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公开(公告)号：CN104817698A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510191241.3
申请日：2015-04-21
申请人： 烟台大学
IPC分类号： C08G75/04
摘要： 本发明公开了一种具有交替结构的有机硅树脂的制备方法。该方法是在氮气或氩气保护下，热敏自由基引发剂在加热条件下或光敏自由基引发剂在紫外光照射条件下，引发二硫醇化合物与含双乙烯基有机硅化合物进行巯基-乙烯基聚合反应，得到具有交替结构的多羟基有机硅杂化树脂。本发明无需水解、干燥、保护-去保护过程、反应速率高、产物的结构清晰可控、羟基的含量容易调节、不产生副产物、对设备材质要求低等优点。同时，其分子结构中含有大量硫原子，能明显提高材料的折光指数，另外，分子结构中含有大量的硫醚键，产物的玻璃化转变温度低(小于-20℃)，质地柔软，也非常适合做织物处理剂及高性能耐腐蚀涂料或耐磨涂层。
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公开(公告)号：CN104447850A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410612556.6
申请日：2014-11-04
申请人： 烟台大学
IPC分类号： C07F7/21
摘要： 本发明公开了一种双夹板型二乙烯基低聚倍半硅氧烷的制备方法，步骤如下：(1)往苯基三甲氧基硅烷和氢氧化钠中加入异丙醇，然后加热回流4-24h，停止加热降至室温，再反应10-24h，反应结束，过滤，收集固体产物，干燥备用；(2)将步骤(1)制备的固体产物加入到非质子溶剂中，使其溶解，再加入甲基乙烯基二氯硅烷和缚酸剂，然后反应2-24h，反应结束，蒸去溶剂，即得到产物。本发明的制备方法具有原料易得，合成条件温和，合成路线简单、高效，产物纯化(提纯)容易，收率高等优点。并且得到的产物D-VPOSS本身含有活性乙烯基可以直接参与聚合反应，同时，乙烯基可以通过多种改性手段进一步官能化。
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公开(公告)号：CN103936962A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410146241.7
申请日：2014-04-11
申请人： 烟台大学
IPC分类号： C08G59/42 , C08G59/62 , C08G59/64 , C07C319/18 , C07C323/52 , C07C323/25
摘要： 本发明公开了一种巯基乙烯基加成合成的环氧固化剂，它是由双官能度或多官能度含C=C双键的丙烯酸酯或乙烯基醚类化合物与巯基化合物在光或热引发条件下，进行加成反应而成。制备方法是：在一个三口瓶中加入含有C=C双键的双官能或多官能化合物，巯基化合物和适量的溶剂（如1,4-二氧六环等），自由基引发剂或光引发剂，在加热或光照条件下反应一定的时间，除掉溶剂后得到产物。它克服了现有改性胺类和聚硫醇类环氧固化剂气味大，毒性高，固化时放热量大等缺点。由于它具有色泽浅，折光指数高，低毒性等优点，特别适合用作LED等电子产品的环氧灌封材料的固化剂。
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公开(公告)号：CN104817698B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510191241.3
申请日：2015-04-21
申请人： 烟台大学
IPC分类号： C08G75/045
摘要： 本发明公开了一种具有交替结构的有机硅树脂的制备方法。该方法是在氮气或氩气保护下，热敏自由基引发剂在加热条件下或光敏自由基引发剂在紫外光照射条件下，引发二硫醇化合物与含双乙烯基有机硅化合物进行巯基‑乙烯基聚合反应，得到具有交替结构的多羟基有机硅杂化树脂。本发明无需水解、干燥、保护‑去保护过程、反应速率高、产物的结构清晰可控、羟基的含量容易调节、不产生副产物、对设备材质要求低等优点。同时，其分子结构中含有大量硫原子，能明显提高材料的折光指数，另外，分子结构中含有大量的硫醚键，产物的玻璃化转变温度低(小于‑20℃)，质地柔软，也非常适合做织物处理剂及高性能耐腐蚀涂料或耐磨涂层。
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公开(公告)号：CN103936962B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201410146241.7
申请日：2014-04-11
申请人： 烟台大学
IPC分类号： C08G59/42 , C08G59/62 , C08G59/64 , C07C319/18 , C07C323/52 , C07C323/25
摘要： 本发明公开了一种巯基乙烯基加成合成的环氧固化剂，它是由双官能度或多官能度含C=C双键的丙烯酸酯或乙烯基醚类化合物与巯基化合物在光或热引发条件下，进行加成反应而成。制备方法是：在一个三口瓶中加入含有C=C双键的双官能或多官能化合物，巯基化合物和适量的溶剂（如1,4‑二氧六环等），自由基引发剂或光引发剂，在加热或光照条件下反应一定的时间，除掉溶剂后得到产物。它克服了现有改性胺类和聚硫醇类环氧固化剂气味大，毒性高，固化时放热量大等缺点。由于它具有色泽浅，折光指数高，低毒性等优点，特别适合用作LED等电子产品的环氧灌封材料的固化剂。
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