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公开(公告)号:CN114987747A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202210475161.0
申请日:2022-04-29
Abstract: 本申请提出一种纳型无人飞行器,包括:飞行控制板,包括电机通孔;驱动单元,固定在所述电机通孔处,用于提供驱动力;管理芯片,设置在所述飞行控制板上,用于控制所述驱动单元;以及环境感知单元,设置在所述飞行控制板上,用于感测环境信息。根据本申请的示例实施例,通过融合多种传感器,以增强纳型无人飞行器的环境感知能力,从而实现纳型无人飞行器的自主飞行及主动避障,使得纳型无人飞行器更加自主化和智能化。
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公开(公告)号:CN115003018A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202210475174.8
申请日:2022-04-29
Abstract: 本申请提供一种微系统集成电路的叠装结构及叠装方法。所述叠装结构包括:至少一个功能单元,包括,第一电路板;一组第一半孔,设置于所述第一电路板的四周;至少一个连接单元,与所述至少一个功能单元上下堆叠,包括,第二电路板,与所述第一电路板具有相同的投影轮廓尺寸;一组第二半孔,设置于所述第二电路板的四周,与所述一组第一半孔上下对齐。连接单元与功能单元对应设置半孔结构,并在上下对应的半孔中形成连接部位,从而实现等尺寸堆叠。
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公开(公告)号:CN114995489A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202210475172.9
申请日:2022-04-29
Abstract: 本申请提供一种纳型无人飞行器,包括:机体;动力装置,设置于所述机体上;和控制装置,设置于所述机体上,包括:感知模块,用于采集飞行信息;主控制模块,与所述感知模块相连,包括第一线路板和设置于其上的第一控制芯片;所述第一控制芯片通过人工智能算法对所述感知模块反馈的所述飞行信息进行计算后向所述动力装置输出控制飞行的控制指令;和导航模块和/或识别模块,与所述主控制模块相连;所述导航模块用于规划自主导航路径并传输至所述主控制模块;所述识别模块用于对特定目标的识别和解析并反馈至所述主控制模块。通过第一控制芯片对惯性单元和感知模块的数据进行智能计算,实现自主飞行控制。
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公开(公告)号:CN115023038A
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202210473617.X
申请日:2022-04-29
Abstract: 本申请提供一种微系统集成电路的叠装结构及叠装方法。所述叠装结构包括:至少一个功能单元,包括第一电路板;至少一个连接单元,与所述至少一个功能单元上下堆叠,包括:第二电路板,与所述第一电路板具有相同的投影轮廓尺寸;一组连接组件,所述连接组件包括:第一连接件,设置于所述第一电路板上;第二连接件,设置于所述第二电路板上;第三连接件,设置于所述第一连接件与所述第二连接件之间,形成电气连接;一组承载件,设置于所述第一电路板或所述第二电路板上,且支撑于所述第一电路板和所述第二电路板之间。连接单元与功能单元之间由连接组件通过焊接形成电气连接,第三连接件变形后,设置一组承载件支撑于第一电路板和第二电路板之间,从而在实现等尺寸堆叠的基础上,避免载荷过大而导致的第三连接件塌陷,保证多层叠装结构的稳定性。
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公开(公告)号:CN115027671A
公开(公告)日:2022-09-09
申请号:CN202210473632.4
申请日:2022-04-29
IPC: B64C39/02 , B63B35/00 , B62D63/02 , B62D57/032
Abstract: 本申请提出一种微系统和纳型无人装置,所述微系统用于纳型无人装置,所述微系统包括多个功能微单元,其中,所述多个功能微单元具有统一接口,且层叠组装在一起;并且所述多个功能微单元的数量和/或种类根据所述纳型无人装置配置。根据本申请的示例实施例,通过将多个微单元以层叠的方式三维组装在一起,使得组装后的微系统具有重量小、体积小等优点。且通过多个微单元的数量和/或种类可依据纳型无人装置进行灵活配置,使得该微系统对不同的纳型无人装置具有普适性,便于执行多种应用任务。
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公开(公告)号:CN119095260A
公开(公告)日:2024-12-06
申请号:CN202411040106.4
申请日:2024-07-31
Applicant: 启元实验室
Abstract: 本申请提供了一种无人飞行器的电路集成微系统、制造方法及无人飞行器,涉及无人飞行器的技术领域。电路集成微系统包括:第一基板,设置有第一系统处理模块芯片,且形成具有穿透封装导电结构的第一封装体;第二基板,设置有第二系统处理模块芯片,且形成具有穿透封装导电结构的第二封装体;第二基板与第一基板呈堆叠体,其中,第二基板通过第二封装体的穿透封装导电结构与第一基板连接;第三基板,设置有交互模块芯片;第三基板与堆叠体形成堆叠结构体;其中,第三基板与第二基板连接或者第三基板通过第一封装体的穿透封装导电结构与第一基板连接;第一系统处理模块芯片、第二系统处理模块芯片和交互模块芯片中任意两者的总布置区域,大于第一基板、第二基板和第三基板中任意一块基板的可布置区域。
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