公开(公告)号：CN102113090B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN200980130447.8

申请日：2009-07-02

申请人： 硅绝缘体技术有限公司

发明人： 法布里斯·勒泰特 ,  布鲁斯·富尔 ,  帕斯卡·昆纳德 ,  迈克·卡梅斯 ,  尼尔逊·麦克劳林 ,  纳特·加的纳

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L33/00 ,  H01L31/18 ,  H01L21/58 ,  H01L21/762

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L21/6835 ,  H01L31/1848 ,  H01L31/1852 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/025 ,  H01L2221/68359 ,  Y02E10/544 ,  Y02P70/521

摘要： 本发明涉及在目标基板上形成至少部分地松弛的应变材料的方法，该方法包括相继执行的以下步骤：在中间基板上从应变材料层形成岛；通过第一热处理来至少部分地松弛所述应变材料岛；以及，将所述至少部分地松弛的应变材料岛转移到所述目标基板。

公开(公告)号：CN102113090A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980130447.8

申请日：2009-07-02

申请人： 硅绝缘体技术有限公司

发明人： 法布里斯·勒泰特 ,  布鲁斯·富尔 ,  帕斯卡·昆纳德 ,  迈克·卡梅斯 ,  尼尔逊·麦克劳林 ,  纳特·加的纳

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L33/00 ,  H01L31/18 ,  H01L21/58 ,  H01L21/762

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L21/6835 ,  H01L31/1848 ,  H01L31/1852 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/025 ,  H01L2221/68359 ,  Y02E10/544 ,  Y02P70/521

摘要： 本发明涉及在目标基板上形成至少部分地松弛的应变材料的方法，该方法包括相继执行的以下步骤：在中间基板上从应变材料层形成岛；通过第一热处理来至少部分地松弛所述应变材料岛；以及，将所述至少部分地松弛的应变材料岛转移到所述目标基板。