公开(公告)号：CN114449786A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202210243508.9

申请日：2022-03-11

申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 ,  北大方正集团有限公司

发明人： 李德银 ,  李亮 ,  陈亮 ,  黄新星

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/14

摘要： 本申请实施例涉及一种印制电路板及其制作方法，属于印制电路板领域。本申请实施例旨在解决相关技术中子板和母板之间的图形偏移量大的问题。本申请实施例的印制电路板制作方法，包括：将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板进行熔合；将子板放入容纳通孔内，子板和母板形成第二芯板；对第二芯板、第一半固化片和第一芯板进行预压，获得预压板；将预压板与第三芯板进行叠放，且在预压板和第三芯板之间放置第二半固化片；对预压板、第二半固化片和第三芯板进行压合，获得印制电路板。本申请实施例所提供的印制电路板制作方法，能够减小子板与母板之间的图形偏移量，提高印制电路板的良率。

公开(公告)号：CN117359718A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311393932.2

申请日：2023-10-25

申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司

发明人： 张宇涛 ,  李照飞 ,  周军林 ,  邬春光 ,  李德银

IPC分类号： B26F1/16 ,  H05K3/00 ,  B26D7/01 ,  B26D5/00

摘要： 本申请提供一种离型膜的钻孔方法以及离型膜。离型膜的钻孔方法包括在离型膜本体的上表面附有第一固定板，在离型膜本体的下表面附有第二固定板，第一固定板和第二固定板将离型膜本体固定于第一固定板和第二固定板之间；采用钻咀在第一固定板上钻孔，钻咀贯穿第一固定板、离型膜本体和第二固定板，以在离型膜本体上加工形成通孔；拆除第一固定板和第二固定板。本申请的离型膜的钻孔方法可以解决离型膜钻孔偏位导致影响PCB板面的问题。