-
公开(公告)号:CN105612011A
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201480055646.8
申请日:2014-08-07
Applicant: 瓦克化学股份公司
CPC classification number: B07B1/4609 , B07B1/00 , B07B1/28 , B07B1/46 , B07B13/18 , B07B2201/04
Abstract: 本发明提供一种使用振动筛分机对多晶硅晶块或颗粒进行机械分类的方法,所述方法是通过将硅晶块或硅颗粒设置在一个或多个筛网上,每个筛网包括振动的筛网衬里,使得所述硅晶块或硅颗粒进行运动,所述运动导致硅晶块或硅颗粒被分成各种尺寸等级,其中筛分指数大于或等于0.6且小于或等于9.0。
-
公开(公告)号:CN105473500A
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201480046099.7
申请日:2014-08-07
Applicant: 瓦克化学股份公司
CPC classification number: C30B35/007 , B02C1/10 , B02C2/005 , B02C4/305 , B02C13/28 , B02C17/20 , B02C2210/02 , C01B33/02 , C01B33/021 , C30B15/00 , C30B29/06
Abstract: 在表面上具有碳化钨颗粒的多晶硅碎块,其中碳化钨颗粒根据重量加权平均的粒径为小于或等于0.5μm、优选为小于或等于0.2μm或者平均粒径为大于或等于0.8μm、优选为大于或等于1.3μm。利用至少一个具有包含碳化钨的表面的破碎工具将多晶硅棒破碎成为碎块的方法,其中工具表面的碳化钨含量为小于或等于95%,碳化钨颗粒根据重量加权平均的粒径为大于或等于0.8μm,或者工具表面的碳化钨含量为大于或等于80%并且碳化钨颗粒的平均粒径为小于或等于0.5μm。
-
公开(公告)号:CN103567040A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310328379.4
申请日:2013-07-31
Applicant: 瓦克化学股份公司
IPC: B02C19/08
CPC classification number: B02C19/08 , B02C1/025 , B02C1/14 , C01B33/02 , C01B33/035
Abstract: 本发明涉及用于破碎多晶硅棒的装置,该装置包括底座以及至少一个可移动的破碎凿及至少一个不可移动的砧座,其中至少一个破碎凿的纵轴以平行于或者几乎平行于底座的表面的方式取向,其中位于底座的表面上的待破碎的硅棒能够各自在破碎凿与砧座之间以如下方式加以调节,破碎凿和砧座能够各自在硅棒的区域内与硅棒接触,硅棒与砧座的接触点以及延伸穿过棒中心的硅棒横轴或者与该横轴平行并且相对于棒中心的距离最大为棒直径的30%的硅棒的轴各自位于破碎凿的纵轴上或者位于与破碎凿的纵轴平行并且相对于破碎凿的纵轴的距离最大为棒直径的30%的轴上。本发明还涉及用于破碎多晶硅棒的方法。
-
公开(公告)号:CN105612011B
公开(公告)日:2018-10-26
申请号:CN201480055646.8
申请日:2014-08-07
Applicant: 瓦克化学股份公司
Abstract: 本发明提供一种使用振动筛分机对多晶硅晶块或颗粒进行机械分类的方法,所述方法是通过将硅晶块或硅颗粒设置在一个或多个筛网上,每个筛网包括振动的筛网衬里,使得所述硅晶块或硅颗粒进行运动,所述运动导致硅晶块或硅颗粒被分成各种尺寸等级,其中筛分指数大于或等于0.6且小于或等于9.0。
-
公开(公告)号:CN103172068A
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201210557088.8
申请日:2012-12-20
Applicant: 瓦克化学股份公司
IPC: C01B33/035
CPC classification number: C01B33/02 , B26F3/002 , C01B33/035 , Y10T225/10
Abstract: 本发明涉及多晶硅部分,其具有至少一个断裂面或切割面,所述多晶硅部分包含0.07ng/cm2-1ng/cm2的金属污染。本发明还涉及破碎硅体,优选多晶硅棒的方法,其包括步骤:a)测定所述硅体的最低固有弯曲频率;b)利用振荡发生器,以所述硅体的最低固有弯曲频率对其进行激励,所述激励在所述硅体的激励点处进行,从而使所述硅体在激励点处破碎;由此产生具有断裂面的硅部分,其包含0.07ng/cm2-至多1ng/cm2的金属污染物。
-
-
-
-
-
公开(公告)号:CN105473500B
公开(公告)日:2017-09-12
申请号:CN201480046099.7
申请日:2014-08-07
Applicant: 瓦克化学股份公司
CPC classification number: C30B35/007 , B02C1/10 , B02C2/005 , B02C4/305 , B02C13/28 , B02C17/20 , B02C2210/02 , C01B33/02 , C01B33/021 , C30B15/00 , C30B29/06
Abstract: 在表面上具有碳化钨颗粒的多晶硅碎块,其中碳化钨颗粒根据重量加权平均的粒径为小于或等于0.5μm、优选为小于或等于0.2μm或者平均粒径为大于或等于0.8μm、优选为大于或等于1.3μm。利用至少一个具有包含碳化钨的表面的破碎工具将多晶硅棒破碎成为碎块的方法,其中工具表面的碳化钨含量为小于或等于95%,碳化钨颗粒根据重量加权平均的粒径为大于或等于0.8μm,或者工具表面的碳化钨含量为大于或等于80%并且碳化钨颗粒的平均粒径为小于或等于0.5μm。
-
-
-
-
-
-
-
-
-