公开(公告)号：CN106256542A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610429469.6

申请日：2016-06-16

申请人： 长兴材料工业股份有限公司

发明人： 蒋舜人 ,  吴仲仁 ,  周孟彦 ,  黄勃喻 ,  何长鸿 ,  郑仲凯

IPC分类号： B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  B32B33/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： C08G73/1042 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B2250/40 ,  B32B2270/00 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545 ,  B32B33/00 ,  B32B2250/42 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供一种聚酰亚胺树脂及含有聚酰亚胺树脂的金属被覆积层板，该聚酰亚胺树脂以动态机械分析仪(DMA)测定，具有至少两个玻璃转换温度。本发明的聚酰亚胺树脂可直接施加至金属基板上，并通过调整压合温度与压力产生适当剥离强度。

公开(公告)号：CN103448317B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310356673.6

申请日：2010-04-05

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 高森雅之

IPC分类号： B32B15/04 ,  B32B37/00

CPC分类号： H05K3/4611 ,  B32B15/00 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/003 ,  B32B37/0076 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/1292 ,  B32B37/20 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/0012 ,  B32B2307/54 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  B65H2301/4223 ,  B65H2601/211 ,  H05K3/00 ,  H05K3/025 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/24917

摘要： 本发明涉及一种层积体的制造方法，其特征在于，从筒管放卷载体A的同时，向其相对的两端部涂布粘合剂，在涂布了粘合剂的一侧，从筒管放卷金属箔B的同时进行重叠，粘合两者，接着将其裁断，使裁断的层积体成堆，在由成堆的层积体构成的裁断物的中央的隆起变大时，从裁断物的上部开始加辊，去掉裁断物之间及层积体内存在的空气，之后使粘合剂硬化并相互粘合，尤其涉及一种制造层积板时使用的带载体的铜箔，其目的在于实现因提高了印刷基板制造工序的处理能力及提高生产率带来的成本降低。

公开(公告)号：CN105916307A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610421890.2

申请日：2016-06-16

申请人： 启懋电子(定南)有限公司

发明人： 黄喜军 ,  郭张伟

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0014 ,  H05K2203/0143

摘要： 本发明涉及PCB冲压技术领域，提供一种超长线路板连续对辊式模冲成型装置，其特征在于，包括上辊体和下辊体，所述上辊体设有凸模，下辊体设有与凸模相对应的凹模，所述上辊体和下辊体咬合所在平面一侧设有一排进料滚筒，该进料滚筒设在进料工作架上，且通过一输送带统一连接一进输送电机，所述进料工作架靠近上辊体一端上方设有传感器，该传感器连接PLC，所述PLC连接控制一对辊电机，对辊电机连接上辊体，所述上辊体与下辊体之间通过传动齿轮相互咬合连接。本发明采用了对辊式冲压结构，实现对超长线路板的直接冲压，节省了图形转移的成本及时间；此外，采用红外漫反射传感器、PLC控制完成线路板的模冲成型，实现连续性工作，效果大幅提升。

公开(公告)号：CN103229105B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201180056461.5

申请日：2011-11-11

申请人： 彩虹科技系统有限公司

发明人： 乔纳森·肯尼特 ,  约翰·坎宁安 ,  罗伯特·吉卜森

IPC分类号： G03F7/20

CPC分类号： G03F7/2012 ,  G03F7/2035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/24802

摘要： 这里描述了一种用于光学成像的方法和设备。更具体地，描述了用于对覆盖有湿可固化光聚合物的基板（例如，薄板）进行光学成像的方法和设备，其中，相对于基板按压和旋转可旋转光学工具以创建成像基板，该成像基板用于形成适合于形成电路（诸如用于印刷电路板（PCB）、平板显示器和柔性电路）的图像。还描述了一种对覆盖有湿可固化光聚合物的基板直接进行光学成像的方法和设备，其中，光学成像基板用于形成诸如电路的图像，并且还描述了用于使用湿可固化光聚合物对印刷电路板（PCB）上的焊接掩模的至少一部分进行曝光的方法和设备，其中，此后可在焊接掩模上方的区域上发生成像处理。

公开(公告)号：CN105650109A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510644022.6

申请日：2015-10-08

申请人： 达霆精密工业有限公司

发明人： 王鼎瑞

IPC分类号： F16C13/00

CPC分类号： B60B33/0002 ,  B60B19/12 ,  B60B33/00 ,  B60B33/0005 ,  B60B33/0039 ,  H05K1/182 ,  H05K3/301 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0143

摘要： 本发明公开一轮子结构及其应用方法，轮子结构包括一第一套筒，其具有一用于组设一轮部的安装部，及一用于组合于一被载体的第一组接部；一轮部，其设置在该第一套筒的安装部；及一定位件，其穿结于该第一套筒与该轮部，使该轮部在该第一套筒的安装部可转动者。借此，本发明的轮子结构能够方便快速地组装在被载体、轮架或电路板等，使轮子结构组成标准化、模块化的组件，能提供电子等相关产业应用，轮子可以具有万向转动的功能，特别是能够应用在表面贴装技术的制程，使其便于采用自动化组装作业。

公开(公告)号：CN105474760A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046862.6

申请日：2014-08-11

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 丹尼尔·J·泰斯 ,  安·M·吉尔曼 ,  金·B·索尔斯布里 ,  马修·S·斯泰 ,  肖恩·C·多兹 ,  米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/097 ,  H05K3/048 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545

摘要： 本发明公开一种电子组件，该电子组件包括：基底，该基底在第一区中具有低对比度第一导电图案；高对比度基准标记，该基准标记位于基底的不同于第一区的第二区中，其中基准标记和第一导电图案配准；以及第二导电图案，该第二导电图案与第一导电图案对准。

公开(公告)号：CN102630125A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210026674.X

申请日：2012-02-07

申请人： 索尼公司

发明人： 梶谷俊一 ,  林部和弥

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/167 ,  G06F3/041

CPC分类号： H05K3/0014 ,  G02F1/134336 ,  G02F1/13439 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0143

摘要： 本发明涉及导电元件及其制造方法、配线元件、信息输入装置。导电元件包括：基板，具有第一波形表面和第二波形表面；以及层压膜，形成在第一波形表面上并且两层或多层层压，层压膜形成导电图案，并且第一波形表面和第二波形表面满足以下关系：0≤(Am1/λm1)＜(Am2/λm2)≤1.8这里，Am1：第一波形表面中振动的平均宽度，Am2：第二波形表面中振动的平均宽度，λm1：第一波形表面的平均波长，Am2：第二波形表面的平均波长。

公开(公告)号：CN102582297A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210000705.4

申请日：2012-01-04

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： S.波尔斯特 ,  E.希尔特

IPC分类号： B41M1/10 ,  B41C1/05

CPC分类号： B41C1/05 ,  B41F13/11 ,  B41N1/16 ,  H01L31/18 ,  H01L51/0004 ,  H05K3/1275 ,  H05K2203/0143

摘要： 本发明涉及用于制造电子电路的方法、印刷滚筒以及其制造方法。用于采用印刷滚筒来制造电子电路的方法，其中所述电子电路包含有多个具有预定横截面的电路元件，所述印刷滚筒具有低表面能的涂层，在所述涂层中成形入多个被定界的印刷凹陷，所述印刷凹陷具有根据电路元件的预定横截面而相应精确调节的凹陷体积，其中在印刷过程中在所述印刷凹陷中所容纳的印刷浆被完全转移到电路衬底上。

公开(公告)号：CN1981941B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200610144669.3

申请日：2006-11-14

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 木村英夫 ,  横上利之 ,  盐田靖彦

IPC分类号： B05C1/08 ,  B05C13/02 ,  B23K3/08 ,  H01L21/67

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H01L24/11 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/758 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534

摘要： 本发明的目的是提供一种涂膏机，用于将令人满意数量的焊膏涂布在窄间距的小直径凸点电极上。该涂膏机(20)包括：由子框架(30)支撑可以旋转并且是水平的转移辊(32)；旋转转移辊(32)的辊驱动机构(34)；贮存用于转移辊(32)表面的焊膏的膏贮存单元(36)；具有与转移辊(32)旋转轴平行并与转移辊(32)表面分开一个间隙的远端边缘的刮板(38)；用作保持和偏压沿加宽该间隙的方向推动刮板(38)的装置的刮板保持器(40)；以及用于偏压沿间隙变窄方向推动刮板(38)的装置的间隙调节机构(42)。

公开(公告)号：CN102077698A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980125001.6

申请日：2009-06-25

申请人： 新日铁化学株式会社

发明人： 服部公一 ,  木村圭一 ,  锹崎尚哉

IPC分类号： H05K1/09 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/028 ,  B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  C22F1/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0143 ,  Y10T29/49155

摘要： 本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴 的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。