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公开(公告)号：CN115216793B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202210970642.9
申请日：2022-08-13
申请人： 电子科技大学中山学院 , 江门市支点光电科技有限公司
IPC分类号： C25B9/30 , C25B9/60 , C25B11/042 , C25B11/046 , C25B11/02 , C25B1/04 , C25B15/08
摘要： 本发明公开了一种间接电解水制氢的装置和方法，装置包括电解槽和气泵，电解槽内的滑轨上安装有可滑动的阴极和阳极，阴极和阳极连接有极振动装置，气泵的进气端与氢气出口连通，出气端与气动搅拌装置连通，本发明基于铜催化甲醛裂解超量析氢现象，间接电解水无析氧的方法制氢，在整个水电解过程中，甲醛在阴极还原成甲醇并放出氢气，甲醇在阳极氧化成甲醛，从而构成了一个氧化还原反应的循环过程，解决现有电解水制氢方法中由析氧反应所引发的一系列问题。
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公开(公告)号：CN115073867B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210917788.7
申请日：2022-08-01
申请人： 电子科技大学中山学院
摘要： 本发明公开了一种导热聚乙烯醇改性组合物及其制备方法，组合物由如下重量份数的原料制成：聚乙烯醇改性树脂100‑110份、PBAT 8‑20份、导热填料60‑80份、抗氧剂1010 0.2‑0.5份、抗氧剂168 0.2‑0.5份、芥酸酰胺0.3‑0.5份、降解稳定剂1,4‑二氧杂环‑2,5‑己二酮0.2‑2份、二茂铁0.5‑5份，本发明采用先制备新型催化剂，之后同时接枝、聚合得到了聚乙烯醇改性树脂，再通过与PBAT共混并加入导热填料作为聚乙烯醇改性树脂的导热剂，导热填料添加到聚乙烯醇改性中可以获得优异的导热性能，同时以1,4‑二氧杂环‑2,5‑己二酮和二茂铁协同作用提高聚乙烯醇改性树脂的稳定性，获得具有耐水性，可降解性、稳定的导热材料。
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公开(公告)号：CN114958070B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202210699269.8
申请日：2022-06-20
申请人： 电子科技大学中山学院
摘要： 本发明涉及一种不损伤基材除含氟树脂膜的退膜液及其退膜方法，所述退膜液由碱性氢氧化物、溶胀剂、表面活性剂、渗透剂及水组成；所述退膜方法包括将含氟树脂膜层的样品浸置于70‑90℃的退膜液中30‑90分钟，即可退除膜层。采用上述技术方案，能够完全去除基材表面的含氟树脂膜而不损伤基材；由于使用了表面活性剂、渗透剂、碱性氢氧化物和溶胀剂，四者协同可以促使膜层快速从基材表面脱落，其次，该退膜液可以反复多次使用，因此本发明的退膜液的使用成本和污染极低。
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公开(公告)号：CN115233264A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210970637.8
申请日：2022-08-13
申请人： 电子科技大学中山学院 , 江门市支点光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于PCB孔金属化的整孔剂及制备方法，1Kg整孔剂由以下组分组成：二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物15‑20g、有机碱30‑35g、渗透剂2.5‑4g、抗氧化剂5‑7g，余量为去离子水，制备方法为将二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物溶于离子水中，然后加入抗氧化剂搅拌溶解，然后加入机碱搅拌溶解，最后加入渗透剂搅拌溶解，抗氧化剂、水、二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物相互配合，利用二醛类有机物‑聚乙烯亚胺呈网状结构，便于负载溶解后的水溶性抗氧化剂，形成抗氧化剂保护网络，使得抗氧化剂较为稳定的负载于PCB正电荷表面，既提高了化学镀铜层与孔壁的结合力，又降低了催化液胶体钯中的钯含量，提升了产品品质，降低了PCB孔金属化的生产成本。
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公开(公告)号：CN115135037A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210970638.2
申请日：2022-08-13
申请人： 电子科技大学中山学院 , 江门市支点光电科技有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明公开了一种通过激光辐照实现PTFE电路板孔金属化的方法，其步骤包括激光辐照、活化、烘干、激光再辐照、化学镀铜和电镀铜，红外激光对PTFE表面烧蚀两遍的方法来增强PTFE孔壁与铜层之间的结合力，第一遍激光烧蚀可以获得高粗糙度和高氧化度的表面，这有利于银活化液的在孔壁内的润湿，第二遍激光烧蚀将PTFE孔壁表面熔融以实现对全氟阴离子表面活性剂的包裹同时阴离子紧紧锁住活性银离子，通过两次烧蚀极大增加了孔壁与铜层结合力，这也极大提高了PTFE电路板制造的良率，红外激光器扫描速率高达5000mm/s，因此加工效率非常高，孔金属化背光等级在9.5以上。
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公开(公告)号：CN110746585A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911198396.4
申请日：2019-11-29
申请人： 电子科技大学中山学院
摘要： 本发明公开了一种含叔胺基侧链修饰3,4-乙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物及其应用。所述含叔胺基侧链修饰3,4-乙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物的结构如下，其中Ar为吸电子共轭单元，具体为萘酰亚胺、苝酰亚胺、吡咯并吡咯二酮、异靛蓝、萘并噻二唑、萘并噻二唑、吡嗪并噻二唑、萘并三氮唑、吡啶并噻二唑、苯并噁二唑、苯并噻二唑、氟代苯并噻二唑、二氟苯并噻二唑、苯并三氮唑、二氟苯并三氮唑、喹喔啉、噻吩并吡咯二酮、噻唑、并噻唑、吡嗪及以上所有结构的衍生物的一种以上；n为1～10000的自然数。该共轭聚合物具有合适的水醇溶特性，能作为电子传输层应用于有机光电器件，显著提升器件的性能。
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公开(公告)号：CN104862677B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201510242793.2
申请日：2015-05-13
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，属于印制电路板制造领域。包括以下步骤：1)配制0.01～10g/L的可溶性银盐作为浸银溶液；2)按1～100g/LpH稳定剂和10～50g/L还原剂比例，配制活化液，pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠等中的一种或几种，还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、甲醇、维生素C、柠檬酸等中的一种或几种；3)PCB板前处理；4)前处理后的PCB板浸入浸银溶液中保持10～120s，清洗，然后再浸入活化液中保持10～80s；5)上步得到的PCB板在化学镀镍液中化学镀镍。本发明避免了活化过程中贵金属钯的使用，活化液稳定性高且无渗镀现象，有效降低了PCB生产成本。
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公开(公告)号：CN115109366A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210917789.1
申请日：2022-08-01
申请人： 电子科技大学中山学院
摘要： 本发明公开了一种导电聚乙烯醇改性组合物及制备方法，导电聚乙烯醇改性组合物由如下重量份数的原料制成：聚乙烯醇改性树脂100‑110份、PBAT 8‑20份，导电材料0.2‑10份、抗氧剂1010 0.2‑0.5份、抗氧剂168 0.2‑0.5份、PETS 0.3‑0.5份、降解稳定剂1,4‑二氧杂环‑2,5‑己二酮0.2‑2份、二茂铁0.5‑5份，本发明采用了制备新型催化剂之后接枝聚合得到了聚乙烯醇改性树脂，降低聚乙烯醇的熔融温度，提高聚乙烯醇的热分解温度，通过PBAT共混并加入导电材料作为聚乙烯醇改性树脂的导电剂，导电材料添加到聚乙烯醇改性树脂中可以获得优异的导电性能，同时以1,4‑二氧杂环‑2,5‑己二酮和二茂铁协同作用提高聚乙烯醇改性树脂的稳定性，获得具有耐水性，可降解性、稳定的导电材料。
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公开(公告)号：CN115073796A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210970641.4
申请日：2022-08-13
申请人： 电子科技大学中山学院 , 江门市支点光电科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种聚四氟乙烯表面改性方法，其步骤包括激光辐照、壳聚糖接枝和激光再辐照，采用红外激光器辐照聚四氟乙烯表面，以获得纳米级二氧化钛裸露的更高粗糙度和更高氧化程度表面，本发明首先采用激光辐照改变聚四氟乙烯表面的粗糙度和高氧化程度，然后采用壳聚糖包裹二氧化钛嫁接到聚四氟乙烯表面，再用红外激光辐照嫁接好的壳聚糖薄膜，表面的壳聚糖被直接燃烧或气化掉，使得表面的二氧化钛得以裸露，具有低成本、安全度高、对人体健康友好，处理效果和效率高等优点，得到的聚四氟乙烯水接触角可以达到10°以下。
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公开(公告)号：CN113207243A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110499905.8
申请日：2021-05-08
申请人： 电子科技大学中山学院
摘要： 本发明公开了一种用于印制电路板行业的黑孔液的制备及其使用方法，该黑孔液组分包括：导电剂、氧化石墨烯、分散剂、粘结剂。包括以下步骤：以石墨板为阳极、钛板或石墨板为阴极、超纯水或氨水溶液为电解液，进行电解，电解一定时间后加入导电剂和粘结剂，调节pH到9‑10即可得黑孔液。通过该方法制备的黑孔液处理印制电路板非金属基材表面或者前处理完成的孔壁可得到一层结合力和导电性皆良好的导电膜层。
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