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公开(公告)号：CN114649992A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111086693.7
申请日：2021-09-16
IPC分类号： H02P27/08 , H02P25/18 , H02M7/5387 , H02M1/32 , H05K7/20
摘要： 一种电机驱动装置，包括：包括多个第一开关元件且连接于多个线圈的第一逆变器；包括多个第二开关元件且连接于多个线圈的第二逆变器；连接于第二端的多个换向开关元件；设置于电机的机壳的一侧的电容器；设置于电容器两侧的第一和第二冷却通道；包括多个第一开关元件中的若干个和换向开关元件中的若干个的多个第一电源模块；以及包括多个第二开关元件中的若干个的多个第二电源模块。
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公开(公告)号：CN118156235A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202310660470.X
申请日：2023-06-06
IPC分类号： H01L23/46 , H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/14
摘要： 本发明涉及一种功率模块。功率模块包括至少一个基板、半导体芯片以及至少一个蒸汽腔室，所述至少一个基板包括绝缘层和布置在绝缘层的第一侧的金属电路；所述至少一个蒸汽腔室包括在其中流动的流体并且布置在半导体芯片与至少一个基板中的一个基板之间；其中，所述至少一个蒸汽腔室的每个包括第一侧和第二侧，所述第一侧的平面面积大于或等于半导体芯片的平面面积并且连接到至少一个基板中的一个基板的金属电路，所述第二侧沿着第一方向面向第一侧并且连接到半导体芯片。
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公开(公告)号：CN117766507A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202310927771.4
申请日：2023-07-26
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60
摘要： 本发明涉及用于车辆的功率模块及其制造方法。用于车辆的功率模块包括：第一基板，其包括布置于第1‑1表面的第一金属电路和从第一金属电路沿第一方向延伸的第一间隔件；第二基板，其与第一基板间隔开并沿第二方向面向第一基板，并且包括第二金属电路和第二间隔件，所述第二金属电路布置于面向第1‑1表面的第2‑1表面，所述第二间隔件从第二金属电路沿第二方向延伸；以及半导体芯片，其布置在第一基板和第二基板之间；所述第一间隔件和第二间隔件朝向彼此延伸。
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公开(公告)号：CN117712076A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202310502521.6
申请日：2023-05-06
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367 , H01L21/48
摘要： 本发明涉及一种用于车辆的功率模块，其包括：第一基板，其包括布置于第1‑1表面的第一金属电路和从第一金属电路沿第一方向延伸的第一间隔件；第二基板，其与第一基板间隔开并沿第二方向面向第一基板，并且包括第二金属电路和第二间隔件，所述第二金属电路布置于面向第1‑1表面的第2‑1表面，所述第二间隔件从第二金属电路沿第二方向延伸；以及半导体芯片，其布置在第一基板和第二基板之间并且包括功率焊盘和信号焊盘，所述第一间隔件和所述第二间隔件朝向彼此延伸，并且所述第二间隔件包括连接到功率焊盘的第2‑1间隔件和连接到信号焊盘的第2‑2间隔件。
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公开(公告)号：CN118280945A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202310938557.9
申请日：2023-07-28
IPC分类号： H01L23/44 , H01L23/367
摘要： 本发明涉及一种液浸冷却式功率模块，实施方案的液浸冷却式功率模块包括外壳、绝缘液体、基板以及芯片，所述绝缘液体填充所述外壳；所述基板布置于所述外壳内部，所述基板具有与绝缘液体热接触的多个冷却翅片，所述芯片在外壳内部的基板上。另一实施方案的液浸冷却式功率模块进一步包括连接体，所述连接体将多个基板彼此电连接。
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公开(公告)号：CN117096127A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202211254898.6
申请日：2022-10-13
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60
摘要： 公开了一种功率模块及其制造方法。根据本公开的实施例的功率模块包括：第一基板；第二基板，被设置为与第一基板间隔开并且包括至少一个金属层；至少一个芯片，设置在第一基板与第二基板之间并与金属层电接触；以及第三基板，被配置为设置为与第一基板和第二基板间隔开，将芯片与至少一个外部输入端子电连接，包括一个或多个导电模式，每个导电模式连接至至少一个引线框架中的一个，并且形成为多层结构，使得一个或多个导电模式彼此不短路。
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公开(公告)号：CN116741718A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202211098186.X
申请日：2022-09-08
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/31
摘要： 本发明涉及用于车辆的功率模块及其制造方法。用于车辆的功率模块包括：包括电路图案的电路板；连接到电路板的第一侧的半导体芯片；在电路板上布置为与半导体芯片间隔开并电连接到半导体芯片的引线框架；以及联接到电路板的第二侧并且插入并连接到冷却器的冷却液流动通道的冷却通路。
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公开(公告)号：CN117936501A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202310535893.9
申请日：2023-05-12
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/367
摘要： 本发明涉及一种功率模块。功率模块包括：上基板和下基板、上芯片、下芯片以及电路板，所述电路板布置为横跨上基板和下芯片之间的空间以及下基板和上芯片之间的空间，以使上基板和下基板彼此竖直地间隔开。电路板在将下芯片与上基板电连接的同时将上芯片与下基板电连接。
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