公开(公告)号：CN117478084A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202310828587.4

申请日：2023-07-07

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 森越信之

IPC分类号： H03F3/45 ,  H04L25/03

摘要： 本发明提供了一种差分放大器电路。差分放大器包括作为第一级的第一差分放大器电路、在第二级中具有共模反馈电路的第二差分放大器电路、以及反馈差分电路，反馈差分电路被配置为将第一差分放大器电路的差分输出与第二差分放大器电路的差分输入之间的差分信号乘以共模反馈电路的差分输出的大小。

公开(公告)号：CN106409807A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610542037.6

申请日：2016-07-11

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 别井隆文 ,  森越信之 ,  羽田哲士

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/5227 ,  G06F1/3243 ,  G06F1/3296 ,  G06F13/385 ,  G06F13/4282 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1623 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01R13/6456 ,  H01R24/58

摘要： 目的是提供一种具有更少故障的半导体器件。半导体器件具有：半导体芯片，具有以第一电源电压操作的第一信号输出电路、以第二电源电压操作的第二信号输出电路和多个凸块电极；和布线板，包括面对半导体芯片的主表面的第一主表面、其间具有布线层的与第一主表面相对的第二主表面、在第一主表面上的第一外部端子和在第二主表面上的第二外部端子；半导体芯片被安装在布线板上以将凸块电极耦合至第一外部端子。在从第二主表面观察的情况下，待供应有第一信号和第二信号的第二外部端子比待供应有第一电源电压和第二电源电压的第二外部端子更靠近半导体芯片布置。

公开(公告)号：CN106409807B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201610542037.6

申请日：2016-07-11

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 别井隆文 ,  森越信之 ,  羽田哲士

IPC分类号： H01L23/498

摘要： 目的是提供一种具有更少故障的半导体器件。半导体器件具有：半导体芯片，具有以第一电源电压操作的第一信号输出电路、以第二电源电压操作的第二信号输出电路和多个凸块电极；和布线板，包括面对半导体芯片的主表面的第一主表面、其间具有布线层的与第一主表面相对的第二主表面、在第一主表面上的第一外部端子和在第二主表面上的第二外部端子；半导体芯片被安装在布线板上以将凸块电极耦合至第一外部端子。在从第二主表面观察的情况下，待供应有第一信号和第二信号的第二外部端子比待供应有第一电源电压和第二电源电压的第二外部端子更靠近半导体芯片布置。

公开(公告)号：CN111487897A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN202010030776.3

申请日：2020-01-13

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 内田慎一 ,  森越信之 ,  田中智之 ,  太田贺之 ,  横田岭 ,  许田祐史

IPC分类号： G05B19/042

摘要： 本公开的实施例涉及装置控制系统和控制方法。一种设备控制系统，包括：对象检测电路，其被配置为检测在待控制设备附近的对象；属性标识电路，其被配置为标识该设备的属性；以及控制电路，其被配置为基于由对象检测电路检测的结果和由属性标识电路标识的对象的属性来控制该设备。根据上述实施例，可以在没有用户意识到它的情况下控制该设备。

公开(公告)号：CN114966655A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210127248.9

申请日：2022-02-11

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 森越信之 ,  大岛俊 ,  中村宝弘

IPC分类号： G01S13/40 ,  G01S7/35

摘要： 提供了雷达测距设备和雷达测距方法。该雷达测距设备具有BPF类型ΣΔADC且能够结合地控制BPF的频带和啁啾信号的调制设置。由合成器生成的啁啾信号被分发给发射天线以及接收侧的每个混频器。啁啾信号被放大并作为雷达从发射天线照射到物体。被物体反射的雷达由接收天线接收，然后通过混频器与来自合成器的啁啾信号混合以生成IF信号。这些IF信号经由抗混叠滤波器分别输出到ADC。每个ADC是过采样ΣΔADC。IF信号由ΣΔADC采样并被转换成数字信号。