公开(公告)号：CN104347528B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201310348855.9

申请日：2013-08-12

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 马光华 ,  邱世冠 ,  陈仕卿 ,  柯俊吉 ,  吕长伦 ,  卢俊宏 ,  陈贤文 ,  林畯棠 ,  赖顗喆 ,  邱启新 ,  曾文聪 ,  袁宗德 ,  程吕义 ,  叶懋华

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： 一种半导体封装件及其制法，先置放半导体组件于一承载件的凹部中，再形成粘着材于该凹部中与该半导体组件周围，之后形成介电层于该粘着材与半导体组件上，且形成线路层于该介电层上，使该线路层电性连接该半导体组件，最后移除该承载件的凹部下方的部分，以保留该承载件的凹部侧壁的部分，以供作为支撑部。本发明的制法藉由无需制作现有硅中介板的方式，以降低该半导体封装件的制作成本。

公开(公告)号：CN107768311A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201611071805.0

申请日：2016-11-29

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 郑余任 ,  黄育智 ,  陈志华 ,  陈玉芬 ,  蔡豪益

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/83 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81

摘要： 本公开的实施例提供封装结构及其形成方法，此方法包含提供第一集成电路晶粒并形成重布线结构于第一集成电路晶粒上方，形成基底层于重布线结构上方，基底层具有多个第一开口和多个第二开口，且第一开口宽于第二开口，形成多个第一凸块于重布线结构上方，第一凸块具有下部填入第一开口中。此外，此方法包含通过具有下部填入第二开口中的多个第二凸块将第二集成电路晶粒接合至重布线结构，在第二集成电路晶粒与基底层之间有一空间。此方法也包含形成模塑化合物层于基底层上方，模塑化合物层填入此空间中并围绕第一凸块和第二凸块。

公开(公告)号：CN107644847A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201610891674.4

申请日：2016-10-13

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 黄育智 ,  陈志华 ,  林志伟 ,  蔡豪益 ,  陈玉芬 ,  郑余任 ,  戴志轩

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/5389 ,  G06K9/00053 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/83005

摘要： 本发明实施例提供一种半导体封装，包括模封半导体器件、第一重布线路层、第二重布线路层及多个层间导通孔。模封半导体器件包括管芯。第一重布线路层设置于模封半导体器件的第一侧。第二重布线路层设置于模封半导体器件的相对第一侧的第二侧。第二重布线路层包括图案化金属层以及金属环。图案化金属层具有电性连接至管芯的连接线路部。金属环围绕连接线路部并与连接线路部分离。层间导通孔连接至金属环的一部分且位于金属环的下方。层间导通孔延伸穿过模封半导体器件，以电性连接第一重布线路层及第二重布线路层。

公开(公告)号：CN107104053A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201610693182.4

申请日：2016-08-19

申请人： 美光科技公司

发明人： 施信益

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L24/11

摘要： 本发明公开了一种制作晶圆级封装的方法。先提供一载板，再于载板上形成一重分布层，再于重分布层上设置半导体晶粒，将半导体晶粒模塑在一模塑料中，构成一模塑晶圆，接着进行一抛光工艺，抛光去除模塑料一中央部分，形成一凹陷区域及一外围周边环形部分，再去除载板，暴露出重分布层一底面，再于重分布层的底面上形成凸块或锡球。

公开(公告)号：CN105247692B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201480030562.9

申请日：2014-03-26

申请人： 索泰克公司

发明人： R·克劳斯 ,  塞西尔·奥尔内特 ,  E·马扎莱拉 ,  F·迪姆罗特 ,  埃里克·圭奥特

IPC分类号： H01L31/18

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76251 ,  H01L21/76254 ,  H01L21/76275 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/024 ,  H01L31/028 ,  H01L31/0304 ,  H01L31/047 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54426 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

摘要： 本发明涉及一种用于多个光伏电池的制造方法，该制造方法包括以下步骤：获得相对于彼此以第一距离放置的多个光伏电池(8121‑8124)；将伸展材料(1150)附接至所述多个光伏电池；以及使所述伸展材料伸展(S61)，使得所述多个光伏电池相对于彼此以第二距离产生，其中，所述第二距离大于所述第一距离。

公开(公告)号：CN106601716A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201610715411.8

申请日：2016-08-24

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 陈威宇 ,  陈宪伟 ,  苏安治 ,  王若梅 ,  杨天中

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83005 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L24/30 ,  H01L2224/301

摘要： 本发明的实施例提供了一种器件封装件，包括器件管芯、围绕器件管芯的模塑料、延伸穿过模塑料的导电贯通孔(TIV)、和设置在模塑料上方并且沿着模塑料的侧壁延伸的电磁干扰(EMI)屏蔽罩。EMI屏蔽罩接触导电TIV，并且导电TIV将EMI屏蔽罩电连接至外部连接件。外部连接件和EMI屏蔽罩设置在器件管芯的相对侧上。本发明的实施例还提供了多堆叠的多输出封装件中的晶圆级屏蔽罩及其形成方法。

公开(公告)号：CN106571356A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610102721.2

申请日：2016-02-25

申请人： 美光科技公司

发明人： 施信益 ,  施能泰

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/528 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/13187 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L24/10 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/10 ,  H01L2224/17 ,  H01L2224/1712

摘要： 本发明公开了一种封装上封装构件，包含有一下芯片封装，包含有：一中介层，其具有一第一面以及相对所述第一面的一第二面；至少一芯片，通过多数个导电栓塞设置在所述第一面的一芯片安装区域内；一模塑料，设于所述第一面，邻近所述至少一芯片；多数个周边凸块结构，位于一周边区域内，且贯穿所述模塑料，其中各所述周边凸块结构包含一埋入在所述模塑料内的导电柱体以及一直接堆叠在所述导电柱体的部分穿模通孔；多数个锡球，设置在所述第二面上；及一上芯片封装，设置在所述下芯片封装之上，连接所述多数个周边凸块结构。

公开(公告)号：CN106558573A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610635402.8

申请日：2016-08-04

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 郭哲宏 ,  周哲雅

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83005 ,  H01L25/04 ,  H01L21/50 ,  H01L23/488 ,  H01L2225/04

摘要： 本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括第一半导体晶片，具有第一活性表面和第一非活性表面；第二半导体晶片，具有第二活性表面和第二非活性表面，其中，所述第二半导体晶片堆叠在所述第一半导体晶片上，以及，所述第一非活性表面面向所述第二非活性表面；第一重布线层结构，其中，所述第一活性表面面向所述第一重布线层结构；以及第二重布线层结构，其中，所述第二活性表面面向所述第二重布线层结构。相应地，本发明还提供了一种用于形成半导体封装结构的方法。采用本发明，半导体装结构包括以背靠背方式堆叠的两个半导体晶片，可以减少封装尺寸。

公开(公告)号：CN106206529A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510221086.5

申请日：2015-05-04

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 林俊成 ,  蔡柏豪 ,  郑礼辉

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1133 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明提供了一种半导体器件和制造方法。放置与所述通孔电连接的可回流材料，其中，通孔延伸穿过密封剂。在可回流材料上方形成保护层。在实施例中，在保护层内形成开口以暴露可回流材料。在另一实施例中，形成保护层从而使得可回流材料延伸为远离保护层。本发明涉及半导体器件和制造方法。

公开(公告)号：CN102354067B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201110293254.3

申请日：2004-01-15

申请人： 株式会社半导体能源研究所

发明人： 山崎舜平 ,  高山彻 ,  丸山纯矢 ,  后藤裕吾 ,  大野由美子 ,  远藤秋男 ,  荒井康行

IPC分类号： G02F1/133 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/1333 ,  H01L21/02 ,  H01L33/00

CPC分类号： G02F1/1362 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/13613 ,  H01L27/14678 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592

摘要： 本发明的目的是在不妨碍便携用电子器具的轻巧化或小体积化的情况下，实现高功能化。确切地说，本发明的目的是在不损伤搭载在便携用电子器具的液晶显示器件的机械强度的情况下，实现轻巧化，小体积化。一种包括第一塑料衬底；配置在第一塑料衬底上的发光元件；覆盖该发光元件的树脂；和该树脂连接的绝缘膜；和该绝缘膜连接的半导体元件；和该半导体元件电连接的液晶单元；第二塑料衬底的液晶显示器件，其中，所述半导体元件和所述液晶单元提供在第一塑料衬底和第二塑料衬底之间。