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公开(公告)号：CN106009687B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201610177449.4
申请日：2016-03-25
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C09D183/14 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , Y02E10/52 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种有机硅材料，根据X射线光电子光谱学(ESCA)，以所述有机硅材料表面的元素组成百分比计，所述有机硅材料满足以下条件中的任一项：(i)碳原子的所述元素组成百分比为50.0到70.0原子％；(ii)碳原子的所述元素组成百分比与硅原子的所述元素组成百分比的比率(C/Si)为2.0到5.0；或(iii)上述条件(i)和(ii)同时满足。所述有机硅材料针对光和热是稳定的，其中往往不会出现透射率降低和裂纹生成。
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公开(公告)号：CN108231551A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201710851861.4
申请日：2017-09-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/02216 , C08G77/16 , C08G77/26 , C08G77/52 , C08G77/70 , C08G77/80 , C09D183/08 , H01L21/02126 , H01L21/02282 , H01L21/0274 , H01L21/0332 , H01L21/3081 , H01L21/31111 , H01L21/0275
Abstract: 提供一种半导体装置及其制作方法，包含形成硅基树脂于基板上。在多种实施例中，硅基树脂包含硝基苯甲基。在一些实施例中，进行烘烤制程以交联硅基树脂。之后图案化交联的硅基树脂，并采用图案化的交联的硅基树脂作为蚀刻掩模，并蚀刻下方层。在多种例子中，以射线源照射交联的硅基树脂，使交联的硅基树脂解交联。在一些实施例中，采用有机溶液移除解交联的硅基树脂。
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公开(公告)号：CN103881389B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201310711226.8
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 加藤野步
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/02 , C08K5/3472 , C08K3/36 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC classification number: C09J183/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/52 , C08K5/3475 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04
Abstract: 本发明提供加成固化型自粘合性硅橡胶组合物。该硅橡胶组合物包括(A)100重量份的有机聚硅氧烷，其每分子含至少2个与硅原子键合的烯基基团，(B)0.05‑10重量份的含1‑100个硅原子的有机硅化合物，其每分子具有至少1个亚苯基骨架，并且其每分子具有至少1个与硅原子键合的氢原子，(C)0‑30重量份的有机氢聚硅氧烷，其每分子含有至少2个与硅原子键合的氢原子，并且分子中不含亚苯基骨架，(D)0.001‑0.1重量份的三唑化合物，和(E)催化量的铂催化剂。该硅橡胶组合物可形成固化的物品，其具有对各种有机树脂良好的粘合性。
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公开(公告)号：CN106992133A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201610878936.3
申请日：2016-10-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , C08G77/38
CPC classification number: C09J7/24 , C08G77/52 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/35 , C09J125/06 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J183/14 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2205/302 , C09J2423/041 , C09J2483/00 , H01L21/02057 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L21/67132 , C08G77/38 , H01L21/67092 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明提供一种暂时粘着方法，隔着暂时粘着材料将晶片暂时粘着至支撑体上，使用具备复合暂时粘着材料层的晶片加工用暂时粘着材料作为所述材料。所述材料层具有：热塑性树脂层(A)，在25℃时储存弹性模量E’是1～500MPa，拉伸断裂强度是5～50MPa；热固化性聚合物层(B)，在25℃时固化后的E’是1～1000MPa，拉伸断裂强度是1～50MPa。所述方法包含：贴合步骤，将在表面使用液状组合物(A’)形成层(A)的晶片和通过层压薄膜状树脂(B’)形成层(B)的支撑体在减压下加热贴合，或将在表面形成层(A)且在层(A)上形成层(B)的晶片与所述支撑体在减压下加热贴合；热固化步骤，使所述层(B)热固化。
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公开(公告)号：CN106947257A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710008671.6
申请日：2017-01-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/05 , C08L83/07 , C08K5/17 , C08K5/1515 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09J11/06
CPC classification number: C08G77/52 , C08G77/14 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C09J11/06 , C09J183/04 , C08K5/1515 , C08K5/17
Abstract: 本发明涉及环氧改性有机硅树脂、制造方法、固化性组合物和电子部件。本发明中，使用分子中具有3个或4个缩水甘油基和3个或4个(甲基)烯丙基的化合物得到的环氧改性有机硅树脂是新型的。包含该环氧改性有机硅树脂的固化性组合物固化为具有改善的耐热性和粘合性的膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106009687A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610177449.4
申请日：2016-03-25
Applicant: 道康宁东丽株式会社
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C09D183/14 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , Y02E10/52 , H01L2924/00014 , C08L83/04 , C08G77/12 , C08L2203/206 , C08L2205/025
Abstract: 本发明涉及一种有机硅材料，根据X射线光电子光谱学(ESCA)，以所述有机硅材料表面的元素组成百分比计，所述有机硅材料满足以下条件中的任一项：(i)碳原子的所述元素组成百分比为50.0到70.0原子％；(ii)碳原子的所述元素组成百分比与硅原子的所述元素组成百分比的比率(C/Si)为2.0到5.0；或(iii)上述条件(i)和(ii)同时满足。所述有机硅材料针对光和热是稳定的，其中往往不会出现透射率降低和裂纹生成。
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公开(公告)号：CN105764993A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480057606.7
申请日：2014-10-14
Applicant: AZ电子材料(卢森堡)有限公司
IPC: C08L83/14 , C09D183/14 , G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/075
CPC classification number: G03F7/0757 , C08G77/52 , C08L83/14 , C09D183/14 , G03F7/162 , G03F7/20 , G03F7/30 , G03F7/322 , G03F7/38 , G03F7/40
Abstract: 一种热或光固化性组合物，其包含聚硅氧烷、在热或者光的作用下能产生酸或碱的聚合引发剂以及溶剂，所述聚硅氧烷通过使由式：R1nSi(X)4?n(式中，R1为烷基或芳基等，X为氯原子或者烷氧基，n为0～2)表示的硅化合物(i)、以及由下述式(b)或者(c)(式中，R2～R7为烷基等，M1以及M2为亚芳基或亚烷基等，Y1～Y6为氯原子或者烷氧基)表示的硅化合物(ii)在碱催化剂或者酸催化剂下进行反应而获得。该组合物可形成厚膜，通过涂布于基板，然后进行加热或者曝光，根据需要进行显影，然后进行低温加热焙烧，从而形成固化膜。
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公开(公告)号：CN105339456A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201380077306.0
申请日：2013-07-03
Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司 , 汉高(中国)投资有限公司
IPC: C09J183/05 , C09J183/07 , B32B7/12 , C09J5/06
CPC classification number: C09J143/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B37/1207 , B32B38/10 , B32B2255/26 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2312/06 , C09J5/06 , C09J183/04 , C09J183/14 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2483/00
Abstract: 一种可脱粘粘合剂组合物，包含：(A)1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷上的乙烯基基团和硅烷或具有末端Si-H氢的硅氧烷上的末端Si-H氢之间反应的硅氢化反应产物，(B)用于硅氢化反应产物的交联剂，以及(C)金属催化剂和/或自由基引发剂。在进一步的实施方式中，本发明涉及基材和用于基材的载体的组件，其中可脱粘的粘合剂组合物放置于基材之间，以及一种装配该组件的方法。可脱粘粘合剂组合物在300℃或更高的温度下保持其粘合性，并且在室温下以小于5N/25mm的力可机械脱粘。
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公开(公告)号：CN102666727B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201080059048.X
申请日：2010-11-29
Applicant: 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
CPC classification number: C08L77/06 , C08G77/46 , C08G77/52 , C08J5/043 , C08J2377/00 , C08J2471/10 , C08K5/5313 , C08K7/14 , C08L71/126 , C08L77/00 , C08L83/04 , C08L83/12
Abstract: 一种热塑性组合物包括聚酰胺，聚(亚芳基醚)-聚硅氧烷嵌段共聚物，和二烷基次膦酸金属盐，所有的组分都有具体的含量。该组合物显示出良好的阻燃性，而不显示出使用其它的阻燃的聚酰胺-聚(亚芳基醚)组合物时通常观察到的延性损失。也描述了形成该组合物的方法。该组合物用于模塑电子和汽车组件。
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公开(公告)号：CN102015839A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114315.6
申请日：2009-04-06
Applicant: 道康宁东丽株式会社
Abstract: 由下列平均单元式表示的含硅聚合物：(O2/2SiR1-R2-C6H4-R2-SiR1O2/2)x[R3aSiO(4-a)/2]y(R4O1/2)z，其中R1表示相同或不同的、取代或未取代的一价烃基；R2表示相同或不同的、取代或未取代的亚烷基；R3表示取代或未取代的一价烃基；R4表示烷基或氢原子；‘a’是满足下列条件的正数：0＝a＝3；和‘x’、‘y’和‘z’是满足下列条件的正数：0＜x＜0.1；0＜y＜1；0＝z＜0.1；和(x+y+z)＝1；和可固化的聚合物组合物，包含(A)上述含硅聚合物、(B)在一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机硅化合物和(C)氢化硅烷化催化剂。
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