公开(公告)号：CN108950257A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810741623.2

申请日：2018-07-09

申请人： 福达合金材料股份有限公司

发明人： 万岱 ,  缪仁梁 ,  郑泽成 ,  王银岗 ,  魏庆红 ,  郑雄伟 ,  邓子好 ,  张海金妹 ,  郭义万 ,  姜亚平

IPC分类号： C22C1/02 ,  C22C1/10 ,  C22C1/04 ,  C22C5/06 ,  C22C32/00

CPC分类号： C22C1/02 ,  C22C1/0466 ,  C22C1/1078 ,  C22C5/06 ,  C22C32/0015

摘要： 本发明公开了一种提高银金属氧化物电接触材料中增强相分布均匀性的方法，采用了将增强相元素制备成粉体，通过喷粉装置由惰性气体将增强相元素粉体喷入银熔液中，增加了增强相元素的空位浓度，提高了增强相元素和银熔液之间的相对运动速度，可以有效加快增强相元素在银熔液中的熔化和扩散速度，最终提高了银金属氧化物触点材料中增强相在银基体中分布的均匀性。该工艺可应用于所有采用内氧化工艺或者雾化工艺银金属氧化物电接触材料的生产过程，与传统内氧化工艺和雾化工艺相比，本发明可以显著缩短银合金熔炼过程的均匀化时间，减少低熔点增强相元素在熔炼过程中挥发量，降低环保处理成本。

公开(公告)号：CN107338366A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201710623799.3

申请日：2017-07-27

申请人： 成都光明派特贵金属有限公司 ,  成都光明光电股份有限公司

发明人： 牟冉冉 ,  石映奔 ,  张胜明 ,  刘明华

IPC分类号： C22C5/04 ,  C22C1/04 ,  C22F1/14

CPC分类号： C22C5/04 ,  C22C1/0466 ,  C22F1/14

摘要： 本发明属于金属材料技术领域，具体涉及一种弥散强化铂与铂复合材料及其制备方法。本发明所要解决的技术问题是提供一种弥散强化铂与铂复合材料的制备方法，包括以下步骤：分别将弥散强化铂、铂制成粉末，平铺于烧结模具中，通过烧结、退火、热压、定型热锻、无定型热锻、表面处理、轧制最终制得复合材料。该复合材料具有可煅接性，能与铂材料、铂铑合金材料、弥散铂材料以及弥散铂铑材料进行煅接，同时具有良好的高温强度、抗氧化性、耐蚀等性能。

公开(公告)号：CN106169386A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610340703.8

申请日：2016-05-19

申请人： LS产电株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

发明人： 赵昱东 ,  文喆东 ,  崔贤贞 ,  金元泳 ,  白承铉 ,  李东穆 ,  沈正贤

IPC分类号： H01H11/04

CPC分类号： H01B1/02 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B82Y25/00 ,  B82Y40/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0433 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/06 ,  C22C47/04 ,  C22C47/14 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  H01B1/04 ,  H01H1/023 ,  H01H1/027 ,  H01H2300/036 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/847 ,  Y10S977/932 ,  B22F9/24 ,  C22C1/05 ,  B22F3/10 ,  H01H11/048

摘要： 当制备电触头材料时，本发明通过在碳纳米管中包含银以抑制碳纳米管的团聚而具有在材料中均匀分散碳纳米管的效果。

公开(公告)号：CN105463235A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510977497.7

申请日：2015-12-23

申请人： 四川飞龙电子材料有限公司

发明人： 李秋良

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/04 ,  B22F9/22

CPC分类号： C22C5/06 ,  B22F9/22 ,  C22C1/0466

摘要： 本发明公开了一种银铁铼电接触材料的制备方法，其特征在于：其具体方法如下，a混粉;b焙烧，c还原，d球磨、过筛;e混粉：将320目的99.99%银粉与-200目的铁铼合金粉，用犁铲式混粉机混粉;f等静压：油介质冷等静压成型，工作压力160-180MPa,保压时间90-120秒，成型棒锭尺寸Φ90×400mm;g、烧结：温度800-850℃，氨分解气体保护;h挤压：880吨挤压机，挤出所需规格;i轧制：采用Φ250两辊轧机，带材厚度变形量小于80%；j退火：温度550-650℃，氨分解气体保护，时间1-2小时;k精轧：采用Φ60×240/250四辊轧机，带材厚度变形量小于70%;l分条：分切到银铜复合带材的贵金属层需要的尺寸。

公开(公告)号：CN103695682B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201310700969.5

申请日：2013-12-18

申请人： 福达合金材料股份有限公司

发明人： 刘立强 ,  颜小芳 ,  鲁香粉 ,  翁桅 ,  柏小平 ,  林万焕

IPC分类号： C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  B22F1/00 ,  H01H1/0237

CPC分类号： C22C32/0021 ,  B22F9/082 ,  B22F2009/0828 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/0466 ,  H01H1/0237 ,  C22C1/1084 ,  B22F3/04 ,  B22F3/1007 ,  B22F2003/208 ,  B22F3/18 ,  B22F2201/20

摘要： 本发明公开了一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料制备方法及其产品，它以带增强性能的添加物合金、氧化物粉、其他添加物粉以及银锭为原料，经过水雾化制粉、混粉、压锭、烧结、挤压，最后进行拉拔或轧制，制备成触点材料成品。该发明具有良好的电性能和机械性能银基体，氧化物颗粒和其他添加物材料均匀分散在银基体中，保证了触点材料电性能均匀稳定，加工性能良好等特点。该发明工艺制备的材料相对传统的银氧化物触点材料有更高的抗烧损、抗电转移、抗熔焊性能,能够满足低压电器体积小型化、性能优越化的要求；该发明工艺简单，适合批量生产。制备的银氧化物产品可广泛用于继电器、接触器以及断路器中。

公开(公告)号：CN103459656B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201280016580.2

申请日：2012-03-23

申请人： 吉坤日矿日石金属株式会社

发明人： 荻野真一 ,  中村祐一郎

IPC分类号： C23C14/34 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  C22C38/00 ,  G11B5/851 ,  C22C1/04 ,  C22C33/02

CPC分类号： C23C14/3407 ,  C22C1/00 ,  C22C1/02 ,  C22C1/0466 ,  C22C1/10 ,  C22C5/04 ,  C22C30/00 ,  C22C33/0228 ,  C22C33/0278 ,  C22C38/002 ,  C22F1/14 ,  C23C14/3414 ,  G11B5/851

摘要： 一种磁记录膜用溅射靶，其含有C，其特征在于，拉曼散射光谱测定中的G带与D带的峰强度比(IG/ID)为5.0以下。本发明的课题在于提供一种高密度溅射靶，其能够提供能在不使用昂贵的同时溅射装置的情况下制作颗粒结构磁性薄膜的分散有C粒子的磁记录膜用溅射靶、特别是Fe-Pt系溅射靶，虽然碳为难以烧结的材料，而且存在碳之间容易形成聚集体的问题，从而存在溅射中碳块容易脱离而在溅射后的膜上产生大量粉粒的问题，但所述高密度溅射靶能够解决上述问题。

公开(公告)号：CN103619779A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280028859.2

申请日：2012-07-02

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 今村寿之 ,  藤田卓 ,  渡边纯一

IPC分类号： C04B37/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  C22C5/06 ,  H01L23/12 ,  H05K3/38

CPC分类号： H01L23/34 ,  B22F7/062 ,  B22F9/023 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/36 ,  B23K2101/40 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种钎料及使用该钎料的钎料膏，所述钎料将陶瓷基板和金属板的粘合强度维持在以往技术水平上，并且其中In的添加量减少，混合粉末是由Ag、In、Cu构成的合金粉末、Ag粉末及活性金属氢化物粉末混合而成的，包含0.5～5.0重量%的、粒子的等效圆平均直径是10～25μm的活性金属氢化物粉末，所述合金粉末、Ag粉末及活性金属氢化物粉末的粒子的等效圆平均直径为合金粉末≥活性金属氢化物粉末＞Ag粉末的关系，具有10%累计粒径（d10）是3～10μm、50%累计粒径（d50）是10～25μm、90%累计粒径（d90）是30～50μm的粒度分布，并且在频度分布上，峰值在50%累计粒径（d50）和90%累计粒径（d90）之间。

公开(公告)号：CN103338883A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201180066599.3

申请日：2011-11-05

申请人： 卡尔斯特里姆保健公司

发明人： D.R.惠特坎布 ,  W.D.拉姆斯登 ,  D.C.林奇

IPC分类号： B22F9/24 ,  C22C1/04 ,  C22C5/06 ,  B82Y30/00 ,  B22F1/00

CPC分类号： B22F1/0025 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/06 ,  B22F2009/245 ,  B22F2201/02

摘要： 本发明公开并请求保护纳米材料制备方法、组合物及制品。这种方法可提供相对于先前方法形态改进的纳米材料。这种材料适用于电子应用。

公开(公告)号：CN103108938A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180039779.2

申请日：2011-08-08

申请人： 株式会社百奥尼

发明人： 朴翰浯 ,  金在河

IPC分类号： C09K5/14 ,  C22C26/00 ,  B01L7/00

CPC分类号： B01L7/52 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C09K5/14 ,  C22C1/0416 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0466 ,  C22C1/0483 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C26/00 ,  C22C1/1084 ,  B22F3/14 ,  B22F3/18 ,  C22C1/02

摘要： 本发明提供了用于热循环仪的低热容复合物。本发明的低热容复合物是用于热循环仪的低热容复合物，其能够克服由只有现有PCR热循环仪的独特性所引起的制造和重复性方面的困难。由于低热容和物理特性及机械特性的改进，本发明的低热容复合物可以降低原材料的成本并且保持极佳的热特性，从而在用作热循环仪的热模块时显著地缩短PCR反应时间并节约能量。

公开(公告)号：CN102526769A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110268380.3

申请日：2011-09-08

申请人： 谢达斌 ,  陈家俊

发明人： 谢达斌 ,  陈家俊 ,  周尚威 ,  吴炳庆 ,  萧宇宏 ,  杨雨桑

IPC分类号： A61K49/06 ,  A61K51/00

CPC分类号： A61K49/0428 ,  A61K49/0002 ,  A61K49/1833 ,  B22F1/0018 ,  B22F9/24 ,  B22F2001/0037 ,  B82Y5/00 ,  B82Y15/00 ,  B82Y30/00 ,  C22C1/0466 ,  C22C1/0491

摘要： 本发明是有关于一种同时用于阴极射线计算机断层摄影与核磁共振摄影的双显影剂及其制作方法，其中双显影剂包括：一铁铂纳米粒子；一表面改质分子，连结于该铁铂纳米粒子的表面，使铁铂纳米粒子的表面修饰有一胺基、一羧基、或一生物素；其中，铁铂纳米粒子具有球状结构、八足状结构、立方八面体结构、立方体结构、或截角立方体结构，且该铁铂纳米粒子如下式(I)所示：FexPt100-x (I)其中，x为30～60。