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公开(公告)号：CN115026458B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202210692600.3
申请日：2022-06-17
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种Ag基合金粉体浆料、Ag基合金活性焊料及其制备方法，浆料按质量百分含量计包括：Ag基合金粉体30％‑60％和流体介质40％‑70％。制备包括：对Ag基合金粉体浆料进行球磨；Ag基合金粉体与流体介质发生解聚反应，Ag基合金粉体发生破碎分解成微纳级别的合金粉体，同时在流体介质作用下，微纳级别的合金粉体发生表面羟基化，形成具有动力学粘度的浆料产物。本发明得到动力粘度适中、铺展率高、熔化温度区间稳定的焊料产品，满足后续焊膏产品的开发应用；采用流体解聚法调控流体动力学粘度，能形成剪切力、冲击力及内摩擦力合力作用，产生比高能球磨法更高的研磨能量，提升研磨效果的同时实现合金焊粉的纳米活化。
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公开(公告)号：CN117003244B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202310842041.4
申请日：2023-07-11
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： C01B32/984
摘要： 本发明提供一种高纯碳化硅粉体及其制备方法，制备方法包括：将硫酸铯溶解于去离子水中，得到硫酸铯溶液；将无水乙醇、无水正丙醇以及无水戊二醛加入硫酸铯溶液中，得到混合溶液一；将硅粉和碳粉加入混合溶液一中并搅拌，得到混合物一；向混合物一中加入羧基化的多壁碳纳米管并搅拌，得到混合物二；将混合物二电解，得到混合物三；将混合物三放入高压加热装置中，密封，依次经过加压、升温、降温和减压至常温常压过程，得到混合物四；于惰性气氛下清洗烘干混合物四，得到混合物五；将混合物五在预设真空度下于氩/氧混合气体气氛中依次经过升温、保温和冷却过程，得到高纯碳化硅粉体。本发明能够实现高纯低氮碳化硅粉体的高效制备。
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公开(公告)号：CN107794389B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201710981271.3
申请日：2017-10-20
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种银氧化锡氧化铟电接触材料及其制备方法，步骤为：通过熔炼雾化制备AgSnIn基合金粉体；通过高能球磨‑机械合金化实现AgSnIn基合金粉体的快速氧化，获得AgSnO2In2O3基中间体粉体；将AgSnO2In2O3中间体粉体和银粉进行成分配比调控，获得与成品材料具有相同成分的AgSnO2In2O3粉体；混粉，球磨，焙烧，等静压，烧结，热挤压，得到所需材料。本发明通过将熔炼雾化的AgSnIn基合金粉体快速高能氧化形成导电的AgSnO2In2O3基中间体粉体，与基体Ag具有良好的润湿性，可获得具有导电性高、延展性好、加工性能优异的AgSnO2In2O3带材或丝材。
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公开(公告)号：CN115346808A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210941272.6
申请日：2022-08-08
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种电触头支撑件及制备方法、电触头组件及制备方法，电触头支撑件为中空异型结构，具有U型或三角环型的横截面，包括依次设置的第一侧壁、顶壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁位于顶壁的同侧；第一侧壁的一端设有向第一侧壁的内表面垂直弯折的第一延伸部，第一延伸部堵封第一侧壁与第二侧壁之间的间隙；第一侧壁的另一端设有第二延伸部，第二侧壁在与第一侧壁相对应的一端设有第三延伸部，第三延伸部设置为向第二延伸部弯折，第二延伸部与第三延伸部固定连接。本发明兼具电导率高、强度高、接触电阻低、散热性好的优点，能大幅降低接触器等电器产品的温升、提高使用寿命，还能够降低高价铜的用量，适合批量化生产，具有显著经济效益。
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公开(公告)号：CN107946111B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201711177988.9
申请日：2017-11-23
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种长条银石墨电接触材料与焊料带材快速复合制备方法，步骤为：第一步，采用挤压工艺将银石墨锭子制备成银石墨电接触板材；第二步，将焊料带材与所述银石墨电接触板材进行烧结复合，得到复合坯料；第三步，对所述复合坯料进行轧制与热处理，所述轧制与热处理为一次或多次，完成长条银石墨电接触材料与焊料带材的复合。本发明可实现长条银石墨电接触板材与焊料带材的高效快速复合，生产出界面结合质量好、产品尺寸精度高的产品，可实现连续化、流程短、利于实现焊接自动化，是一种制备银基电接触材料复合焊料的新方法。
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公开(公告)号：CN117003244A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310842041.4
申请日：2023-07-11
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： C01B32/984
摘要： 本发明提供一种高纯碳化硅粉体及其制备方法，制备方法包括：将硫酸铯溶解于去离子水中，得到硫酸铯溶液；将无水乙醇、无水正丙醇以及无水戊二醛加入硫酸铯溶液中，得到混合溶液一；将硅粉和碳粉加入混合溶液一中并搅拌，得到混合物一；向混合物一中加入羧基化的多壁碳纳米管并搅拌，得到混合物二；将混合物二电解，得到混合物三；将混合物三放入高压加热装置中，密封，依次经过加压、升温、降温和减压至常温常压过程，得到混合物四；于惰性气氛下清洗烘干混合物四，得到混合物五；将混合物五在预设真空度下于氩/氧混合气体气氛中依次经过升温、保温和冷却过程，得到高纯碳化硅粉体。本发明能够实现高纯低氮碳化硅粉体的高效制备。
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公开(公告)号：CN105489410B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201510788267.6
申请日：2015-11-17
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
发明人： 陈林驰
摘要： 本发明公开一种铜‑铝复合型材料、小型断路器线圈组件及其制备方法，铜‑铝复合型材料是由铜或铜合金料带的槽中嵌入铝带进行复合得到的铜或铜合金局部、单面覆铝料带。小型断路器线圈组件中：线圈为表面带有绝缘层的铝丝或铝合金丝材缠绕而成，连接板采用铜‑铝复合型材料制备得到，线圈与连接板的连接处位于连接板的覆铝区域。小型断路器线圈组件制备：将铜‑铝复合型材料热处理；冷轧；分条；冲制；线圈加工；线圈和连接板连接。本发明采用铜局部镶嵌复合铝的连接板与铝线圈进行连接，得到线圈组件，能够有效解决线圈与连接板连接问题，成本比传统材料降低60％，并且具有优良的加工性能，成材率高，抗氧化性好，单重较轻。
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公开(公告)号：CN107794389A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710981271.3
申请日：2017-10-20
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种银氧化锡氧化铟电接触材料及其制备方法，步骤为：通过熔炼雾化制备AgSnIn基合金粉体；通过高能球磨-机械合金化实现AgSnIn基合金粉体的快速氧化，获得AgSnO2In2O3基中间体粉体；将AgSnO2In2O3中间体粉体和银粉进行成分配比调控，获得与成品材料具有相同成分的AgSnO2In2O3粉体；混粉，球磨，焙烧，等静压，烧结，热挤压，得到所需材料。本发明通过将熔炼雾化的AgSnIn基合金粉体快速高能氧化形成导电的AgSnO2In2O3基中间体粉体，与基体Ag具有良好的润湿性，可获得具有导电性高、延展性好、加工性能优异的AgSnO2In2O3带材或丝材。
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公开(公告)号：CN115026458A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210692600.3
申请日：2022-06-17
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种Ag基合金粉体浆料、Ag基合金活性焊料及其制备方法，浆料按质量百分含量计包括：Ag基合金粉体30％‑60％和流体介质40％‑70％。制备包括：对Ag基合金粉体浆料进行球磨；Ag基合金粉体与流体介质发生解聚反应，Ag基合金粉体发生破碎分解成微纳级别的合金粉体，同时在流体介质作用下，微纳级别的合金粉体发生表面羟基化，形成具有动力学粘度的浆料产物。本发明得到动力粘度适中、铺展率高、熔化温度区间稳定的焊料产品，满足后续焊膏产品的开发应用；采用流体解聚法调控流体动力学粘度，能形成剪切力、冲击力及内摩擦力合力作用，产生比高能球磨法更高的研磨能量，提升研磨效果的同时实现合金焊粉的纳米活化。
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公开(公告)号：CN107946111A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711177988.9
申请日：2017-11-23
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种长条银石墨电接触材料与焊料带材快速复合制备方法，步骤为：第一步，采用挤压工艺将银石墨锭子制备成银石墨电接触板材；第二步，将焊料带材与所述银石墨电接触板材进行烧结复合，得到复合坯料；第三步，对所述复合坯料进行轧制与热处理，所述轧制与热处理为一次或多次，完成长条银石墨电接触材料与焊料带材的复合。本发明可实现长条银石墨电接触板材与焊料带材的高效快速复合，生产出界面结合质量好、产品尺寸精度高的产品，可实现连续化、流程短、利于实现焊接自动化，是一种制备银基电接触材料复合焊料的新方法。
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