公开(公告)号：CN1466197A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN02122871.X

申请日：2002-06-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈南璋 ,  江文荣 ,  黄建屏 ,  何宗达

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法，它适用于封装一中央焊垫型半导体芯片；该中央焊垫型半导体芯片具有一电路面和一非电路面，且其电路面的中央配置有至少一列焊垫。此半导体封装结构及制造方法的特点在于采用一特殊设计的导线架，其包括若干个管脚、一芯片支撑兼接地架构、和至少一接地翼片；其中该接地翼片是电性连接至该芯片支撑兼接地架构。于封装胶体制造过程完成之后，所封装的导线架上的接地翼片是外露于封装胶体的底面，可借由表面贴装技术而贴装至印刷电路板的接地面板上，以增加所封装的芯片的接地效果及操作电性。

公开(公告)号：CN1303675C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN02122871.X

申请日：2002-06-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈南璋 ,  江文荣 ,  黄建屏 ,  何宗达

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法，它适用于封装一中央焊垫型半导体芯片；该中央焊垫型半导体芯片具有一电路面和一非电路面，且其电路面的中央配置有至少一列焊垫。此半导体封装结构及制造方法的特点在于采用一特殊设计的导线架，其包括若干个管脚、一芯片支撑兼接地架构和至少一接地翼片；其中该接地翼片是电性连接至该芯片支撑兼接地架构。于封装胶体制造过程完成之后，所封装的导线架上的接地翼片是外露于封装胶体的底面，可借由表面贴装技术而贴装至印刷电路板的接地面板上，以增加所封装的芯片的接地效果及操作电性。