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公开(公告)号:CN108950257A
公开(公告)日:2018-12-07
申请号:CN201810741623.2
申请日:2018-07-09
申请人: 福达合金材料股份有限公司
CPC分类号: C22C1/02 , C22C1/0466 , C22C1/1078 , C22C5/06 , C22C32/0015
摘要: 本发明公开了一种提高银金属氧化物电接触材料中增强相分布均匀性的方法,采用了将增强相元素制备成粉体,通过喷粉装置由惰性气体将增强相元素粉体喷入银熔液中,增加了增强相元素的空位浓度,提高了增强相元素和银熔液之间的相对运动速度,可以有效加快增强相元素在银熔液中的熔化和扩散速度,最终提高了银金属氧化物触点材料中增强相在银基体中分布的均匀性。该工艺可应用于所有采用内氧化工艺或者雾化工艺银金属氧化物电接触材料的生产过程,与传统内氧化工艺和雾化工艺相比,本发明可以显著缩短银合金熔炼过程的均匀化时间,减少低熔点增强相元素在熔炼过程中挥发量,降低环保处理成本。