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公开(公告)号：CN114760749A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202110038405.4
申请日：2021-01-12
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本申请实施例提供的封装电路板及电路板封装方法，该封装电路板包括：多层电路板，在多层电路板的正面和/或反面上设置有多个第一元器件，其中，针对任意一层电路板，电路板上设置有M个内部导通结构和N个侧壁导通结构，N个侧壁导通结构位于电路板的侧壁，N个侧壁导通结构上设置有多个第二元器件，内部导通结构用于将多个第二元器件与多个第一元器件连通，M和N分别为大于或等于1的整数。多层电路板中存在至少两层电路板之间设置有导通孔，导通孔用于使得至少两层电路板之间连通。其中，通过在电路板上设计分级侧面导通结构，从而在电路板的侧面进行分级可贴装元器件，从而实现侧面元器件的贴装数量的增加。
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公开(公告)号：CN108633193B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201710183575.5
申请日：2017-03-24
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明实施例提供的多层电路板的制作方法，在最上层的导电线路层的非功能区域内设置未覆盖铜皮的测试区域，在测试区域内的第一位置和第二位置分别设置一个测试点；在最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的第一位置和第二位置分别对应的位置设置导通的盲孔；基准芯板的每个导电线路层上第一位置和第二位置对应的两点之间导通；除基准芯板的导电线路层外，其他各导电线路层上第一位置和第二位置对应的两点之间不导通。通过测试两个测试点之间是否导通，可以确定多层电路板是否出现芯板叠反的问题，从而可以避免由于使用叠反内层芯板的多层电路板而造成的导电线路因与设计标准不符而不可用的问题。
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公开(公告)号：CN114928949A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210668269.1
申请日：2022-06-14
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请提供一种印制电路板的制备方法，包括提供基础板材和至少一个散热块；在基础板材上形成至少一个容纳槽，每个容纳槽可容置一个散热块；将散热块放置在相应的容纳槽内，且每个散热块均与基础板材之间形成有间隙；使用填充胶填充间隙，以使填充胶分别与基础板材和散热块接触；固化填充胶，以将散热块固定在相对应的容纳槽内。本申请能够解决散热块与基础板材相互挤压，可能会使基础板材出现一定的变形，并在凹槽内形成应力残留，从而影响印制电路板正常使用的问题。
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公开(公告)号：CN114554732A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210344007.X
申请日：2022-04-02
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板，第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层，第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层；在第一加工层的表面贴合第一分离层，在第二加工层的表面贴合第二分离层；提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置并压合，利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔；去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。本申请有利于提高印制电路板的良率。
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公开(公告)号：CN105712108A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410729367.7
申请日：2014-12-03
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： B65H5/22
摘要： 本发明提供了一种移载装置、一种压膜机和一种湿法压膜方法，其中，所述移载装置用于对电路板进行压膜的压膜机，包括：移栽压嘴；气动浮床，设置在所述移载压嘴内的上表面和/或下表面上；气压发生装置，通过气管与所述气动浮床相连，用于为所述气动浮床提供气压。通过本发明的技术方案，在对电路板进行压膜的过程中，可以达到减少电路板输送时与移载压嘴的表面产生的摩擦力的目的，避免电路板在输送过程中折断或卡板，使电路板的输送工序更加容易完成，进而提升了压膜机的生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN114786363A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210320874.X
申请日：2022-03-29
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板金手指的制作方法和电路板，该电路板金手指的制作方法包括提供覆铜基板，覆铜基板包括基板和铜层，铜层包括第一区域和第二区域，第一区域与导入段相对应，第二区域与连接段相对应；对铜层的第一区域进行减铜处理，以使第一区域的表面与基板之间具有夹角；其中，第一区域和第二区域之间形成分界线，且第一区域的厚度从靠近第二区域的一侧到远离第二区域的一侧逐渐减小；对第一区域和第二区域进行刻蚀处理，以形成多个金手指。本发明提供的电路板金手指的制作方法制成的金手指在与连接器插拔过程中的磨损程度较低。
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公开(公告)号：CN114688966A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011593688.0
申请日：2020-12-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种线路板的检测方法及装置，该方法包括：获取每个背钻孔与对应的一组偏孔检测孔之间的距离。分别根据每个背钻孔与对应的一组偏孔检测孔之间的距离，确定每个背钻孔的位置检测结果。在线路板的多个预设位置进行背钻检测，以确定背钻孔数量检测结果。根据位置检测结果和背钻孔数量检测结果，确定线路板的检测结果，线路板的检测结果为合格或者不合格。其中，通过在线路板上设计特定检测孔来判断是否存在背钻偏孔问题，并通过结合工程资料对生产辅料中的复合盖板进行检查来判断是否存在背钻漏孔问题，这解决了线路板检测效率低的问题。
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公开(公告)号：CN114449786A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210243508.9
申请日：2022-03-11
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请实施例涉及一种印制电路板及其制作方法，属于印制电路板领域。本申请实施例旨在解决相关技术中子板和母板之间的图形偏移量大的问题。本申请实施例的印制电路板制作方法，包括：将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板进行熔合；将子板放入容纳通孔内，子板和母板形成第二芯板；对第二芯板、第一半固化片和第一芯板进行预压，获得预压板；将预压板与第三芯板进行叠放，且在预压板和第三芯板之间放置第二半固化片；对预压板、第二半固化片和第三芯板进行压合，获得印制电路板。本申请实施例所提供的印制电路板制作方法，能够减小子板与母板之间的图形偏移量，提高印制电路板的良率。
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公开(公告)号：CN113543477A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010307507.7
申请日：2020-04-17
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板，包括对电路板的至少一面进行排版，以使电路板的至少一面分割为多个间隔设置的设计单元，在电路板的至少一面上形成以电路板的中心为圆点的圆形加工区以及位于圆形加工区外圈的多个依次套设排布的环形加工区，且多个环形加工区的中心与圆形加工区的圆点重合，对位于圆形加工区和多个环形加工区内的设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向从圆形加工区到最外侧环形加工区的顺序依次进行激光钻孔，形成激光孔，本发明提供的电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板，解决了现有激光钻孔时电路板不同位置设计单元的涨缩变化出现不规律的情况而对产品品质造成影响的问题。
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公开(公告)号：CN107708285B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201610648176.7
申请日：2016-08-09
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种多层电路板和多层电路板的制备方法，其中，多层电路板包括：至少两个光学对位标，通过蚀刻设置于芯板上，用于对至少两个芯板进行对位；至少两个熔合加热区域，设置于芯板的板边上，用于将至少两个芯板在完成对位后，进行熔合。通过本发明技术方案，减少了冲孔与重复对位工序，避免了由于对位孔变形等异常因素导致的对位异常，提高了对位的精度，提升了电路板的生产效率与生产品质。
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