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公开(公告)号：CN118888321A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411188321.9
申请日：2024-08-28
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心 , 萍乡市联锦成科技有限公司
摘要： 本发明提供一种环氧树脂和聚酰亚胺混合基体半固化磁膜及制备方法和应用，包括如下步骤：步骤一：原始磁粉SiO2绝缘包覆；步骤二：环氧树脂和聚酰亚胺混合基体半固化磁膜的制备。在磁粉表面包覆一层SiO2绝缘层，可以提高磁粉的电阻率，降低磁粉的饱和磁化强度和磁导率，高频下磁粉的磁损耗得到明显的改善。相较于纯环氧树脂基体，加入聚酰亚胺的混合基体解决了制备半固化磁膜时溶剂难以除尽，不易成膜的问题，极大地提高了磁膜制备的成功率。本发明制备的半固化复合磁膜集成方式简便，使用时，仅需放置于所需器件，在热压机中热压即可完成固化和集成。
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公开(公告)号：CN115110071B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210909895.5
申请日：2022-07-29
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/20 , C23C18/40 , C09D165/00 , C09D179/02 , C09D179/04
摘要： 本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
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公开(公告)号：CN118835227A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410834678.3
申请日：2024-06-26
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
摘要： 本发明属于高频高速印制电路板领域，具体为一种超粗化铜箔表面处理液及处理方法。本发明是基于氧化还原反应的基本原理，利用配置的处理液处理超粗化铜箔，改变表面形貌和表面物理化学状态，实现铜箔粗糙度降低的前提下，使铜箔与基板获得了优良的结合力，同时保障了铜箔的低轮廓度，有利于信号完整性。有效解决了现有高频高速PCB存在的可靠性与信号完整性的平衡难题，提升了高频高速PCB在高温等恶劣环境下的应用性能。
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公开(公告)号：CN117586509A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311828740.X
申请日：2023-12-28
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C08G77/388
摘要： 本发明涉及一种可自修复的热致变色聚二甲基硅氧烷及制备方法，其利用氨基硅油(PDMS‑NH2)作为主要材料，添加金属盐和多元醛形成配位键和亚胺键，使氨基硅油交联固化具有机械性能。其中，金属配位键和动态亚胺键共同作用赋予了PDMS升温变色和自修复功能。本发明制备的可自修复的热致变色PDMS具有制备工艺简单、工艺流程短、环保、设备投资少、性价比高、可回收利用等优点。
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公开(公告)号：CN117275855A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311100308.9
申请日：2023-08-29
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
摘要： 本发明提供一种PCB基板上集成PTC热敏电阻的电子浆料及制备方法，电子浆料包括光敏树脂、单体、光引发剂、光增感剂、流平剂、消泡剂、分散剂、稀释溶剂、导电聚苯胺；将电子浆料涂布到柔性或刚性PCB基板上，浆料中的光敏树脂经过紫外光照射后，在很短的时间内迅速发生交联固化反应形成高聚物网络，即导电颗粒支持体，最终得到电子器件。使用上述方法可直接在PCB板表面获得图形，无需焊接、插装，可通过3D打印获得图形。由上述光敏复合浆料制备得到的电子器件为全有机合成化合物，不会受到铜、金等金属矿物资源的制约。使用该浆料制备的热敏电阻常温下电阻高，TCR高达12×10‑3/℃，生产工艺流程短、成本低，适合用于大批量的工业化生产。
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公开(公告)号：CN118422292A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410689129.1
申请日：2024-05-30
申请人： 江西电子电路研究中心 , 赣州市深联电路有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明涉及一种易剥离的超薄载体铜箔及制备方法和使用方法，包含载体铜箔层、剥离层、超薄铜层及铜牙层。其中超薄铜层为在单一或复合剥离层上进行选择性电镀所得，基于此对超薄铜层电镀液配方进行特定改进以增加超薄铜层内部结合力则更佳。本发明不仅可以大大降低超薄载体铜箔的剥离难度，还可以进一步改善超薄载体铜箔剥离过程中产生的内部撕裂现象，且制作工艺简便，无需在先前的超薄载体铜箔结构上增设新层，生产中也无需在原有的工艺流程基础上做过多改动，非常适合应用于大规模工业生产之中。采用本发明制作的超薄载体铜箔剥离强度均一稳定、剥离界面洁净无残留，剥离强度约为0.15N/mm。
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公开(公告)号：CN115976501A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211686359.X
申请日：2022-12-27
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
摘要： 本发明提供一种绝缘基材表面金属图形及增材制造方法，目前，在柔性基材表面的金属增材制造存在基材与沉积层界面强、结合力弱的问题，本发明在绝缘基材表面增设改性活化层作为桥接层，催化性金属离子在活化层中均匀分布，通过化学活化在活化层中还原金属单质作为催化层，配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、结合力强的镀层，此种方法得到的金属增材产品沉积层与基材界面弱、结合牢固，增强了导电线路弯曲、折叠应力性能。
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公开(公告)号：CN115110071A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210909895.5
申请日：2022-07-29
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/20 , C23C18/40 , C09D165/00 , C09D179/02 , C09D179/04
摘要： 本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
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公开(公告)号：CN115976501B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202211686359.X
申请日：2022-12-27
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
摘要： 本发明提供一种绝缘基材表面金属图形及增材制造方法，目前，在柔性基材表面的金属增材制造存在基材与沉积层界面强、结合力弱的问题，本发明在绝缘基材表面增设改性活化层作为桥接层，催化性金属离子在活化层中均匀分布，通过化学活化在活化层中还原金属单质作为催化层，配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、结合力强的镀层，此种方法得到的金属增材产品沉积层与基材界面弱、结合牢固，增强了导电线路弯曲、折叠应力性能。
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公开(公告)号：CN118186525A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410366602.2
申请日：2024-03-28
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
摘要： 本发明提供一种易剥离的低粗糙度超薄载体铜箔的制备方法及超薄载体铜箔，包含步骤：(1)电解铜箔除油；(2)电解铜箔酸洗；(3)剥离层制备；(4)电镀超薄铜层；(5)超薄铜层抗氧化；(6)超薄铜箔烘干；本制备方法使用了直流加脉冲的分段式混合电沉积法，可有效解决超薄载体铜箔中超薄铜箔层与剥离层结合强度过大或不均匀导致的无法剥离或剥离不完整的问题，剥离强度约为0.12N/mm，且所制备的超薄铜层表面光滑、组织致密、粗糙度极低，Rz仅为1.420μm。使用该方法时，也无需进行更换镀液、等待吸附、或反复冲洗等繁杂操作，仅需改变相应的电镀参数即可完成，制备流程快速简便，非常适合应用于大规模工业生产之中。
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