布，并且根据基板的厚度分布调整承载头对基板的各分区的加载压力。通过将磨削和化学机械抛光工艺相结合，提供了加工基板最为经济有效的技术路线，而且通过根据基板厚度分布进行化学机械抛光，提高了基板的厚度均匀性，可为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障。本公开还涉及一种基板减薄设备及其操作方法。
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公开(公告)号：CN108044484B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201810002749.8
申请日：2018-01-02
申请人： 清华大学 , 华海清科股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有自适应性的抛光头,包括：枢轴组件、基体及夹片组件，枢轴组件由轴体及盘体组成，基体上设置有适于与轴体配合的轴孔，夹片组件上设置有适于与盘体配合的凹槽；枢轴组件上的轴体与基体上的轴孔配合设置，枢轴组件上的盘体设置在夹片组件上的凹槽内；盘体的外周壁设有环形凸缘，环形凸缘的外周面与凹槽的内周壁线接触。根据本发明的具有自适应性的抛光头，能够保证抛光头的定心功能，提高抛光头稳定性和自适应性。
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公开(公告)号：CN115464556B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202211115522.7
申请日：2022-09-14
申请人： 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC分类号： B24B49/10 , B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B37/005
摘要： 本发明公开了一种金属膜厚测量方法和化学机械抛光设备，其中方法包括：利用电涡流传感器测量晶圆表面的金属薄膜的厚度，所述电涡流传感器包括依次叠放的检测线圈、激励线圈和补偿线圈；获取所述电涡流传感器的输出电压得到特征值，所述特征值等于输出电压的实部与虚部的比值，所述特征值与被测金属膜厚呈线性关系；根据所述特征值确定被测金属膜厚。
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公开(公告)号：CN115302403B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111541581.6
申请日：2021-12-16
申请人： 清华大学 , 华海清科股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于化学机械抛光的承载头及抛光设备，其包括基座、弹性膜及保持环，所述弹性膜同心设置于所述基座的底部，所述保持环固定于基座底部并位于所述弹性膜的外周侧；还包括调节环，所述调节环可拆卸地连接于所述弹性膜的底部，以将待抛光的晶圆限定于调节环的内部；待抛光的晶圆与调节环作为一个整体设置于所述弹性膜的底部，抛光液经由保持环底面的沟槽输送至调节环及晶圆的底面，以实现晶圆表面的材料去除。
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