一种刚挠结合印制电路板的制备方法

    公开(公告)号:CN103578804B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201310534682.X

    申请日:2013-11-01

    Abstract: 本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法,该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板,挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔;刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板,第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块,第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘;从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板,经一次压合得刚挠结合印制电路板,导电凸块穿插过挠性基板上通孔,与焊盘连接导通,并用导电胶敷形,实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。

    一种刚挠结合印制电路板的制备方法

    公开(公告)号:CN103578804A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201310534682.X

    申请日:2013-11-01

    Abstract: 本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法,该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板,挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔;刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板,第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块,第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘;从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板,经一次压合得刚挠结合印制电路板,导电凸块穿插过挠性基板上通孔,与焊盘连接导通,并用导电胶敷形,实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。

    基于跨层设计的无线传感器网络节能方法

    公开(公告)号:CN100589424C

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200710049792.1

    申请日:2007-08-20

    CPC classification number: Y02D70/44

    Abstract: 本发明公开了一种基于跨层设计的无线传感器网络节能方法,无线传感器网络中的处理器MCU上设定MCU Active状态和MCU Sleep状态,模数转换器ADC上设定ADC Active状态和ADC Sleep状态,无线数据发送/接收模块WTRU上分别设定WTRU Sleep状态、WTRU Tx状态和WTRURx状态,并且根据原语设计的控制命令从监控中心发出,经过处理器MCU发出后,控制上述各个状态的转换,从而从无线传感器网络的应用层、网络层、链路层和物理层进行跨层节能优化,在不影响应用性能和功能的前提下,达到了降低节点整体能耗的效果,也大大延长了节点使用电池的寿命,使网络的生存时间大大延长。

    以电视机为服务器的流媒体点播系统与方法

    公开(公告)号:CN100596191C

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200710050810.8

    申请日:2007-12-14

    Abstract: 本发明公开了一种以电视机为服务器的流媒体点播系统,包括部署在计算机网络中的中心服务器,与所述中心服务器连接的至少一个路由器,与所述路由器连接的交换机,以及连接在所述交换机上的至少二个电视机;所述的中心服务器包含有存储文件的电视机地址、电视机资源状态、电视机存储空间、电视机CPU计算能力和利用率、电视机上行带宽和利用率、电视机播放目录名称以及节目下载百分比的电视机信息模块;带有IP地址的电视机包含嵌入式实时操作系统,存储介质,所述电视机的各种信息与所述电视机信息模块上的信息相对应。本发明中的电视机除了作为客户端为本地用户存储节目外,还可作为服务器使用,具有节目源丰富,扩展性好的优点。

    基于稳定采样序列的网络路径带宽测量方法

    公开(公告)号:CN100566265C

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200710049791.7

    申请日:2007-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种基于稳定采样序列的网络路径带宽测量方法,包括选择主机、选择测量点、主机之间传送测量数据包对,对数据包对进行分析,滤除不稳定采样以及获得最终相对精确测量值等步骤,与现有的各种测量方法、工具相比,本发明采用稳定序列过滤方法,滤除了大量不稳定的测量采样序列,使剩余的采样具有较高的稳定程度,测量结果能够更加准确地反应网络的真实带宽。

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