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公开(公告)号：CN114633022A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210231079.3
申请日：2022-03-10
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司 , 北京星航机电装备有限公司
IPC: B23K26/21 , B23K26/08 , B23K26/06 , B23K26/70 , B23K103/12
Abstract: 本发明公开了一种紫铜材料双光束复合激光焊接装置及方法，包括光纤激光焊接头、蓝光摆动焊接头、三维工作台、同轴影像系统、显示机构、焊接控制系统等。蓝光激光经光纤传导至蓝光摆动焊接头垂直照射到紫铜材料焊缝处，光纤激光输出环形光斑经光纤焊接头照射到材料表面，与水平面成45度角。在焊接运动过程中，蓝光激光使紫铜材料熔化形成较小的熔池，材料在熔融状态下对光纤激光的吸收率会迅速增加，从而使熔池增大加深，实现深熔焊接。本发明运用上述原理的方法和装置不仅有效克服了单一高功率光纤激光焊接过程中产生气孔和飞溅等缺陷问题，同时克服了单一蓝光激光焊接深度较小问题，实现了紫铜材料的高质量激光焊接。
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公开(公告)号：CN114619145A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202210233215.2
申请日：2022-03-10
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司 , 北京星航机电装备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种薄壁零件激光焊接装置及焊接方法，焊接装置包括底板、定龙门运动机构、工件旋转机构、外圈压紧机构、内圈压紧机构及光学部件、底板提供安装基础，定龙门运动结构、工件旋转机构和压紧机构协调配合作用保证零件的焊缝可以暴露在激光聚焦点的位置，光学部件实现激光出光的功能和从测量工作位置到规划工作路径等功能，光学部件的焊接头同轴影像用于跟踪焊接过程中焊缝的路径运动情况以及监视工件焊接情况，视觉定位识别和辅助光源提供定位功能，保证零件焊接位置与设定位置一致，该焊接装置采用压紧机构对零件内外局部压紧，利于图像技术进行轨迹规划和图像示教，可以直观编程，简化了操作者编程，定位稳定，焊接效率高质量好。
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公开(公告)号：CN114619145B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202210233215.2
申请日：2022-03-10
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司 , 北京星航机电装备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种薄壁零件激光焊接装置及焊接方法，焊接装置包括底板、定龙门运动机构、工件旋转机构、外圈压紧机构、内圈压紧机构及光学部件、底板提供安装基础，定龙门运动结构、工件旋转机构和压紧机构协调配合作用保证零件的焊缝可以暴露在激光聚焦点的位置，光学部件实现激光出光的功能和从测量工作位置到规划工作路径等功能，光学部件的焊接头同轴影像用于跟踪焊接过程中焊缝的路径运动情况以及监视工件焊接情况，视觉定位识别和辅助光源提供定位功能，保证零件焊接位置与设定位置一致，该焊接装置采用压紧机构对零件内外局部压紧，利于图像技术进行轨迹规划和图像示教，可以直观编程，简化了操作者编程，定位稳定，焊接效率高质量好。
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公开(公告)号：CN114465165A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202111578064.6
申请日：2021-12-22
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司
IPC: H02G1/12 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种旋转光路的激光剥线装置，包括壳体、光路旋转基座及光路旋转机构，所述光路旋转基座安装在壳体内，所述光路旋转机构安装在壳体外并通过光路旋转基座驱动旋转，光路旋转基座能够实现光路旋转机构0‑90°旋转，该剥线装置采用激光剥线工艺，对线缆端头进行激光环切，切割质量佳，易于人工剥除绝缘层，采用旋转光路调整激光加工区域的位置和角度，方便人工插入线缆进行激光剥线工序，提高切割效率的同时能够有效降低作业人员的工作强度；充分利用空间，使装置尽量小型化和轻量化，方便转运。
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公开(公告)号：CN110355300B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910548737.X
申请日：2019-06-24
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司
IPC: B21D51/38
Abstract: 本发明公开了一种机械胀形圆杯口的加工装置，包括：上部定位组件、中部胀紧旋转组件和下部定位组件；上部定位组件中，上端液压缸的活塞杆通过上部导柱导套与定位套相连接；中部胀紧旋转组件中，回转液压缸与螺纹连杆相连接，螺纹连杆穿设于旋转固定座的轴心，伸缩胀块设置于螺纹连杆的末端并将圆形胀套紧固在螺纹连杆上；下部定位组件中，可调定位座通过下部导柱导套与下端液压缸相连接；螺纹连杆和圆形胀套穿过并突出定位套，待加工零件被可调定位座和定位套相夹持。通过本发明的技术方案，实现了圆杯口零件校形和旋转运动，改善了现有圆杯口部密封焊接加工工艺的局限性，提高了杯口加工的质量和一致性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107359134B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201710631883.X
申请日：2017-07-28
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种利用激光实现BGA芯片返修的方法和装置，属于印制电路板制造领域，其包括激光扫描加热系统、同轴影像系统、底部热风嘴、预热板和PCB板夹具等，通过对激光扫描加热系统的激光束轴线与同轴影像系统的可见光反射轴线的同轴设置，并使激光束照射区域正对底部热风嘴，从而实现了同轴影像系统、激光扫描加热系统与底部热风嘴的对应设置，仅需调节BGA芯片在同轴影像系统上的视场位置，便可实现BGA芯片与底部热风嘴和激光扫描加热头的对正。本发明运用上述原理的方法和装置不仅有效减小了BGA芯片返修过程中对其周围的其他元器件的影响，还大大缩短了返修过程中BGA芯片的对正时间，极大提升了BGA芯片的返修效率，降低了BGA芯片的应用成本。
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公开(公告)号：CN109842062B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201910090310.X
申请日：2019-01-30
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司
IPC: H02G1/12
Abstract: 本发明公开了一种桌面式激光剥线设备，其包括机柜，设置在机柜中的激光器、压线机构、挡片调节机构、激光切割模块、光路切换模块，以及控制器；其中，该压线机构用于压紧待加工的线缆；挡片调节机构用于挡住伸入压线机构中的待加工线缆的端头；激光切割模块用于对待加工线缆的上下两面进行剥线作业；光路切换模块用于切换激光的射出方向；控制器用以控制激光器的工作状态，同时控制激光切割模块和光路切换模块的移动。本发明的桌面式激光剥线设备只使用一台激光器就可以对多根导线进行上下两面剥头作业，相比于使用两台激光器的激光剥线设备，具有价格低、整机尺寸小等优点，可方便地放置到桌面上使用，也可集成于自动化生产流水线中。
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公开(公告)号：CN110571716A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910682887.X
申请日：2019-07-26
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司
Inventor： 周鹏
IPC: H02G1/12
Abstract: 本发明公开了一种手持式激光剥线装置，包括：激光器、传输光纤、光路调节装置和切割工装，激光器输出的激光通过传输光纤传输到光路调节装置，光路调节装置设置于切割工装上；切割工装包括基座、压线结构、旋转结构和水平运动结构，线缆由压线结构压紧，压线结构设置于旋转结构上，旋转结构设置于水平运动结构上，水平运动结构设置于基座上；激光经由光路调节装置调节后聚焦于压线结构压紧的线缆，旋转结构带动压线结构及压紧的线缆旋转，水平运动结构带动旋转结构及压线结构整体进行水平方向的往返运动。通过本发明的技术方案，实现了线缆剥头的激光冷加工工艺，生产效率高，且体积小、重量轻，利用光纤传输，易于实现手持式结构设计。
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公开(公告)号：CN110355300A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910548737.X
申请日：2019-06-24
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司
IPC: B21D51/38
Abstract: 本发明公开了一种机械胀形圆杯口的加工装置和方法，其中，加工装置包括：上部定位组件、中部胀紧旋转组件和下部定位组件；上部定位组件中，上端液压缸的活塞杆通过上部导柱导套与定位套相连接；中部胀紧旋转组件中，回转液压缸与螺纹连杆相连接，螺纹连杆穿设于旋转固定座的轴心，伸缩胀块设置于螺纹连杆的末端并将圆形胀套紧固在螺纹连杆上；下部定位组件中，可调定位座通过下部导柱导套与下端液压缸相连接；螺纹连杆和圆形胀套穿过并突出定位套，待加工零件被可调定位座和定位套相夹持。通过本发明的技术方案，实现了圆杯口零件校形和旋转运动，改善了现有圆杯口部密封焊接加工工艺的局限性，提高了杯口加工的质量和一致性。
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公开(公告)号：CN107359134A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710631883.X
申请日：2017-07-28
Applicant: 湖北三江航天红峰控制有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67 , H01L21/67115 , H01L2221/67
Abstract: 本发明公开了一种利用激光实现BGA芯片返修的方法和装置，属于印制电路板制造领域，其包括激光扫描加热系统、同轴影像系统、底部热风嘴、预热板和PCB板夹具等，通过对激光扫描加热系统的激光束轴线与同轴影像系统的可见光反射轴线的同轴设置，并使激光束照射区域正对底部热风嘴，从而实现了同轴影像系统、激光扫描加热系统与底部热风嘴的对应设置，仅需调节BGA芯片在同轴影像系统上的视场位置，便可实现BGA芯片与底部热风嘴和激光扫描加热头的对正。本发明运用上述原理的方法和装置不仅有效减小了BGA芯片返修过程中对其周围的其他元器件的影响，还大大缩短了返修过程中BGA芯片的对正时间，极大提升了BGA芯片的返修效率，降低了BGA芯片的应用成本。
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