公开(公告)号：CN104685592A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380049763.9

申请日：2013-09-11

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 野村健一 ,  牛岛洋史 ,  岩瀬典子 ,  吉田学

IPC: H01G13/00 ,  H01G4/228 ,  H05K3/20 ,  H05K3/12 ,  C09D11/52 ,  C09D11/037

CPC classification number: H01G4/308 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  H01G13/006 ,  H01L31/022425 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0537 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供如下方法和装置：能够减少在使用导电膏、绝缘膏、或者半导体膏并利用丝网印刷法印刷布线·电极等的图案时所产生的图案侧壁部的塌边并且减少上述布线·电极等的图案、全面固体膜上的网痕，从而制造高品质的电子零件；以及提供一种能够适用丝网印刷并以比以往少的工序数来进行双面印刷的图案的形成方法。通过使用导电膏、绝缘膏、或者半导体膏并利用丝网印刷法在具有由聚二甲基硅氧烷构成的表面的橡皮布上印刷图案，并将该图案自该橡皮布转印至被印刷物，从而形成图案。

公开(公告)号：CN104685592B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201380049763.9

申请日：2013-09-11

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 野村健一 ,  牛岛洋史 ,  岩瀬典子 ,  吉田学

IPC: H01L31/0224 ,  H05K3/20 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52

CPC classification number: H01G4/308 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  H01G13/006 ,  H01L31/022425 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0537 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供如下方法和装置：能够减少在使用导电膏、绝缘膏、或者半导体膏并利用丝网印刷法印刷布线·电极等的图案时所产生的图案侧壁部的塌边并且减少上述布线·电极等的图案、全面固体膜上的网痕，从而制造高品质的电子零件；以及提供一种能够适用丝网印刷并以比以往少的工序数来进行双面印刷的图案的形成方法。通过使用导电膏、绝缘膏、或者半导体膏并利用丝网印刷法在具有由聚二甲基硅氧烷构成的表面的橡皮布上印刷图案，并将该图案自该橡皮布转印至被印刷物，从而形成图案。