公开(公告)号：CN117766507A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202310927771.4

申请日：2023-07-26

申请人： 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

发明人： 朴准熙 ,  黄升泽 ,  孔南植 ,  俞明日

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

摘要： 本发明涉及用于车辆的功率模块及其制造方法。用于车辆的功率模块包括：第一基板，其包括布置于第1‑1表面的第一金属电路和从第一金属电路沿第一方向延伸的第一间隔件；第二基板，其与第一基板间隔开并沿第二方向面向第一基板，并且包括第二金属电路和第二间隔件，所述第二金属电路布置于面向第1‑1表面的第2‑1表面，所述第二间隔件从第二金属电路沿第二方向延伸；以及半导体芯片，其布置在第一基板和第二基板之间；所述第一间隔件和第二间隔件朝向彼此延伸。

公开(公告)号：CN117712076A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202310502521.6

申请日：2023-05-06

申请人： 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

发明人： 朴准熙 ,  黄升泽 ,  孔南植 ,  俞明日

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

摘要： 本发明涉及一种用于车辆的功率模块，其包括：第一基板，其包括布置于第1‑1表面的第一金属电路和从第一金属电路沿第一方向延伸的第一间隔件；第二基板，其与第一基板间隔开并沿第二方向面向第一基板，并且包括第二金属电路和第二间隔件，所述第二金属电路布置于面向第1‑1表面的第2‑1表面，所述第二间隔件从第二金属电路沿第二方向延伸；以及半导体芯片，其布置在第一基板和第二基板之间并且包括功率焊盘和信号焊盘，所述第一间隔件和所述第二间隔件朝向彼此延伸，并且所述第二间隔件包括连接到功率焊盘的第2‑1间隔件和连接到信号焊盘的第2‑2间隔件。

公开(公告)号：CN117936501A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202310535893.9

申请日：2023-05-12

申请人： 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

发明人： 黄升泽 ,  郑韶恩 ,  朴准熙 ,  孔南植

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/367

摘要： 本发明涉及一种功率模块。功率模块包括：上基板和下基板、上芯片、下芯片以及电路板，所述电路板布置为横跨上基板和下芯片之间的空间以及下基板和上芯片之间的空间，以使上基板和下基板彼此竖直地间隔开。电路板在将下芯片与上基板电连接的同时将上芯片与下基板电连接。