公开(公告)号：CN109642027A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201880003002.2

申请日：2018-01-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  竹田幸平 ,  大当悠太 ,  新城隆 ,  新土诚实

IPC: C08G73/10 ,  C09J7/00 ,  C09J135/00 ,  C09J163/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够得到在固化后具有高玻璃化转变温度、且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、包含该固化性树脂组合物的粘接剂、使用该固化性树脂组合物而制成的粘接膜、覆盖层膜、柔性覆铜层叠板及电路基板。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有：固化性树脂；在主链具有酰亚胺骨架，在末端具有交联性官能团，且数均分子量为4000以下的酰亚胺低聚物；和固化促进剂，所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的初始粘接力为3.4N/cm以上，并且，在200℃保管100小时后的所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的粘接力相对于所述初始粘接力为0.8倍以上。

公开(公告)号：CN105637623B

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201480056218.7

申请日：2014-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  末崎穣 ,  江南俊夫 ,  竹田幸平

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体接合用粘接膜，其在贴合到晶片表面的状态下沿着划线(切割线)进行切割时，在与晶片的界面、特别是在与在划线上存在铝配线图案的晶片的界面，不易产生剥离。本发明为贴合到带铝配线图案的晶片的半导体接合用粘接膜，其中，(1)与切割刀的转速相当的频率下的贮藏弹性模量为7.5GPa以下，和/或，(2)使用2种以上表面能已知的测定试药所测得的、贴合于带铝配线图案的晶片的面的表面自由能γ中，分散成分(γsd)为30mJ/m2以上。

公开(公告)号：CN104170070A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380013477.7

申请日：2013-08-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  中川弘章 ,  西村善雄 ,  定永周治郎

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K9/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76841 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够通过抑制孔隙来实现高可靠性的半导体装置的制造方法。此外，本发明的目的还在于，提供在该半导体装置的制造方法中使用的倒装片安装用粘接剂。本发明的半导体装置的制造方法具有如下工序：工序1，使形成有突起电极的半导体芯片隔着粘接剂与基板对位，其中，所述突起电极具有由焊料形成的前端部；工序2，将上述半导体芯片加热到焊料熔点以上的温度，使上述半导体芯片的突起电极与上述基板的电极部熔融接合，同时使上述粘接剂临时粘接；以及工序3，在加压气氛下对上述粘接剂进行加热而除去孔隙，上述粘接剂利用差示扫描量热测定及小泽法所求出的活化能ΔE为100kJ/mol以下、于260℃经过2秒后的反应率为20％以下，于260℃经过4秒后的反应率为40％以下。

公开(公告)号：CN102598235A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080041801.2

申请日：2010-03-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 李洋洙 ,  胁冈纱香 ,  中山笃 ,  卡尔·阿尔文·迪朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种透明性高且容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示的半导体接合用粘接剂。本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料含有半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。另外，本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料、固化剂，其中，所述环氧树脂和所述无机填料的折射率之差为0.1以下。

公开(公告)号：CN111655752A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980010439.3

申请日：2019-03-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  大当悠太 ,  竹田幸平 ,  新土诚实 ,  新城隆 ,  川原悠子 ,  马场奖 ,  林达史

IPC: C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的目的在于，提供在固化之前挠性及加工性优异且在固化之后粘接性、耐热性及介质特性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料及印刷布线板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，所述酰亚胺低聚物包含含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物，所述含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物在主链具有酰亚胺骨架、以及任选被取代的碳数4以上的脂肪族二胺残基和/或任选被取代的碳数4以上的脂肪族三胺残基，在末端具有交联性官能团，并且分子量为5000以下。

公开(公告)号：CN109415509A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201880002694.9

申请日：2018-01-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  胁冈纱香 ,  大当悠太 ,  新城隆 ,  新土诚实

IPC: C08G73/10 ,  C08G59/40

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用于固化后具有高玻璃化转变温度，且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物中的酰亚胺低聚物；以及含有该酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物等。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，作为所述酰亚胺低聚物，含有：具有式(1-1)的结构并且数均分子量为900～4000的酰亚胺低聚物、以及具有式(1-2)的结构并且数均分子量为550～4000的酰亚胺低聚物中的至少任一者。A为式(2-1)或式(2-2)所示的4价基团，B为式(3-1)或式(3-2)所示的2价基团，Ar为任选取代的2价芳香族基团，＊为键合位置，Z为键合键等。式(2-1)、式(2-2)、式(3-1)或式(3-2)中的芳香环的氢原子任选被取代。

公开(公告)号：CN104170070B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201380013477.7

申请日：2013-08-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  中川弘章 ,  西村善雄 ,  定永周治郎

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K9/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76841 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够通过抑制孔隙来实现高可靠性的半导体装置的制造方法。此外，本发明的目的还在于，提供在该半导体装置的制造方法中使用的倒装片安装用粘接剂。本发明的半导体装置的制造方法具有如下工序：工序1，使形成有突起电极的半导体芯片隔着粘接剂与基板对位，其中，所述突起电极具有由焊料形成的前端部；工序2，将上述半导体芯片加热到焊料熔点以上的温度，使上述半导体芯片的突起电极与上述基板的电极部熔融接合，同时使上述粘接剂临时粘接；以及工序3，在加压气氛下对上述粘接剂进行加热而除去孔隙，上述粘接剂利用差示扫描量热测定及小泽法所求出的活化能ΔE为100kJ/mol以下、于260℃经过2秒后的反应率为20％以下，于260℃经过4秒后的反应率为40％以下。

公开(公告)号：CN105637623A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056218.7

申请日：2014-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  末崎穣 ,  江南俊夫 ,  竹田幸平

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/544 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体接合用粘接膜，其在贴合到晶片表面的状态下沿着划线(切割线)进行切割时，在与晶片的界面、特别是在与在划线上存在铝配线图案的晶片的界面，不易产生剥离。本发明为贴合到带铝配线图案的晶片的半导体接合用粘接膜，其中，(1)与切割刀的转速相当的频率下的贮藏弹性模量为7.5GPa以下，和/或，(2)使用2种以上表面能已知的测定试药所测得的、贴合于带铝配线图案的晶片的面的表面自由能γ中，分散成分(γsd)为30mJ/m2以上。

公开(公告)号：CN102598235B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201080041801.2

申请日：2010-03-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 李洋洙 ,  胁冈纱香 ,  中山笃 ,  卡尔·阿尔文·迪朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种透明性高且容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示的半导体接合用粘接剂。本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料含有半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。另外，本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料、固化剂，其中，所述环氧树脂和所述无机填料的折射率之差为0.1以下。

公开(公告)号：CN102725324A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180006518.0

申请日：2011-01-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  李洋洙 ,  中山笃 ,  卡尔·阿尔文·迪朗

IPC: C08G59/42 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/56 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种热固化性树脂组合物、含有该热固化性树脂组合物的倒装片安装用粘接剂、使用该倒装片安装用粘接剂的半导体装置的制造方法、以及使用该半导体装置的制造方法制造的半导体装置，所述热固化性树脂组合物，其制造容易，维持高透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且贮藏稳定性及热稳定性也优异，进而，能够获得耐热性优异的固化物。本发明的热固化性树脂组合物，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。