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公开(公告)号：CN1938837A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200480019718.X
申请日：2004-07-09
申请人： 电子科学工业公司
IPC分类号： H01L21/46 , H01L21/301 , H01L21/78
CPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/52 , B28D5/0011 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/09701 , Y10S438/94
摘要： 一种形成具有尖锐断裂线(44)的划线(36)的方法，包括沿着陶瓷或类似陶瓷的衬底(10)引导UV激光束(14)，从而除去衬底(10)的厚度(24)的一部分。所述UV激光束在所述衬底中形成划线而不会使衬底发生明显的熔融，因而清晰确定的断裂线形成高应力集中区，该集中区延伸到衬底厚度内。因此，多个深度方向的裂纹会响应于施加到所述沟槽任一侧的分裂力，从而向所述高应力集中区中衬底的厚度方向延伸传播，使所述衬底整洁地分裂成单独的电路元件。这个集中区的形成便于以更高的精确度分裂所述衬底，同时在施加分裂力的期间和施加分裂力之后保持每个电路元件衬底内部结构的完整性。
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公开(公告)号：CN1839013A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200480023899.3
申请日：2004-08-18
申请人： 电子科学工业公司
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： H01L23/5258 , B23K26/0613 , B23K26/0622 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种用于切断IC连线的激光脉冲，其具有特别定制的时域功率轮廓，而不是传统的时域形状或基本方形的轮廓。特别定制的激光脉冲优选在激光脉冲开始处具有一个过冲，或者在激光脉冲持续时间内具有一个尖峰波峰。尖峰波峰的时间最好设定在大部份连线被去除之前。特别定制的激光脉冲功率轮廓允许使用更宽的激光脉冲能量范围和更短的激光波长(例如绿光和紫外线)，来切断连线，而不会明显损伤位于连线两侧及连线下层的衬底和钝化结构材料。
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公开(公告)号：CN100563903C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200480023899.3
申请日：2004-08-18
申请人： 电子科学工业公司
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： H01L23/5258 , B23K26/0613 , B23K26/0622 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种用于切断IC连线的激光脉冲，其具有特别定制的时域功率轮廓，而不是传统的时域形状或基本方形的轮廓。特别定制的激光脉冲优选在激光脉冲开始处具有一个过冲，或者在激光脉冲持续时间内具有一个尖峰波峰。尖峰波峰的时间最好设定在大部分连线被去除之前。特别定制的激光脉冲功率轮廓允许使用更宽的激光脉冲能量范围和更短的激光波长(例如绿光和紫外线)，来切断连线，而不会明显损伤位于连线两侧及连线下层的衬底和钝化结构材料。
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公开(公告)号：CN1938837B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200480019718.X
申请日：2004-07-09
申请人： 电子科学工业公司
IPC分类号： H01L21/46 , H01L21/301 , H01L21/78
CPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/52 , B28D5/0011 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/09701 , Y10S438/94
摘要： 一种形成具有尖锐断裂线(44)的划线(36)的方法，包括沿着陶瓷或类似陶瓷的衬底(10)引导UV激光束(14)，从而除去衬底(10)的厚度(24)的一部分。所述UV激光束在所述衬底中形成划线而不会使衬底发生明显的熔融，因而清晰确定的断裂线形成高应力集中区，该集中区延伸到衬底厚度内。因此，多个深度方向的裂纹会响应于施加到所述沟槽任一侧的分裂力，从而向所述高应力集中区中衬底的厚度方向延伸传播，使所述衬底整洁地分裂成单独的电路元件。这个集中区的形成便于以更高的精确度分裂所述衬底，同时在施加分裂力的期间和施加分裂力之后保持每个电路元件衬底内部结构的完整性。
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