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公开(公告)号：CN101330024B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN200810124945.9
申请日：2008-06-18
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 一种树脂封固装置，易于提供树脂材料，能减少树脂封固后的废弃树脂而廉价成形，且能长期在良好的状态下使用。该树脂封固装置具有第1金属模(1)和能与第1金属模(1)相接相离的第2金属模(2)，将在壶部(59)熔融的树脂通过浇口(48)填充到由两个金属模(1、2)形成的型腔内，从而将配设在两个金属模(1、2)内的安装有电子器件的基板(70)树脂封固成形。壶部(59)设于金属模中的任一方，由与型腔隔开规定间隔的凹部(54c)构成。凹部(54c)的底面由能向开口移动的移动部件(60)的一部分构成。移动部件(60)为板状，至少在任一方的侧面上形成与移动方向交叉的至少一个沟部(60a)。
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公开(公告)号：CN1535806A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410032472.1
申请日：2000-12-14
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 一种树脂封装用模具装置，在固定侧模具与可动侧模具之间夹紧树脂制基板之后，将树脂充填于所形成的模腔内且树脂封装所述基板表面上的安装零件，该树脂封装用模具装置的特征在于：以在夹紧方向可移动的夹紧构件来构成用以夹紧所述可动侧模具的至少树脂制基板的区域，并且设置有一用于移动所述夹紧构件的驱动机构，且以安装零件不会由于所述基板的变形或通常的夹紧力而产生不良情形的夹紧力强度而将树脂基板夹紧于两模具之间。
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公开(公告)号：CN101336156B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200680051808.6
申请日：2006-11-24
Applicant: 第一精工株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/02 , B29C45/021 , B29C45/14655 , H01L24/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂密封模具装置及树脂密封方法，该树脂密封模具装置部件数量少，驱动机构简单，组装、分解作业容易，且易于维护，作业性好。为此，在下型腔杆(51)及上型腔杆(26)中的、配置基板的区域内，以既定间距并列设置多个细槽状凹穴(52)，并且，在细槽状凹穴(52)上，经由浇道分别并列设置多个型腔(54)。另外，经由一根柱塞(77)驱动以能上下移动的方式插入在细槽状凹穴(52)中的一块柱塞板(60)，从而利用所述柱塞板(60)使插入所述凹穴(52)中的密封用树脂熔融，经由所述浇道将熔融的树脂填充到所述型腔(54)内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100515720C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200410032472.1
申请日：2000-12-14
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 一种树脂封装用模具装置，在固定侧模具与可动侧模具之间夹紧树脂制基板之后，将树脂充填于所形成的模腔内且树脂封装所述基板表面上的安装零件，该树脂封装用模具装置的特征在于：以在夹紧方向可移动的夹紧构件来构成用以夹紧所述可动侧模具的至少树脂制基板的区域，并且设置有一用于移动所述夹紧构件的驱动机构，且以安装零件不会由于所述基板的变形或通常的夹紧力而产生不良情形的夹紧力强度而将树脂基板夹紧于两模具之间。
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公开(公告)号：CN100515717C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200410032471.7
申请日：2000-12-14
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 一种树脂封装方法，在固定侧模具与可动侧模具之间夹紧树脂制基板之后，将树脂充填于所形成的模腔内并以树脂封装所述基板表面上的安装零件，该方法包含有以下步骤：第1夹紧步骤，以不会使安装零件由于所述基板的变形而产生不良情形的力量借助所述两模具进行所述基板的夹紧；第1树脂充填步骤，对所述两模具所形成的模腔内充填树脂，充填到大体覆盖安装零件的程度；第2夹紧步骤，借助所述两模具以通常的方式进行被封装构件的夹紧；以及第2树脂充填步骤，完成对所述两模具所形成的模腔内的树脂的充填。
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公开(公告)号：CN101336156A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200680051808.6
申请日：2006-11-24
Applicant: 第一精工株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/02 , B29C45/021 , B29C45/14655 , H01L24/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂密封模具装置及树脂密封方法，该树脂密封模具装置部件数量少，驱动机构简单，组装、分解作业容易，且易于维护，作业性好。为此，在下型腔杆(51)及上型腔杆(26)中的、配置基板的区域内，以既定间距并列设置多个细槽状凹穴(52)，并且，在细槽状凹穴(52)上，经由浇道分别并列设置多个型腔(54)。另外，经由一根柱塞(77)驱动以能上下移动的方式插入在细槽状凹穴(52)中的一块柱塞板(60)，从而利用所述柱塞板(60)使插入所述凹穴(52)中的密封用树脂熔融，经由所述浇道将熔融的树脂填充到所述型腔(54)内。
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公开(公告)号：CN101330024A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810124945.9
申请日：2008-06-18
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 一种树脂封固装置，易于提供树脂材料，能减少树脂封固后的废弃树脂而廉价成形，且能长期在良好的状态下使用。该树脂封固装置具有第1金属模(1)和能与第1金属模(1)相接相离的第2金属模(2)，将在壶部(59)熔融的树脂通过浇口(48)填充到由两个金属模(1、2)形成的型腔内，从而将配设在两个金属模(1、2)内的安装有电子器件的基板(70)树脂封固成形。壶部(59)设于金属模中的任一方，由与型腔隔开规定间隔的凹部(54c)构成。凹部(54c)的底面由能向开口移动的移动部件(60)的一部分构成。移动部件(60)为板状，至少在任一方的侧面上形成与移动方向交叉的至少一个沟部(60a)。
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公开(公告)号：CN1535804A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410032471.7
申请日：2000-12-14
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 一种树脂封装方法，在固定侧模具与可动侧模具之间夹紧树脂制基板之后，将树脂充填于所形成的模腔内并以树脂封装所述基板表面上的安装零件，该方法包含有以下步骤：第1夹紧步骤，以不会使安装零件由于所述基板的变形而产生不良情形的力量借助所述两模具进行所述基板的夹紧；第1树脂充填步骤，对所述两模具所形成的模腔内充填树脂，充填到大体覆盖安装零件的程度；第2夹紧步骤，借助所述两模具以通常的方式进行被封装构件的夹紧；以及第2树脂充填步骤，完成对所述两模具所形成的模腔内的树脂的充填。
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