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公开(公告)号：CN114634366A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210145157.8
申请日：2022-02-17
申请人： 福建闽航电子有限公司 , 福建工程学院
IPC分类号： C04B35/80 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要： 本发明提供一种基于纤维氧化铝的陶瓷管壳制备方法，包括：配制陶瓷浆料，所述陶瓷浆料包括陶瓷粉末、塑化剂、表面活性剂和溶剂；将陶瓷浆料注入带有齿梳出口的流延机，流延并烘干，形成纤维沿流延方向定向排列的生坯带材；将生坯带材切割成板坯，印刷上导线，其中相邻板坯印刷导线时翻转90度；将印刷导线后的板坯层叠压实，进行冲孔，注浆后烧结获得陶瓷管壳，使得产品达到限位强化作用，并且避免基板翘曲。
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公开(公告)号：CN114724957A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210151557.X
申请日：2022-02-18
申请人： 福建闽航电子有限公司 , 福建工程学院
摘要： 本发明提供一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，包括：配制陶瓷浆料，之后注入流延机进行流延，形成生坯带材，之后将生坯带材切割成板坯；将每个板胚进行冲孔、注浆，并在每个板坯上印刷对应的线路，之后再进行层压，切割；板坯上分别印刷线路，使得一底片上将所需引线金属化引出，冲孔使得该底片上的孤导区与另一底片连通，使得孤导区从另一底片引出导通；进行端头印刷，将所述引线与孤导以及封接区金属化相连；并进行烧结；进行化学镀镍，装配钎焊以及电镀，最后将端头进行打磨，得到陶瓷封装体；使得得键合区，芯片粘结区上不存在凸点。
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公开(公告)号：CN114634366B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202210145157.8
申请日：2022-02-17
申请人： 福建闽航电子有限公司 , 福建工程学院
IPC分类号： C04B35/80 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要： 本发明提供一种基于纤维氧化铝的陶瓷管壳制备方法，包括：配制陶瓷浆料，所述陶瓷浆料包括陶瓷粉末、塑化剂、表面活性剂和溶剂；将陶瓷浆料注入带有齿梳出口的流延机，流延并烘干，形成纤维沿流延方向定向排列的生坯带材；将生坯带材切割成板坯，印刷上导线，其中相邻板坯印刷导线时翻转90度；将印刷导线后的板坯层叠压实，进行冲孔，注浆后烧结获得陶瓷管壳，使得产品达到限位强化作用，并且避免基板翘曲。
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公开(公告)号：CN116013786A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211646895.7
申请日：2022-12-21
申请人： 福建闽航电子有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/40 , H01L23/367 , C04B41/88
摘要： 本发明提供一种陶瓷外壳封装体的制造方法，所述制造方法包括至少两层底层流延片、至少两层中层流延片、上层流延片以及封接环流延片，将每层中层流延片形成通孔，之后对每层中层流延片上印刷对应的导线层，再对每层中层流延片进行打孔挂浆操作；在每层底层流延片上印刷对应的导线层；并进行打孔注浆膜操作；将所有的底层流延片进行等静层压操作，将所有的中层流延片和上层流延片进行等静层压操作，之后将等静层压后的底层流延片、等静层压后的中层流延片和上层流延片以及封接环流延片进行等静层压操作，得到半成品；将所述半成品进行烧结，得到陶瓷外壳封装体，使得导通电阻大大降低。
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公开(公告)号：CN116072550A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211660617.7
申请日：2022-12-23
申请人： 福建闽航电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种弧形陶瓷外壳以及制造方法，制造方法包括将陶瓷粉、粘合剂、分散剂和增塑剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料；陶瓷浆料流延成型后，形成流延带料；流延带料进行冲孔和冲腔处理，得到生瓷带；用填孔机在生瓷带所冲出的孔内填实金属浆料；在生瓷带上印上电路；每一生瓷带分别采用等静压的方式压实，且按照叠放层级的先后顺序，所采用的等静压压力逐级递减；对压实后生瓷带，按照叠放层级顺序依次叠放；将生瓷坯体分切成生瓷坯体单元；生瓷坯体单元烧结后，得到弧形陶瓷外壳。在烧结处理时，由于各层的生瓷带之间的应力差，烧结后生瓷坯体会弯曲成弧形陶瓷外壳，以满足需要曲面的陶瓷外壳进行封装的需求。
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公开(公告)号：CN115966472A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211653399.4
申请日：2022-12-21
申请人： 福建闽航电子有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/40 , H01L23/367 , B23K1/008 , B23K1/00 , B23K3/08
摘要： 本发明提供一种CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体，所述制造方法包括：将成型底板进行打孔，形成通孔，之后与多个生瓷侧墙进行粘结，使所述底板与多个生瓷侧墙结合在一起，形成一个整体，然后进行烧结，得到陶瓷基座；在陶瓷基座的内侧的通孔上涂上一层钨，使得通孔一端部密封，然后将所述陶瓷基座进行烧结；钎焊后，在陶瓷基座的通孔内涂上一层镍，之后注入浆料，之后在通孔上放置背面极板，然后将陶瓷基座放置设定位置，再次进入钎焊炉进行钎焊，得到CBCC型陶瓷外壳封装体，使得工艺简单，便于实现，使得导通电阻大大降低。
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公开(公告)号：CN116313823A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211665348.3
申请日：2022-12-23
申请人： 福建闽航电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种带V型腔的陶瓷外壳及其制造方法，所述方法包括有准备生瓷片，生瓷片依次分为为底片大板、中片大板和上片大板；分别对上片大板和中片大板进行冲孔处理；在第一中片单元上印刷金属线路；对第二中片单元进行层压处理，并用激光打孔机加工出斜面，得到带V型腔体的瓷片层；将经过步骤S3处理的第一中片单元沿着第二腔体边缘进行切割刀痕处理；将第一中片单元和瓷片层通过定型层压板压合成中片大板；按照叠放的先后顺序，将底片大板、中片大板和上片大板叠合后，进行层压处理，得到坯体；将坯体分切成m个坯体单元；对坯体单元进行烧结，得到陶瓷单元。通过本发明的制造方法，能够制造出带V型腔体的陶瓷外壳，从而增加了光耦合器的受光面积。
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公开(公告)号：CN217194567U
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202220337950.3
申请日：2022-02-18
申请人： 福建闽航电子有限公司 , 福建工程学院
摘要： 本实用新型提供了一种用于陶瓷封装体的端头打磨装置，包括一打磨机，所述打磨机放置于一工作台上，还包括一台座、三维移动机构、固定板、打磨台以及挡板；所述台座固定至所述工作台上，且位于所述打磨机一侧；所述三维移动机构固定至所述台座上；所述固定板设于所述三维移动机构上；所述打磨台设于所述固定板上；所述打磨台上设有一导向槽；所述导向槽一端部与所述挡板贴合；所述挡板设于所述固定板一侧面，且所述挡板上设有一开口，所述打磨机上设有磨盘，所述磨盘穿过所述开口，便于员工进行打磨，提高打磨效率，并使得成品美观，且打磨深度一制。
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公开(公告)号：CN117766069A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202310464321.6
申请日：2023-04-26
申请人： 福建工程学院
IPC分类号： G16C60/00 , G16C20/70 , G06F18/243 , C22C30/00 , C22C1/02
摘要： 本发明公开一种基于机器学习和解释性分析高熵合金硬度预测方法，收集多个高熵合金的成分与硬度信息,并由高熵合金所包含的元素成分和元素本身固有性质计算得出物理特征用作原始数据集；采用带有集成算法的XGB算法作为预测高熵合金硬度模型；再通过XGB模型融合SHAP框架进行解释性分析特征；计算出每个特征的预测硬度贡献值；继续通过XGB模型融合PDP框架对特征重要性较高的特征进行不同值时对改进模型的预测结果的影响；本发明在基于机器学习算法进行高熵合金硬度预测时，不仅对高熵合金性能预测较为准确，节省计算资源与时间，而且赋予模型可解释性，打破机器学习模型的黑箱子，更加充分的解释模型，改进模型。
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公开(公告)号：CN114752276A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210375653.2
申请日：2022-04-11
申请人： 福建工程学院
IPC分类号： C09D163/00 , C09D133/00 , C09D175/04 , C09D161/20 , C09D161/06 , C09D183/04 , C09D5/10 , C09D5/24 , C09D7/61 , B05C1/08
摘要： 本发明提供一种耐指纹液及其耐指纹冷硬卷，该耐指纹液包括：树脂30～70％、无机盐0.1～5％、纳米二氧化硅0.1～1％、单晶实心纳米二氧化硅纤维1～4％、纳米铜粒子0.1～1％、硅烷偶联剂0.1～0.5％、表面活性剂0.1～5％、余量为溶剂；该耐指纹冷硬卷的制备方法包括1)将树脂、纳米二氧化硅、纳米二氧化硅纤维、纳米铜粒子、表面活性剂、无机盐、硅烷偶联剂、溶剂充分混合并球磨24h得到耐指纹液；2)将超薄热轧卷经10～40％变形量轧制后得到其厚度为0.5‑3mm的未镀锌冷硬卷；3)通过线棒涂辊将耐指纹液涂覆于冷硬卷表面；4)将涂覆后的冷硬卷钢板送入固化间，固化后得到成品耐指纹冷硬卷；本发明制得的耐指纹冷硬卷在具有优异的力学性能导电性和耐腐蚀性的同时兼顾了抗病毒性，适宜进一步推广应用。
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