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公开(公告)号：CN1303675C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN02122871.X
申请日：2002-06-18
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4826 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2924/00
Abstract: 一种四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法，它适用于封装一中央焊垫型半导体芯片；该中央焊垫型半导体芯片具有一电路面和一非电路面，且其电路面的中央配置有至少一列焊垫。此半导体封装结构及制造方法的特点在于采用一特殊设计的导线架，其包括若干个管脚、一芯片支撑兼接地架构和至少一接地翼片；其中该接地翼片是电性连接至该芯片支撑兼接地架构。于封装胶体制造过程完成之后，所封装的导线架上的接地翼片是外露于封装胶体的底面，可借由表面贴装技术而贴装至印刷电路板的接地面板上，以增加所封装的芯片的接地效果及操作电性。
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公开(公告)号：CN1391273A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN01129362.4
申请日：2001-06-13
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种具散热片的半导体封装件，包括一芯片承载件，芯片通过其第一表面与芯片承载件黏接，而第二表面通过热导性粘合剂与散热片黏接；散热片顶面及与顶面周边接连的侧面外露出封装胶体，散热片顶面上预形成有界面层，界面层与封装树脂的黏结性小于散热片与封装树脂的黏结性，以可便利地将封装树脂去除，且在去除过程中不致造成散热片与芯片及封装胶体间的脱层，并可确保该芯片在模压过程中不会受散热片压迫而产生破裂的问题。
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公开(公告)号：CN1355563A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN00128491.6
申请日：2000-11-24
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
Abstract: 一种防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构。该结构包括基板,基板具有上表面和下表面,基板还区分成周边区域和器件位置区域,而基板的上表面和下表面上形成有一层焊罩层,焊罩层裸露部分基板的上表面和下表面从而形成裸露区域,该裸露区域将焊罩层分隔成两互不相连的周边区域焊罩层和器件位置区域焊罩层。
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公开(公告)号：CN1190842C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN01118634.8
申请日：2001-06-05
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014
Abstract: 一种具堆栈芯片的半导体封装件，在芯片承载件的芯片黏置区黏接第一芯片，使第一芯片与芯片承载件电性连接后，将一其非作用表面黏结有刚性垫片的第二芯片黏置在第一芯片上，使刚性垫片位于第一芯片与第二芯片间；第二芯片可平行于芯片承载件，使第二芯片与芯片承载件间以焊线连接时，不致产生电性连接不完整的问题，刚性垫片可提供第二芯片足够的支撑，在焊线连接作业时，不致产生第二芯片碎裂或焊线与第二芯片间焊接不完整的问题。
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公开(公告)号：CN1172369C
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN01129362.4
申请日：2001-06-13
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种具散热片的半导体封装件，包括一芯片承载件，芯片通过其第一表面与芯片承载件黏接，而第二表面通过热导性粘合剂与散热片黏接；散热片顶面及与顶面周边接连的侧面外露出封装胶体，散热片顶面上预形成有界面层，界面层与封装树脂的黏结性小于散热片与封装树脂的黏结性，以可便利地将封装树脂去除，且在去除过程中不致造成散热片与芯片及封装胶体间的脱层，并可确保该芯片在模压过程中不会受散热片压迫而产生破裂的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1389914A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN01118634.8
申请日：2001-06-05
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014
Abstract: 一种具堆栈芯片的半导体封装件,在芯片承载件的芯片黏置区黏接第一芯片,使第一芯片与芯片承载件电性连接后,将一其非作用表面黏结有刚性垫片的第二芯片黏置在第一芯片上,使刚性垫片位于第一芯片与第二芯片间;第二芯片可平行于芯片承载件,使第二芯片与芯片承载件间以焊线连接时,不致产生电性连接不完整的问题,刚性垫片可提供第二芯片足够的支撑,在焊线连接作业时,不致产生第二芯片碎裂或焊线与第二芯片间焊接不完整的问题。
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公开(公告)号：CN1387252A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN01116163.9
申请日：2001-05-21
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/492 , H01L23/34 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
Abstract: 一种具散热结构的半导体封装件,包括一芯片承载件,其供芯片接置的表面上设置有多数焊垫以供一散热件藉由多数质软金属支撑块接置致使该散热件得藉这些支撑块而架撑于该芯片上方;该散热件对应于该支撑块黏接处形成有多个定位部,遂使该散热件接置至芯片承载件后得以妥善定位而无偏移之虑;而后将该散热件与支撑块构成的散热结构与半导体芯片一同回焊至芯片承载件,且使该散热件顶面外露出该封装胶体以增进其散热效率。
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公开(公告)号：CN1355568A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN00133371.2
申请日：2000-11-27
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种芯片堆叠封装结构,包括:一基板、数个芯片、数个垫块、数个粘着层、数条焊线、一封装胶体、以及数个锡球。其中基板具有一上表面及相对于上表面的一背面。芯片四周至少包括数个焊垫,具有相近的大小。将数个芯片层层堆叠于基板的上表面上,在芯片之间,配置数个垫块,以焊线分别电连接各个芯片的焊垫至基板。在垫块、芯片、以及基板之间是以数个粘着层来相互接合。覆盖封装胶体于基板的上表面、垫块、芯片、并包含粘着层。于基板的背面植入锡球。基板及锡球为载具,可变更为具接脚的导线架。
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公开(公告)号：CN1234159C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN02123193.1
申请日：2002-06-28
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/97 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体封装方法，在芯片其第一表面与芯片承载件粘置并与的电性连接后，于芯片承载件上粘接并敷镀有与形成封装胶体的封装化合物及芯片间具不良粘结性的接口层的覆接片模板，使覆接片模板得以接口层承接于芯片上对应第一表面的第二表面上的方式覆接于芯片上进行模压，植球，切单，与加热等作业，于此等作业完成后，得顺利将接口层，覆接片，及形成于覆接片上方的封装胶体一并去除，而不会造成芯片的第二表面产生溢胶，并得确保芯片于模压作业中不会因为受到压迫而造成裂损的问题。
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公开(公告)号：CN1221027C
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN01116163.9
申请日：2001-05-21
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/492 , H01L23/34 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
Abstract: 一种具有散热结构的半导体封装件，包括一芯片承载件，其供芯片接置的表面上设置有多个焊垫以供一散热件藉由多个质软金属支撑块接置致使该散热件得藉这些支撑块而架撑于该芯片上方；该散热件对应于该支撑块黏接处形成有多个定位部，遂使该散热件接置至芯片承载件后得以妥善定位而无偏移之虑；而后将该散热件与支撑块构成的散热结构与半导体芯片一同回焊至芯片承载件，且使该散热件顶面外露出该封装胶体以增进其散热效率。
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