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公开(公告)号：CN107196145B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201710312819.5
申请日：2017-05-05
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R13/6591 , H01R43/20 , H01R43/16
CPC classification number: H01R13/6591 , H01R12/7076 , H01R12/714 , H01R13/2442 , H01R13/6587 , H01R13/6588 , H01R43/16 , H01R43/20 , H01R43/205
Abstract: 本发明公开了一种屏蔽连接器的制造方法，包括：S1：提供一本体，具有上表面、下表面、信号收容孔和接地收容孔；S2：提供一金属层，镀设于本体的上表面以及信号收容孔和接地收容孔的内壁；S3：通过激光将所上表面围绕信号收容孔一圈的金属层去除，形成一隔离区围绕信号收容孔，及将金属层分隔成第一金属层和第二金属层；S4：将上表面的第一金属层通电进行电镀处理，以增加上表面的第一金属层的厚度，第二金属层由于与第一金属层电性隔断而不能通电使得第二金属层未加厚；S5：将金属层去除第二金属层的厚度，从而第二金属层完全去除，第一金属层的厚度减小；S6：提供信号端子和接地端子，分别对应装入信号收容孔和接地收容孔中。
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公开(公告)号：CN107800007B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201710954866.X
申请日：2017-10-13
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 蔡友华
IPC: H01R24/20 , H01R12/72 , H01R13/629
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，供插接元件插入，包括：一绝缘本体，具有一对接面凹设一插接空间，以及位于插接空间一侧的多个端子槽；多个端子，分别收容于多个端子槽,端子具有一主体部，以及自主体部朝对接面依序延伸的一连接部和显露在插接空间的一接触部，连接部上设有一绝缘件，绝缘件设有显露在插接空间的一导引部，导引部相对接触部靠近对接面，当插接元件进入插接空间，插接元件先与导引部接触带动端子远离插接空间，再与接触部电性接触。这样可以保证提供足够的空间供插接元件插入，能有效防止端子跪pin,防止端子损坏而对插接元件与电路板的电性连接造成影响。
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公开(公告)号：CN109103630A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810822543.X
申请日：2018-07-25
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 蔡友华
IPC: H01R12/72 , H01R12/73 , H01R13/02 , H01R13/6461
CPC classification number: H01R12/721 , H01R12/737 , H01R13/02 , H01R13/6461
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性导接一对接件，其特征在于，包括：一绝缘本体；至少一端子设于所述绝缘本体，所述端子具有一基部及自所述基部向上延伸的一第一臂及一第二臂，所述第一臂及所述第二臂相接形成一接触部导接所述对接件，所述第一臂与所述第二臂在形状结构上各不相同，所述第一臂与所述第二臂的导电路径相等。本发明所述端子能够降低信号传输过程中延迟，提高信号传输的同步性和完整性，从而提升信号的传输质量。
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公开(公告)号：CN107800007A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710954866.X
申请日：2017-10-13
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 蔡友华
IPC: H01R24/20 , H01R12/72 , H01R13/629
CPC classification number: H01R24/20 , H01R12/724 , H01R13/629
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，供插接元件插入，包括：一绝缘本体，具有一对接面凹设一插接空间，以及位于插接空间一侧的多个端子槽；多个端子，分别收容于多个端子槽,端子具有一主体部，以及自主体部朝对接面依序延伸的一连接部和显露在插接空间的一接触部，连接部上设有一绝缘件，绝缘件设有显露在插接空间的一导引部，导引部相对接触部靠近对接面，当插接元件进入插接空间，插接元件先与导引部接触带动端子远离插接空间，再与接触部电性接触。这样可以保证提供足够的空间供插接元件插入，能有效防止端子跪pin,防止端子损坏而对插接元件与电路板的电性连接造成影响。
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公开(公告)号：CN107565240A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710665703.X
申请日：2017-08-07
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一电连接器组件，其包括一第一垫片，具有一第一区域，相对于接触区域远离电性引线，一第二垫片，其具有一第二区域，相对于接触区域靠近电性引线，第一区域具有一第一边界，第一边界于纵向方向上的投影落在第二区域于纵向方向上的投影范围内，使得第一区域的长度变短，故第一垫片上形成的电性信号传递的无效分支变短，从而使得电性引线传递良好，减少电性信号的损耗。第二区域具有一第二边界，第二边界于纵向方向上的投影落在第一区域于纵向方向上的投影范围内，使得第二区域的长度变短，使得电性信号在第二垫片上的传递路径变短，从而提高电性信号传递的效率，减少电性信号的损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102570191B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210011162.6
申请日：2012-01-16
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 蔡友华
IPC: H01R13/648 , H01R13/46 , H01R43/00
Abstract: 本发明公开了一种屏蔽连接器及其制作方法，屏蔽连接器包括一绝缘本体，绝缘本体自上向下贯穿设有至少一信号端子槽和至少一接地端子槽，信号端子槽具有一第一让位槽和位于第一让位槽下方的一第一固持槽，一金属层设于绝缘本体上表面、第一让位槽内壁、第一固持槽的部分内壁及接地端子槽内壁，接地端子槽和信号端子槽可通过上表面上的金属层电性连通，一绝缘层设于信号端子槽内壁和接地端子槽内壁，至少一信号端子，信号端子具有一第一基部固持于第一固持槽，至少一接地端子，接地端子具有一第二基部可穿过绝缘层而与金属层接触导通，第一固持槽的部分内壁仅设有绝缘层，使信号端子与金属层有效的隔离，接地端子与金属层有效的导通。
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公开(公告)号：CN101977479B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010513445.1
申请日：2010-10-19
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本发明电子组件包括一电路板，其上下表面分别设有一容纳孔，且在所述容纳孔的壁部设有一焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板上下表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述端子的焊接部排列成上下两排，且分别与相应所述焊垫通过一焊接材料相连接。与现有技术相比，本发明电子组件通过一容纳孔来容纳锡膏，从而锡膏可以设在所述容纳孔内，而不用设置在电路板上下表面，或者即使锡膏设置在电路板上下表面，也有所述容纳孔来挡止和收容被顶推的锡膏，故不会造成焊接不良或短路，因此，焊接效果相对较好。本发明还提供一种所述电子组件的制造方法。
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公开(公告)号：CN102570191A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210011162.6
申请日：2012-01-16
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 蔡友华
IPC: H01R13/648 , H01R13/46 , H01R43/00
Abstract: 本发明公开了一种屏蔽连接器及其制作方法，屏蔽连接器包括一绝缘本体，绝缘本体自上向下贯穿设有至少一信号端子槽和至少一接地端子槽，信号端子槽具有一第一让位槽和位于第一让位槽下方的一第一固持槽，一金属层设于绝缘本体上表面、第一让位槽内壁、第一固持槽的部分内壁及接地端子槽内壁，接地端子槽和信号端子槽可通过上表面上的金属层电性连通，一绝缘层设于信号端子槽内壁和接地端子槽内壁，至少一信号端子，信号端子具有一第一基部固持于第一固持槽，至少一接地端子，接地端子具有一第二基部可穿过绝缘层而与金属层接触导通，第一固持槽的部分内壁仅设有绝缘层，使信号端子与金属层有效的隔离，接地端子与金属层有效的导通。
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公开(公告)号：CN102496825A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110416844.0
申请日：2011-12-14
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 蔡友华
Abstract: 本发明公开了一种电连接器的制造方法，包括以下步骤：a.冲压一金属板材，使得金属板材上成型出二料带、至少一连接带以及至少二端子，二端子分别连接于二料带，连接带桥接二料带；b.冲压连接带，以修正二端子之间的距离；c.成型一绝缘本体，绝缘本体包覆二端子；d.裁切端子，使得二端子与二料带分离。本发明电连接器制造方法有利于节省模具成本、冲压成本、电镀成本，且有利于在开放空间内检测二端子之间是否接触到位，可有效提高二端子的定位精度，方便安装，有利于简化工艺。
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公开(公告)号：CN101977479A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201010513445.1
申请日：2010-10-19
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本发明电子组件包括一电路板，其上下表面分别设有一容纳孔，且在所述容纳孔的壁部设有一焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板上下表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述端子的焊接部排列成上下两排，且分别与相应所述焊垫通过一焊接材料相连接。与现有技术相比，本发明电子组件通过一容纳孔来容纳锡膏，从而锡膏可以设在所述容纳孔内，而不用设置在电路板上下表面，或者即使锡膏设置在电路板上下表面，也有所述容纳孔来挡止和收容被顶推的锡膏，故不会造成焊接不良或短路，因此，焊接效果相对较好。本发明还提供一种所述电子组件的制造方法。
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