公开(公告)号：CN106409807A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610542037.6

申请日：2016-07-11

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 别井隆文 ,  森越信之 ,  羽田哲士

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/5227 ,  G06F1/3243 ,  G06F1/3296 ,  G06F13/385 ,  G06F13/4282 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1623 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01R13/6456 ,  H01R24/58

摘要： 目的是提供一种具有更少故障的半导体器件。半导体器件具有：半导体芯片，具有以第一电源电压操作的第一信号输出电路、以第二电源电压操作的第二信号输出电路和多个凸块电极；和布线板，包括面对半导体芯片的主表面的第一主表面、其间具有布线层的与第一主表面相对的第二主表面、在第一主表面上的第一外部端子和在第二主表面上的第二外部端子；半导体芯片被安装在布线板上以将凸块电极耦合至第一外部端子。在从第二主表面观察的情况下，待供应有第一信号和第二信号的第二外部端子比待供应有第一电源电压和第二电源电压的第二外部端子更靠近半导体芯片布置。

公开(公告)号：CN106409807B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201610542037.6

申请日：2016-07-11

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 别井隆文 ,  森越信之 ,  羽田哲士

IPC分类号： H01L23/498

摘要： 目的是提供一种具有更少故障的半导体器件。半导体器件具有：半导体芯片，具有以第一电源电压操作的第一信号输出电路、以第二电源电压操作的第二信号输出电路和多个凸块电极；和布线板，包括面对半导体芯片的主表面的第一主表面、其间具有布线层的与第一主表面相对的第二主表面、在第一主表面上的第一外部端子和在第二主表面上的第二外部端子；半导体芯片被安装在布线板上以将凸块电极耦合至第一外部端子。在从第二主表面观察的情况下，待供应有第一信号和第二信号的第二外部端子比待供应有第一电源电压和第二电源电压的第二外部端子更靠近半导体芯片布置。