公开(公告)号：CN101335215A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200710112667.0

申请日：2007-06-26

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李春源 ,  黄建屏 ,  江连成 ,  徐维宏 ,  王智祥

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了一种半导体封装件及其制法，是提供一载板且于该载板上形成有多个金属块，并于该载板上覆盖一阻层，以令该阻层形成有外露出该金属块的开口，其中该阻层开口宽度略小于金属块宽度，以于该阻层开口中形成金属层，其中该金属层包括有延伸线路及形成于该延伸线路端点的延伸垫及焊垫，接着即移除该阻层，并将至少一半导体芯片电性连接至该焊垫，及于该载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，移除该载板及金属块，以外露出该金属层，后续即可通过外露的金属层的延伸垫间隔导电材料而电性连接至外部装置，从而使延伸线路得因应芯片的积集化程度弹性地布设，以有效缩减芯片与延伸线路的电性连接路径。