公开(公告)号：CN108352178A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680064586.5

申请日：2016-11-07

申请人： 英帆萨斯公司

发明人： 孙卓文 ,  陈勇 ,  房炅模

IPC分类号： G11C11/408 ,  G11C5/06 ,  G11C8/18 ,  G11C11/409 ,  H01L23/02 ,  H01L23/64 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC分类号： G11C11/4087 ,  G11C5/063 ,  G11C8/18 ,  G11C11/409 ,  H01L23/02 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/64 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种微电子组件可包括寻址总线以及第一微电子封装和第二微电子封装，所述寻址总线包括多个信号导体，其每一者是循序地通过第一链接区域、第二链接区域、第三链接区域、和第四链接区域进行传递。所述第一微电子封装可包括第一微电子组件和第二微电子组件，并且所述第二微电子封装可包括第三微电子组件和第四微电子组件。每一个微电子组件可以经由各自的链接区域而电性耦合到所述寻址总线。在所述第一链接区域和所述第二链接区域之间的电性特征可以是在所述第二链接区域和所述第三链接区域之间的电性特征的相同的公差范围内。

公开(公告)号：CN108321128A

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201810051690.1

申请日：2018-01-16

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 林汉文 ,  徐宏欣 ,  张简上煜 ,  林南君

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一重布线路层、第二重布线路层、晶粒、多个导电柱以及晶粒堆叠结构。第一重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第二重布线路层位于第一表面上。晶粒位于第一重布线路层与第二重布线路层之间，并且具有主动面以及相对于主动面的后表面。主动面黏着于第一表面，且晶粒电连接至第一重布线路层。导电柱位于并电连接至第一重布线路层与第二重布线路层之间。晶粒堆叠结构接合在第二重布线路层上。

公开(公告)号：CN105359269B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201480037844.1

申请日：2014-06-16

申请人： 株式会社电装

发明人： 河野宪司

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 半导体装置具备：具有开关元件和与所述开关元件电连接的多个焊盘(P)的半导体芯片(10、70、75、100a～100f)、以及与所述多个焊盘分别电连接的多个引线端子。所述多个引线端子具有用于控制所述开关元件的导通断开的控制端子(T1)、以及在开关元件处于导通状态下主电流流动的主端子(T2)。由流入所述控制端子的控制电流的电流路径中的寄生电感Lg、所述主电流的电流路径中的寄生电感Lo、以及这些电感所致的互感Ms规定的耦合系数k处于‑3％≤k≤2％的范围。

公开(公告)号：CN107369655A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710569914.3

申请日：2017-07-13

申请人： 睿力集成电路有限公司

发明人： 庄凌艺

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816

摘要： 本发明提供了一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口，第一表面上设置有复数个邻靠窗口的接点及复数个矩阵排列的焊盘，第二表面包含芯片安装区，窗口两端各形成有超过芯片安装区且供注塑时进胶的进胶口及出胶的出胶口，出胶口相较于进胶口为尺寸扩大的缓流开口，出胶口的端部宽度大于窗口的通道宽度；芯片，部分覆盖窗口，并使窗口的进胶口和出胶口裸露在芯片之外；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；以及塑封体，包裹芯片和焊线，并填满出胶口。本发明可避免注塑过程中因上模具内的模流速度过快而在基板上出现的溢胶问题以及在塑封体内出现的空洞问题。

公开(公告)号：CN107267091A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710495039.9

申请日：2010-11-08

申请人： 株式会社KCC

发明人： 金成洙 ,  金镇源 ,  申光浩 ,  赵庆南 ,  黄教圣 ,  丁畅范

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J163/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C09J133/04 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C08L63/04 ,  C08L63/00

摘要： 本发明涉及一种能够在制备半导体器件的工序中使用的粘合剂组合物及包含该组合物，并加工成片材形状的粘合材料，更详细地，涉及一种粘合剂组合物及包含该组合物的粘合片材，所述粘合剂组合物在半导体制备工序中粘合在晶片的截面上，用于芯片和基板或芯片和芯片的粘合，特别是在高温粘合时，其流动性得到增加，从而对凹凸及金属布线等构件具有优异的嵌入性，并提高与支撑构件间的界面粘合性，即使在高温/高湿度条件下也能够确保半导体元件的可靠性。

公开(公告)号：CN104412383B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201380033827.6

申请日：2013-06-20

申请人： 株式会社电装

发明人： 石野宽 ,  渡边友和

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/433 ,  H01L23/492 ,  H02M7/00

CPC分类号： H05K7/2039 ,  H01L23/051 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/492 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/003 ,  H02M7/48 ,  H05K1/11 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 在半导体装置中，散热板(11、12)分别配置在上支路(51、53、55)以及下支路(52、54、56)的半导体芯片(10)的表面侧以及背面侧。引出导体部具有平行导体，该平行导体具有正极端子(13)、负极端子(14)、及配置在正极端子与负极端子间的绝缘膜(15)，正极端子与负极端子夹着该绝缘膜而对置配置。所述半导体芯片被树脂模制部(18)覆盖，所述散热板中的与所述半导体芯片相反一侧的面和正极端子的一部分以及负极端子的一部分从所述树脂模制部露出，至少引出导体部中的平行导体的一部分进入到所述树脂模制部。

公开(公告)号：CN107104082A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710041233.X

申请日：2017-01-20

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金吉洙

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/535

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/60 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/535

摘要： 可以提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：安装板；第一半导体芯片，位于安装板上，第一半导体芯片具有第一外围区域、第二外围区域和位于第一外围区域与第二外围区域之间的中心区域，中心区域具有形成在其中的穿透电极；第二半导体芯片，位于第一外围区域上，第二半导体芯片包括位于其顶表面上的第二焊盘；第三半导体芯片，位于第二外围区域上，第三半导体芯片包括位于其顶表面上的第三焊盘；导电引线，分别从第二焊盘和第三焊盘延伸，导电引线分别电连接到穿透电极。

公开(公告)号：CN107093599A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201710398633.6

申请日：2017-05-31

申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

发明人： 金国庆

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/0652

摘要： 本发明公开了一种多芯片的封装结构，包括：多个芯片；基板，用于为多个芯片提供放置位，基板上刻穿有窗口；多个芯片堆叠于窗口的两侧；各个芯片的焊垫位于窗口的投影范围内。通过本发明，可以对各个芯片进行三维堆叠时增加封装密度，改善芯片堆叠的稳定性能。

公开(公告)号：CN106684063A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201610972127.9

申请日：2016-11-07

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金原永 ,  姜善远 ,  安镇燦

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/58

CPC分类号： H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/06 ,  H01L23/585 ,  H01L24/09 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/09103

摘要： 本发明提供了一种半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件。所述半导体器件包括：半导体芯片主体，其包括顶表面上的第一芯片焊盘；钝化膜，其布置在半导体芯片主体上；以及第一再分布层，其布置在钝化膜与半导体芯片主体之间，利用开口暴露出至少部分地与第一芯片焊盘重叠的第一芯片中心焊盘区、连接至第一芯片中心焊盘区的第一再分布中心焊盘区以及通过钝化膜与第一再分布中心焊盘区间隔开的第一边缘焊盘区，其中，第一芯片中心焊盘区的顶表面和第一再分布中心焊盘区的顶表面不布置在相同平面上。

公开(公告)号：CN103620778B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201280030801.1

申请日：2012-04-11

申请人： 泰塞拉公司

发明人： 贝尔加桑·哈巴 ,  理查德·德威特·克里斯普 ,  韦勒·佐尼

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。