公开(公告)号：CN102136459A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010105448.1

申请日：2010-01-25

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 林邦群 ,  洪孝仁 ,  李春源 ,  黄建屏 ,  柯俊吉

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了一种封装结构及其制法，该封装结构包括：由第一封装胶体及线路层所构成的本体，该线路层嵌设且外露于该本体，且该线路层具有线路及第一电性接触垫，而该第一封装胶体具有开孔，以令该第一电性接触垫外露于该开孔；芯片，电性连接该线路层；以及第二封装胶体，形成于该本体上以覆盖该芯片及线路层。本发明通过封装胶体覆盖线路层，以提供平坦表面，以当设置芯片后该封装胶体不会发生裂缝。

公开(公告)号：CN101335217B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200710126887.9

申请日：2007-06-29

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李春源 ,  洪孝仁 ,  林宥纬 ,  张锦煌 ,  赖正渊

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种半导体封装件及其制法，是提供一载板且于该载板上形成有多个金属块，并于该载板上形成包覆该金属块的金属层，以将至少一半导体芯片电性连接至该金属层，再于该金属载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，接着移除该载板及金属块，藉以相对在该封装胶体表面形成有多个的凹槽，其中该凹槽底面及侧边即覆盖有金属层，以供导电元件有效定位于该凹槽中，并充分与该金属层接合。

公开(公告)号：CN101335217A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200710126887.9

申请日：2007-06-29

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李春源 ,  洪孝仁 ,  林宥纬 ,  张锦煌 ,  赖正渊

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种半导体封装件及其制法，是提供一载板且于该载板上形成有多个金属块，并于该载板上形成包覆该金属块的金属层，以将至少一半导体芯片电性连接至该金属层，再于该金属载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，接着移除该载板及金属块，藉以相对在该封装胶体表面形成有多个的凹槽，其中该凹槽底面及侧边即覆盖有金属层，以供导电元件有效定位于该凹槽中，并充分与该金属层接合。

公开(公告)号：CN1567586A

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN03141320.X

申请日：2003-06-10

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李义雄 ,  李春源 ,  陈韦宏 ,  黄世尊 ,  云智勇

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种可提高接地品质的半导体封装件及用于该半导体封装件的导线架包括：导线架本体，具有至少一芯片座、多个管脚和支撑该芯片座的多个系杆；接地部，包括与该系杆连接的第一接地部以及与该芯片座连接的第二接地部中的至少一个，且每一第一接地部间互不连接，而每一第二接地部间也互不连接；至少一接在该芯片座上的芯片；以及包覆该芯片与接地部的封装胶体，从而利用互不连接的接地部结构，充分释放后续高温制程中的接地部压力，使该封装件不致产生因接地部变形而导致的接地的品质问题。

公开(公告)号：CN1549341A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03131400.7

申请日：2003-05-20

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李春源 ,  蔡岳颖 ,  陈韦宏 ,  许进登 ,  洪瑞祥

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种由导线架建构的无管脚式半导体封装件及工序，可用以制造一无管脚式的半导体封装件，例如四方形平面无管脚式封装件；其特点在于形成一凹穴在导线架的置晶部的置晶表面上，作为封装胶体的栓扣结构，借此将封装胶体栓扣于定位上不易发生脱层现象。此外，由于凹穴的形成可降低芯片的顶部高度，因此可增加封装胶体位于焊线上方的部分的厚度，借此避免焊线外露，使得整体的封装件的优良率更为提高。

公开(公告)号：CN102130088B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201010004297.0

申请日：2010-01-20

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 林邦群 ,  李春源 ,  黄建屏 ,  柯俊吉

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体封装结构，包括：介电层；设于该介电层的金属层，该金属层包含置晶垫与多个迹线，各该迹线包括线本体、延伸至该置晶垫周围的焊接垫及相对的迹线终端；多个金属柱，各自贯穿该介电层且一端连接该置晶垫与各该迹线终端，又该金属柱的另一端凸出于该介电层；半导体芯片，设于该置晶垫上且电性连接各该焊接垫；以及封装胶体，用以覆盖该半导体芯片、焊线、金属层与介电层。本发明的半导体封装结构于置晶侧布设具有焊接垫的迹线，使得焊线不致过长且不致交错紧密，又本发明的半导体封装结构的金属柱凸出介电层底部表面，因此在焊接至电路板时较不易有焊料桥接的现象。本发明还提供一种半导体封装结构的制法。

公开(公告)号：CN101740539B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200810175561.X

申请日：2008-11-07

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李春源 ,  洪孝仁

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种四方平面无导脚封装单元，包括：导线架，包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；芯片，该芯片的主动面上具有多个焊垫，且该芯片的非主动面接置于芯片座上；多个导线，分别电性连接该芯片和接脚；以及封装胶体，包覆该芯片、导线和导线架，但使该芯片座和该多个接脚的第二表面显露于外；其中，该导线架最外围的接脚形成有延伸部和相对的凹部，用以在该封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料，并提供水平和垂直方向上的结合以增加粘合的面积，具有提高封装单元结合强度的优点。

公开(公告)号：CN102130085B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201010004040.5

申请日：2010-01-18

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 林邦群 ,  李春源 ,  汤富地 ,  黄建屏 ,  柯俊吉

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种具电性连接结构的半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：导线层，具有芯片座及多条环设于该芯片座周围的导线；芯片；焊线；封装胶体，具有多个供嵌设该芯片座及导线且深度大于该芯片座及导线厚度的凹穴，从而外露出所述导线及该芯片座的表面；防焊层，形成于该封装胶体凹穴中，且该防焊层具有多个露出各该导线终端及部分芯片座的防焊层开孔；以及形成于各该防焊层开孔中以电性连接对应的该导线终端的焊球，从而通过该防焊层与该封装胶体相互嵌卡以提升防焊层附着强度，且使湿气渗入封装件的路径变长，提升产品信赖性。

公开(公告)号：CN101431031A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200710169548.9

申请日：2007-11-09

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李春源 ,  黄建屏 ,  赖裕庭 ,  萧承旭 ,  柯俊吉

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种半导体封装件及其制法，在一金属载具上敷设一第一阻层，并于第一阻层中开设多个贯穿的开口，以于开口中形成导电金属层，接着移除第一阻层，并于金属载具上具导电金属层的一侧覆盖一介电层，且令介电层形成有盲孔以露出部分导电金属层，再于介电层上形成导电线路及于盲孔中形成导电柱，以使导电线路通过导电柱而电性连接至导电金属层，从而供导电线路及导电金属层利用导电柱与介电层有效接合，避免脱层问题，再者介电层中仅形成小尺寸的盲孔，以避免现有技术形成大尺寸开口所造成制程不便及成本增加问题，之后将至少一芯片电性连接至导电线路，且形成一包覆芯片及导电线路的封装胶体，及移除金属载具，进而形成不需芯片承载件的半导体封装件。

公开(公告)号：CN101335215A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200710112667.0

申请日：2007-06-26

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李春源 ,  黄建屏 ,  江连成 ,  徐维宏 ,  王智祥

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了一种半导体封装件及其制法，是提供一载板且于该载板上形成有多个金属块，并于该载板上覆盖一阻层，以令该阻层形成有外露出该金属块的开口，其中该阻层开口宽度略小于金属块宽度，以于该阻层开口中形成金属层，其中该金属层包括有延伸线路及形成于该延伸线路端点的延伸垫及焊垫，接着即移除该阻层，并将至少一半导体芯片电性连接至该焊垫，及于该载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，移除该载板及金属块，以外露出该金属层，后续即可通过外露的金属层的延伸垫间隔导电材料而电性连接至外部装置，从而使延伸线路得因应芯片的积集化程度弹性地布设，以有效缩减芯片与延伸线路的电性连接路径。