公开(公告)号：CN104292753B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201410515073.4

申请日：2014-09-29

Applicant: 珠海宏昌电子材料有限公司

Inventor： 吴永光 ,  林仁宗 ,  宋黄明

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L61/06 ,  C09D163/00 ,  C09D163/04 ,  C09D161/06 ,  C09D7/12 ,  C08K3/22 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  C03C25/36 ,  C03C25/34

CPC classification number: C08L63/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B37/15 ,  B32B2038/168 ,  B32B2305/076 ,  B32B2305/18 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08G14/06 ,  C08G59/063 ,  C08G59/304 ,  C08G59/5046 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08G59/688 ,  C08J5/043 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/08 ,  C08J2363/10 ,  C08L61/06 ,  C08L61/34 ,  C08L63/04 ,  C08L63/06 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/05 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用，按重量份数计算，其配方由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100～140份、双环戊二烯类酚醛环氧树脂10～35份、苯并恶嗪32～60份、酚醛树脂1～5份、促进剂0.05～0.5份、填料25～70份。依本发明所制得的铜箔基板，可达到高CTI(CTI≧500V)、高耐热(Tg≧150℃，PCT,2h>6min)、阻燃达UL‑94V0级的要求，广泛应用于电机电器、白色家电等的电子材料。

公开(公告)号：CN104292753A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410515073.4

申请日：2014-09-29

Applicant: 珠海宏昌电子材料有限公司

Inventor： 吴永光 ,  林仁宗 ,  宋黄明

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L61/06 ,  C09D163/00 ,  C09D163/04 ,  C09D161/06 ,  C09D7/12 ,  C08K3/22 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  C03C25/36 ,  C03C25/34

CPC classification number: C08L63/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B37/15 ,  B32B2038/168 ,  B32B2305/076 ,  B32B2305/18 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08G14/06 ,  C08G59/063 ,  C08G59/304 ,  C08G59/5046 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08G59/688 ,  C08J5/043 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/08 ,  C08J2363/10 ,  C08L61/06 ,  C08L61/34 ,  C08L63/04 ,  C08L63/06 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/05 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用，按重量份数计算，其配方由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100～140份、双环戊二烯类酚醛环氧树脂10～35份、苯并恶嗪32～60份、酚醛树脂1～5份、促进剂0.05～0.5份、填料25～70份。依本发明所制得的铜箔基板，可达到高CTI(CTI≧500V)、高耐热(Tg≧150℃，PCT,2h>6min)、阻燃达UL-94V0级的要求，广泛应用于电机电器、白色家电等的电子材料。