公开(公告)号：CN103579197A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210264661.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 宋泽世 ,  江文荣 ,  李信宏

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/552 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种具有防电磁波干扰的半导体组件，包括：基材，其具有贯穿的第一与第二导电穿孔；线路重布层，其形成于该基材上且具有电性连接垫；以及金属层，其形成于该线路重布层上且具有开口，以令该些电性连接垫位于该开口内而未电性连接该金属层，而令该第二导电穿孔与该金属层构成屏蔽结构，以避免电磁波由该线路重布层或该半导体组件的侧面进出而发生EMI现象。

公开(公告)号：CN104658986B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201310626279.X

申请日：2013-11-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 谢宗典 ,  江文荣

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/58 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体封装件及导线架，该半导体封装件包括承载部、位于该承载部周围多个导电部、电源条与接地条、设于该承载部上并藉由多个焊线电性连接该些导电部、电源条及接地条的半导体组件、以及包覆该半导体组件与焊线的封装胶体，且该接地条沿该电源条向外延伸并相互配置，以于使用时，能降低该电源条的电感、电阻值。

公开(公告)号：CN103985689A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201310063253.9

申请日：2013-02-28

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 江政育 ,  江文荣 ,  李信宏

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置及其封装结构，该封装结构包括下侧具有凹槽的承载件、设于该承载件上侧的半导体组件、以及包覆该半导体组件的封装胶体，且该凹槽中具有介电材，而该介电材外露于该封装胶体，所以当该承载件置于电路板上时，该介电材位于该承载件下侧与该电路板之间，使该电路板与该承载件之间能产生去耦电容的效果，以改善电源完整性。

公开(公告)号：CN1303675C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN02122871.X

申请日：2002-06-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈南璋 ,  江文荣 ,  黄建屏 ,  何宗达

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法，它适用于封装一中央焊垫型半导体芯片；该中央焊垫型半导体芯片具有一电路面和一非电路面，且其电路面的中央配置有至少一列焊垫。此半导体封装结构及制造方法的特点在于采用一特殊设计的导线架，其包括若干个管脚、一芯片支撑兼接地架构和至少一接地翼片；其中该接地翼片是电性连接至该芯片支撑兼接地架构。于封装胶体制造过程完成之后，所封装的导线架上的接地翼片是外露于封装胶体的底面，可借由表面贴装技术而贴装至印刷电路板的接地面板上，以增加所封装的芯片的接地效果及操作电性。

公开(公告)号：CN103579197B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210264661.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 宋泽世 ,  江文荣 ,  李信宏

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/552 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种具有防电磁波干扰的半导体组件，包括：基材，其具有贯穿的第一与第二导电穿孔；线路重布层，其形成于该基材上且具有电性连接垫；以及金属层，其形成于该线路重布层上且具有开口，以令该些电性连接垫位于该开口内而未电性连接该金属层，而令该第二导电穿孔与该金属层构成屏蔽结构，以避免电磁波由该线路重布层或该半导体组件的侧面进出而发生EMI现象。

公开(公告)号：CN104658986A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201310626279.X

申请日：2013-11-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 谢宗典 ,  江文荣

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/58 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体封装件及导线架，该半导体封装件包括承载部、位于该承载部周围多个导电部、电源条与接地条、设于该承载部上并藉由多个焊线电性连接该些导电部、电源条及接地条的半导体组件、以及包覆该半导体组件与焊线的封装胶体，且该接地条沿该电源条向外延伸并相互配置，以于使用时，能降低该电源条的电感、电阻值。

公开(公告)号：CN103985689B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201310063253.9

申请日：2013-02-28

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 江政育 ,  江文荣 ,  李信宏

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置及其封装结构，该封装结构包括下侧具有凹槽的承载件、设于该承载件上侧的半导体组件、以及包覆该半导体组件的封装胶体，且该凹槽中具有介电材，而该介电材外露于该封装胶体，所以当该承载件置于电路板上时，该介电材位于该承载件下侧与该电路板之间，使该电路板与该承载件之间能产生去耦电容的效果，以改善电源完整性。

公开(公告)号：CN101017805A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200610007430.1

申请日：2006-02-10

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 谢宗典 ,  江文荣 ,  王愉博 ,  萧承旭 ,  杨胜岩

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括：基板本体，形成有多个导电通孔，其中至少二个相邻的该导电通孔形成一差分对且一端形成焊球垫；以及至少一电性整合层，形成于该基板本体中，且在对应形成该差分对的二个相邻导电通孔间以及其焊球垫间的部位镂空形成一孔部。本发明的半导体封装基板因应孔部的镂空设计，有利于借由设计焊球垫与电性整合层间的空间调整阻抗，提升其效能；再者，本发明还可利用绝缘芯层隔开该二个导电通孔、或电性整合层与焊球垫，有效地控制电容，进而控制阻抗的大小。

公开(公告)号：CN1466197A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN02122871.X

申请日：2002-06-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈南璋 ,  江文荣 ,  黄建屏 ,  何宗达

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法，它适用于封装一中央焊垫型半导体芯片；该中央焊垫型半导体芯片具有一电路面和一非电路面，且其电路面的中央配置有至少一列焊垫。此半导体封装结构及制造方法的特点在于采用一特殊设计的导线架，其包括若干个管脚、一芯片支撑兼接地架构、和至少一接地翼片；其中该接地翼片是电性连接至该芯片支撑兼接地架构。于封装胶体制造过程完成之后，所封装的导线架上的接地翼片是外露于封装胶体的底面，可借由表面贴装技术而贴装至印刷电路板的接地面板上，以增加所封装的芯片的接地效果及操作电性。