公开(公告)号：CN103091912A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201110400718.6

申请日：2011-12-06

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司

Inventor： 陈永福 ,  吴荣彬 ,  陈柏孝 ,  吴健豪

IPC: G02F1/1362 ,  H01L21/77

CPC classification number: G02F1/13439 ,  G02F1/134363 ,  G02F2001/133388 ,  G02F2001/136254 ,  G02F2001/136295 ,  G02F2201/123 ,  G02F2201/124

Abstract: 本发明提供一种阵列基板与具有阵列基板的液晶面板及其制造方法，阵列基板包括基板、多个扫描线、多个数据线、多个下接触垫、保护层以及透明导电层。基板具有第一显示区域、第二显示区域以及第一非显示区域。多个下接触垫设置于第一非显示区域。透明导电层设置于保护层上，具有第一像素电极、第二像素电极以及多个上接触垫，第一像素电极与第二像素电极分别位于第一显示区域与第二显示区域，其中第一像素电极的宽度等于或是近似第二像素电极的宽度，上接触垫位于第一非显示区域且电性连接下接触垫。

公开(公告)号：CN103839907A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201210477163.X

申请日：2012-11-21

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司

Inventor： 陈永福 ,  吴荣彬 ,  陈柏孝 ,  吴健豪

IPC: H01L23/485 ,  H01L27/12

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09227

Abstract: 本发明揭露一种电路堆叠结构，其中电路堆叠结构包含导线层、撑持部与保护层。导线层包含多个间隔排列的金属线，撑持部分别位于任二相邻的金属线间的间隙内，且与金属线电性绝缘。保护层覆盖导线层与撑持部，通过撑持部的支持，使得保护层的顶面对应撑持部的区域与对应各金属线的区域齐平。

公开(公告)号：CN102902084A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201110213620.X

申请日：2011-07-28

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司

Inventor： 黄振瑞 ,  陈永福

IPC: G02F1/13 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明提供一种扇出信号线区的结构及显示面板，扇出信号线区包含金属层；绝缘层，形成于所述金属层；以及浮接金属层，形成于所述绝缘层上。多个扇出信号线区是设置于显示面板的周围。本发明可减少作为信号线的金属层被刮伤或损坏的情形。

公开(公告)号：CN103091912B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201110400718.6

申请日：2011-12-06

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司

Inventor： 陈永福 ,  吴荣彬 ,  陈柏孝 ,  吴健豪

IPC: G02F1/1362 ,  H01L21/77

CPC classification number: G02F1/13439 ,  G02F1/134363 ,  G02F2001/133388 ,  G02F2001/136254 ,  G02F2001/136295 ,  G02F2201/123 ,  G02F2201/124

Abstract: 本发明提供一种阵列基板与具有阵列基板的液晶面板及其制造方法，阵列基板包括基板、多个扫描线、多个数据线、多个下接触垫、保护层以及透明导电层。基板具有第一显示区域、第二显示区域以及第一非显示区域。多个下接触垫设置于第一非显示区域。透明导电层设置于保护层上，具有第一像素电极、第二像素电极以及多个上接触垫，第一像素电极与第二像素电极分别位于第一显示区域与第二显示区域，其中第一像素电极的宽度等于或是近似第二像素电极的宽度，上接触垫位于第一非显示区域且电性连接下接触垫。

公开(公告)号：CN103839907B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201210477163.X

申请日：2012-11-21

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司

Inventor： 陈永福 ,  吴荣彬 ,  陈柏孝 ,  吴健豪

IPC: H01L23/485 ,  H01L27/12

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09227

Abstract: 本发明揭露一种电路堆叠结构，其中电路堆叠结构包含导线层、撑持部与保护层。导线层包含多个间隔排列的金属线，撑持部分别位于任二相邻的金属线间的间隙内，且与金属线电性绝缘。保护层覆盖导线层与撑持部，通过撑持部的支持，使得保护层的顶面对应撑持部的区域与对应各金属线的区域齐平。