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公开(公告)号：CN104952828A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410126776.8
申请日：2014-03-31
申请人： 恒劲科技股份有限公司
发明人： 许诗滨
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/29 , H01L21/48 , H01L21/56
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/768 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/528 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13147 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/211 , H01L2224/81005 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/8146 , H01L2224/81904 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2225/06586 , H01L2225/06593 , H01L2924/01014 , H01L2924/06 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028
摘要： 本发明揭示一种覆晶堆叠封装结构及其制作方法。该覆晶堆叠封装结构包含：一绝缘保护层；一导线层，包含至少一金属走线，并设置于该绝缘保护层上；以及一第一封装单元，包含复数个金属柱状物、一第一电路晶片、及一第一封胶，并设置于该导线层上，该复数个金属柱状物设置于一导柱区内并电性连接该至少一金属走线，该第一电路晶片设置于一元件区内并电性连接该至少一金属走线，该第一封胶充填于该第一封装单元内该复数个金属柱状物以及该第一电路晶片以外的其余部分。
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公开(公告)号：CN104205328B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380012403.1
申请日：2013-02-13
申请人： 富士电机株式会社
发明人： 梨子田典弘
CPC分类号： H01L24/09 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/01 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L2224/0401 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11848 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13369 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81048 , H01L2224/81065 , H01L2224/81091 , H01L2224/81095 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81359 , H01L2224/81385 , H01L2224/8184 , H01L2224/92242 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/1304 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/35 , H01L2924/351 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4015 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/01 , H01L2224/80 , H01L2924/00012
摘要： 在使用金属纳米粒子对导电柱(8)和被接合构件即半导体芯片(6)或带导电图案的绝缘基板(4)进行金属粒子接合的情况下，通过将导电柱(8)的前端的底面(12)形成为凹状，从而能获得牢固的接合层。
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公开(公告)号：CN106409807A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610542037.6
申请日：2016-07-11
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/5227 , G06F1/3243 , G06F1/3296 , G06F13/385 , G06F13/4282 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01R13/6456 , H01R24/58
摘要： 目的是提供一种具有更少故障的半导体器件。半导体器件具有：半导体芯片，具有以第一电源电压操作的第一信号输出电路、以第二电源电压操作的第二信号输出电路和多个凸块电极；和布线板，包括面对半导体芯片的主表面的第一主表面、其间具有布线层的与第一主表面相对的第二主表面、在第一主表面上的第一外部端子和在第二主表面上的第二外部端子；半导体芯片被安装在布线板上以将凸块电极耦合至第一外部端子。在从第二主表面观察的情况下，待供应有第一信号和第二信号的第二外部端子比待供应有第一电源电压和第二电源电压的第二外部端子更靠近半导体芯片布置。
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公开(公告)号：CN104205328A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380012403.1
申请日：2013-02-13
申请人： 富士电机株式会社
发明人： 梨子田典弘
CPC分类号： H01L24/09 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/01 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L2224/0401 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11848 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13369 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81048 , H01L2224/81065 , H01L2224/81091 , H01L2224/81095 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81359 , H01L2224/81385 , H01L2224/8184 , H01L2224/92242 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/1304 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/35 , H01L2924/351 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4015 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/01 , H01L2224/80 , H01L2924/00012
摘要： 在使用金属纳米粒子对导电柱(8)和被接合构件即半导体芯片(6)或带导电图案的绝缘基板(4)进行金属粒子接合的情况下，通过将导电柱(8)的前端的底面(12)形成为凹状，从而能获得牢固的接合层。
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公开(公告)号：CN109070214A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780014908.X
申请日：2017-08-28
CPC分类号： H01L21/486 , B33Y80/00 , G01R1/0483 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16235 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01R12/52 , H01R12/7082 , H01R13/112 , H01R13/2414 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K7/1061 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
摘要： 本发明提供了一种结构和机构，通过该结构和机构，通过利用增材制造工艺产生电连接，其以可定制的图案来连接模块的顶部和底部。具体地，可以在模块的表面上创建连接点，并将它们布线到交替位置，将原始图案转换为更小、更大或交替的图案。
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公开(公告)号：CN102334182B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080009458.3
申请日：2010-02-23
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H01L24/92 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1134 , H01L2224/13017 , H01L2224/13144 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16238 , H01L2224/27334 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/32012 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/364 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种使用绝缘性树脂粘接薄膜(NCF)将半导体芯片倒装片安装在基板上的半导体装置的制造方法，其中，在热压时，防止NCF的溢出并防止凸起和电极焊盘之间插入绝缘性树脂或无机填料，所得到的半导体装置表现出充分的耐吸湿回流性的制造方法。具体地说，将具有相当于半导体芯片的外围配置的多个凸起所包围的区域的面积的60～100%的大小以及2×102～1×105Pa·s的最低熔融粘度的NCF暂时粘贴在与凸起对应的基板的多个电极所包围的区域。然后，以该凸起和与其对应的电极对置的方式将半导体芯片和基板对位，从半导体芯片侧进行热压。由此，使凸起和电极进行金属键合，使NCF熔融进而热硬化。由此，得到半导体装置。
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公开(公告)号：CN102334182A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009458.3
申请日：2010-02-23
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
CPC分类号： H01L24/92 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1134 , H01L2224/13017 , H01L2224/13144 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16238 , H01L2224/27334 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/32012 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/364 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种使用绝缘性树脂粘接薄膜(NCF)将半导体芯片倒装片安装在基板上的半导体装置的制造方法，其中，在热压时，防止NCF的溢出并防止凸起和电极焊盘之间插入绝缘性树脂或无机填料，所得到的半导体装置表现出充分的耐吸湿回流性的制造方法。具体地说，将具有相当于半导体芯片的外围配置的多个凸起所包围的区域的面积的60～100%的大小以及2×102～1×105Pa·s的最低熔融粘度的NCF暂时粘贴在与凸起对应的基板的多个电极所包围的区域。然后，以该凸起和与其对应的电极对置的方式将半导体芯片和基板对位，从半导体芯片侧进行热压。由此，使凸起和电极进行金属键合，使NCF熔融进而热硬化。由此，得到半导体装置。
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