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公开(公告)号:CN107797165A
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201710777063.1
申请日:2017-09-01
申请人: 东友精细化工有限公司
CPC分类号: C09D133/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/24 , B32B27/30 , B32B27/38 , C08G59/306 , C08G59/688 , C08G77/14 , C08K3/36 , C09D7/47 , C09D7/61 , C09D163/00 , C09D183/04 , C09D183/06 , G02B1/14 , C08K5/0025 , B32B7/02 , G09F9/301
摘要: 本发明提供一种硬涂膜,其中在衬底膜的一侧层叠第一硬涂层和第二硬涂层,其中,当所述第一硬涂层和所述第二硬涂层的卷曲值分别为A和B时AB
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公开(公告)号:CN107353597A
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201710723893.6
申请日:2017-08-21
申请人: 江苏中鹏新材料股份有限公司
IPC分类号: C08L63/00 , C08K3/00 , C08K3/34 , C08K5/5435 , C08K13/02 , C08K3/22 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08G59/42 , C08G59/68 , H01L23/29
CPC分类号: C08L63/00 , C08G59/4223 , C08G59/686 , C08G59/688 , C08K2201/003 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , H01L23/295 , C08K3/34 , C08K5/5435 , C08L23/06 , C08K3/36 , C08K13/02 , C08K3/2279 , C08K3/04 , C08L91/06
摘要: 本发明涉及封装领域,具体而言,涉及一种塑封材料以及IGBT封装器件。该塑封材料,主要包括环氧树脂5~15份;酸酐5~10份;无机填料60~85份;导热填料5~15份;固化促进剂0.5~2.5份;偶联剂0.5~4.5份。通过加入酸酐作为固化剂,使得固化产物分子链具有一定的柔顺性和延展性,起到一定的增韧效果,同时也满足IGBT封装器件的高散热要求。各个原料之间相互配伍产生协同作用,使得该塑封材料具有低的熔融粘度、良好流动性和操作性的,不仅能达到大功率封装用的高散热性能要求,也满足封装过程中良好的成形性和可操作性。进而提高了IGBT封装器件的性能,也降低了运输碰撞开裂。
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公开(公告)号:CN104292753B
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201410515073.4
申请日:2014-09-29
申请人: 珠海宏昌电子材料有限公司
IPC分类号: C08L63/00 , C08L63/04 , C08L61/06 , C09D163/00 , C09D163/04 , C09D161/06 , C09D7/12 , C08K3/22 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/38 , C03C25/36 , C03C25/34
CPC分类号: C08L63/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/15 , B32B2038/168 , B32B2305/076 , B32B2305/18 , B32B2309/02 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , C08G14/06 , C08G59/063 , C08G59/304 , C08G59/5046 , C08G59/56 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08G59/688 , C08J5/043 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/02 , C08J2363/08 , C08J2363/10 , C08L61/06 , C08L61/34 , C08L63/04 , C08L63/06 , C08L2201/02 , C08L2201/22 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L2205/05 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K3/4611 , H05K2201/012 , H05K2201/0209
摘要: 本发明公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用,按重量份数计算,其配方由以下组分组成:无卤含磷环氧树脂100~140份、双环戊二烯类酚醛环氧树脂10~35份、苯并恶嗪32~60份、酚醛树脂1~5份、促进剂0.05~0.5份、填料25~70份。依本发明所制得的铜箔基板,可达到高CTI(CTI≧500V)、高耐热(Tg≧150℃,PCT,2h>6min)、阻燃达UL‑94V0级的要求,广泛应用于电机电器、白色家电等的电子材料。
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公开(公告)号:CN105593261A
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201480053083.9
申请日:2014-09-19
申请人: 东丽株式会社
CPC分类号: C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08G59/42 , C08G59/4215 , C08G59/4284 , C08G59/686 , C08G59/688 , C08J5/042 , C08J2363/00 , C08J2463/02
摘要: 通过包含以下成分[A]~成分[D],并且成分[A]与成分[B]的质量配合比为5:95~50:50的纤维强化复合材料用双组分型环氧树脂组合物,从而树脂调制时的操作性优异,树脂组合物在低温下的粘度稳定性优异,向强化纤维注入时保持低粘度且含浸性优异,并且成型时以短时间固化,可以提供尺寸精度高且耐热性优异的纤维强化复合材料。[A]环氧当量为250以下,并且羟基当量为500以下的环氧树脂,[B]成分[A]以外的环氧树脂,[C]酸酐,[D]有机磷化合物或咪唑衍生物。
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公开(公告)号:CN102796347B
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201210161770.5
申请日:2012-05-23
申请人: 日东电工株式会社
CPC分类号: C08G59/4215 , C08G59/3245 , C08G59/688 , C08L63/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/04 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置。所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(E):(A)环氧树脂;(B)酸酐固化剂;(C)固化促进剂;(D)特定聚硅氧烷树脂;和(E)特定醇化合物。
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公开(公告)号:CN104395399A
公开(公告)日:2015-03-04
申请号:CN201380033681.5
申请日:2013-07-03
申请人: 东丽株式会社
IPC分类号: C08L63/00 , C08J5/04 , C08K5/3445 , C08K5/49
CPC分类号: C08L63/00 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B37/06 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , C08G59/02 , C08G59/245 , C08G59/688 , C08G2650/56 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L2203/12 , C08L2205/025 , C08L2207/04 , D01F6/96 , Y10T156/10 , Y10T428/31515 , C08L71/00 , C08L81/06
摘要: 本发明提供一种粘合剂树脂组合物,所述组合物即使不进行预成型体模的升降温也能粘着基材。一种预成型体用粘合剂树脂组合物,其包含热固性树脂[A]、热塑性树脂[B]及固化催化剂[C],其中,热固性树脂[A]含有双官能环氧树脂,热塑性树脂[B]的含量相对于100质量份的热固性树脂[A]而言在10~100质量份的范围内,并且,固化催化剂[C]为选自有机磷化合物、咪唑及它们的衍生物中的至少1种的固化催化剂。
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公开(公告)号:CN101765646B
公开(公告)日:2015-03-04
申请号:CN200880100733.5
申请日:2008-07-31
申请人: 住友电木株式会社
IPC分类号: C09J163/00 , C08G59/18 , C09J11/06 , H01L21/52
CPC分类号: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种粘接剂用液体树脂组合物,其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D),其中,该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中,该固化促进剂(D)在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内,以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中,并且,在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内,成为不能用目视观察的大小,或者溶解于该粘接剂层中。根据本发明能够提供一种粘接剂用液体树脂组合物,其在印刷时的连续印刷性优良,并且在溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性,而且在室温下也不发粘。
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公开(公告)号:CN104292753A
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201410515073.4
申请日:2014-09-29
申请人: 珠海宏昌电子材料有限公司
IPC分类号: C08L63/00 , C08L63/04 , C08L61/06 , C09D163/00 , C09D163/04 , C09D161/06 , C09D7/12 , C08K3/22 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/38 , C03C25/36 , C03C25/34
CPC分类号: C08L63/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/15 , B32B2038/168 , B32B2305/076 , B32B2305/18 , B32B2309/02 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , C08G14/06 , C08G59/063 , C08G59/304 , C08G59/5046 , C08G59/56 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08G59/688 , C08J5/043 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/02 , C08J2363/08 , C08J2363/10 , C08L61/06 , C08L61/34 , C08L63/04 , C08L63/06 , C08L2201/02 , C08L2201/22 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L2205/05 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K3/4611 , H05K2201/012 , H05K2201/0209
摘要: 本发明公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用,按重量份数计算,其配方由以下组分组成:无卤含磷环氧树脂100~140份、双环戊二烯类酚醛环氧树脂10~35份、苯并恶嗪32~60份、酚醛树脂1~5份、促进剂0.05~0.5份、填料25~70份。依本发明所制得的铜箔基板,可达到高CTI(CTI≧500V)、高耐热(Tg≧150℃,PCT,2h>6min)、阻燃达UL-94V0级的要求,广泛应用于电机电器、白色家电等的电子材料。
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公开(公告)号:CN102782000B
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201180008555.5
申请日:2011-02-04
申请人: 株式会社大赛璐
发明人: 木村伯子
CPC分类号: C08G59/688 , C08G59/24 , C08G59/4215 , C09J163/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种光半导体密封用树脂组合物,其含有环氧树脂、固化剂及固化促进剂,其中,相对于环氧树脂的总量,含有55~100重量%的下述化合物作为脂环族环氧树脂(A),所述化合物为选自下述式(I)表示的化合物、脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物、以及具有3个以上由构成脂环的相邻2个碳原子与氧原子构成的环氧基的化合物中的至少1种,固化剂为酸酐类固化剂,并且,作为固化促进剂,含有由下述式(1)表示的磷离子和能够与该磷离子形成离子对的卤阴离子所形成的离子结合体。
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公开(公告)号:CN102007073B
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN200980113653.8
申请日:2009-04-28
申请人: 电气化学工业株式会社
IPC分类号: C01F7/02 , C08K7/16 , C08L63/00 , C08L83/00 , C08L101/00
CPC分类号: C01F7/02 , C01F7/027 , C01P2004/32 , C01P2004/52 , C01P2004/61 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/22 , C08L63/00 , Y10T428/2982 , C08L83/04
摘要: 本发明提供一种流动性得到提高的氧化铝粉末、其制造方法以及使用该氧化铝粉末的树脂组合物。一种氧化铝粉末,其通过以下的方法测定的α相含有率为40%以下,粒径45~200μm、及粒径不到45μm的各粒度域中的平均圆形度为0.95以上,且平均粒径为100μm以下。[α相含有率的测定方法]对将α相氧化铝粉末与θ相氧化铝粉末以0∶10、5∶5、10∶0的质量比例混合而得到的粉末进行X射线衍射测定,计算出在2θ=43°附近检测到的α相的峰的积分强度,制作混合比例与积分强度的标准曲线;接着对样品的氧化铝粉末进行X射线衍射测定,计算出2θ=43°附近的峰的积分强度,由上述制作的标准曲线求出α相含有率。
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