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公开(公告)号：CN115954133A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202310123594.4
申请日：2023-02-16
申请人： 苏州三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 本发明属于电子浆料技术领域，具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分；所述无机组分包括导电相、玻璃相和无机添加剂；所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂，且所述导电相包括金属硼化物和铜镍合金，所述无机添加剂包括石墨，所述金属硼化物和铜镍合金的总质量与石墨的质量之比为a，且2≤a≤510；所述金属硼化物与铜镍合金的质量之比为b，且b≥1。本发明通过控制金属硼化物和铜镍合金的总含量与石墨的含量之间的比例，可在保持阻值离散性和TCR性能等各项电学性能合格的基础上，实现电阻浆料制得的电阻层较宽范围的阻值调整，使得金属硼化物能够应用在阻值范围更广的电阻器件中。
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公开(公告)号：CN115831435B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202211508384.9
申请日：2022-11-28
申请人： 苏州三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01C7/00 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种电阻器用浆料及其制备方法与应用。涉及电阻浆料技术领域。上述电阻器用浆料，包括以下组分：导电相物质；玻璃相物质；树脂；溶剂；其中，导电相物质包括粗铜粉和细铜粉；其中，2.5μm＜粗铜粉的平均粒径≤5μm；其中，0.3μm≤细铜粉的平均粒径≤2.5μm；粗铜粉与细铜粉的质量百分比之比为c，且0.3≤c≤3。铜粉是浆料中重要的烧结相及导电相物质，粗铜烧结速度慢，收缩率小，细铜烧结速度快，收缩率大，且相同的质量下细铜体积占比大，导电通路多，粗铜体积占比小，导电通路少。本发明通过选用不同粒径范围的铜粉，来使得电阻器中电阻层具有优异表面外观的同时阻值离散也能达到较优秀水平。
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公开(公告)号：CN116052925B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310126911.8
申请日：2023-02-16
申请人： 苏州三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 本发明属于电子浆料技术领域，具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分；所述无机组分包括导电相、玻璃相和无机添加剂；所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂，且所述导电相包括由金属硼化物和氧化牺牲剂构成的复合材料。本发明选取包括金属硼化物和氧化牺牲剂构成的复合材料作为导电相来制备电阻浆料，采用该电阻浆料制备电阻器时，不仅电阻层可在氧化气氛环境下进行烧结，对生产工艺和设备要求不高，生产成本低，而且烧结后的电阻层具有优异的阻值离散性能。
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公开(公告)号：CN114883027A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210484511.X
申请日：2022-05-05
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种厚膜电阻浆料，属于电子材料技术领域，所述的厚膜电阻浆料，包括：导电相、玻璃相、有机溶剂、树脂，所述导电相包括Ag粉，所述玻璃相包括PbO，所述PbO与Ag粉的质量比≤0.18。本发明所述的厚膜电阻浆料具有良好的阻值离散性，烧结时能够有效的抑制Ag迁移扩散速率，使Ag迁移扩散均匀，且表面孔隙率合格；本发明通过控制PbO与Ag粉的质量比≤0.18，可以有效的抑制电阻浆料烧结时Ag的迁移扩散速率，使得Ag迁移扩散得更加均匀化，从而减少制备的片式电阻器的阻值差异，极大改善阻值离散性。
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公开(公告)号：CN114883027B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210484511.X
申请日：2022-05-05
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种厚膜电阻浆料，属于电子材料技术领域，所述的厚膜电阻浆料，包括：导电相、玻璃相、有机溶剂、树脂，所述导电相包括Ag粉，所述玻璃相包括PbO，所述PbO与Ag粉的质量比≤0.18。本发明所述的厚膜电阻浆料具有良好的阻值离散性，烧结时能够有效的抑制Ag迁移扩散速率，使Ag迁移扩散均匀，且表面孔隙率合格；本发明通过控制PbO与Ag粉的质量比≤0.18，可以有效的抑制电阻浆料烧结时Ag的迁移扩散速率，使得Ag迁移扩散得更加均匀化，从而减少制备的片式电阻器的阻值差异，极大改善阻值离散性。
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公开(公告)号：CN116052925A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310126911.8
申请日：2023-02-16
申请人： 苏州三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 本发明属于电子浆料技术领域，具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分；所述无机组分包括导电相、玻璃相和无机添加剂；所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂，且所述导电相包括由金属硼化物和氧化牺牲剂构成的复合材料。本发明选取包括金属硼化物和氧化牺牲剂构成的复合材料作为导电相来制备电阻浆料，采用该电阻浆料制备电阻器时，不仅电阻层可在氧化气氛环境下进行烧结，对生产工艺和设备要求不高，生产成本低，而且烧结后的电阻层具有优异的阻值离散性能。
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公开(公告)号：CN115732120A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211508309.2
申请日：2022-11-28
申请人： 苏州三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电阻浆料及其制备方法与应用。所示电阻浆料，包括以下组分：导电相物质；玻璃相物质；树脂；溶剂；其中，导电相物质包括铜粉和镍粉；其中铜粉与镍粉的质量百分数比值为a，0.67≤a≤13。在上述导电相物质中，铜粉与镍粉的质量百分数比值为a，0.67≤a≤13，通过控制铜粉与镍粉的质量百分数比，可以确保电阻浆料经过烧结后混合粉末具有较佳的合金化程度，从而能够利用上述电阻浆料获得具有优异TCR性能的电阻层。
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公开(公告)号：CN115101233A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210747718.1
申请日：2022-06-29
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01B1/14 , H01B1/20 , H01B13/00 , H01C7/00 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种电阻浆料及片式电阻器。一种电阻浆料，电阻浆料的导电相包括钌酸铅，钌酸铅中四价铅和二价铅的含量比值为0.001≤Pb4+/Pb2+≤0.155，钌酸铅中五价钌和四价钌的含量比值为1.01≤Ru5+/Ru4+≤1.45。本发明通过控制电阻浆料内导电相钌酸铅中Pb4+/Pb2+的比值和Ru5+/Ru4+的比值分别在适当范围内，可以有效提高制备的片式电阻器的TCR性能和WTCR性能，并将片式电阻器的TCR的绝对值控制在100ppm/℃以内、WTCR≤50ppm/℃，使其适用于对环境温度波动敏感度高的一些高精尖设备。
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公开(公告)号：CN115954134B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310123595.9
申请日：2023-02-16
申请人： 苏州三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 本发明属于电子浆料技术领域，具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分；所述无机组分包括导电相、玻璃相、无机添加剂；所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂；所述导电相包括金属硼化物和铜镍合金。本发明通过控制金属硼化物和铜镍合金的总含量与Ta2O5的含量之间的比例，使得电阻浆料在烧结成电阻层的过程中，抑制金属硼化物与玻璃相材料反应，避免玻璃结构被破坏，从而提高烧结后电阻层的致密化程度，改善表面孔洞、减少气孔，实现提升所制备电阻层的阻值稳定性和阻值离散性能的目的。
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公开(公告)号：CN116435006A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310551963.X
申请日：2023-05-16
申请人： 苏州三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本发明涉及一种导电银浆及其制备方法和应用，属于电子浆料技术领域。本发明所述导电银浆包括以下质量百分比的制备原料：银粉80～94％、环氧树脂3～6％、固化剂0.1～10％、溶剂1～5％、添加剂1～3％；所述环氧树脂包括缩水甘油醚类环氧树脂和酚醛环氧树脂；添加剂包括苯氧基树脂。本发明所述导电银浆通过在环氧树脂中加入苯氧基树脂作为添加剂，能够使得环氧树脂混合后的高分子链段形成颗粒分散相可以达到应力释放和终止裂纹的作用，从而提高了导电银浆的焊接拉力。本发明通过调控环氧树脂和苯氧基树脂的质量比、重均分子量之比、环氧当量之比，还能够使得导电银浆具有较好的导电性能和较低的收缩率。
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