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公开(公告)号：CN113758972A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111091330.2
申请日：2018-03-16
Applicant: 第一精工株式会社
IPC: G01N27/00
Abstract: 在支承基板(2)设有贯通孔(3)。板状的梁(4(4A、4B))具有压电元件，该梁(4)从贯通孔(3)的边缘朝向相对的边缘延伸而堵塞贯通孔(3)的局部，对供检测对象的构成物质附着的物质吸附膜进行支承，该梁(4)的振动频率因构成物质附着于物质吸附膜而发生变化。驱动电极(16)用于对压电元件施加电压而使梁(4)产生振动变形。检测电极(17)用于检测与梁(4)的振动频率相关的信息。
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公开(公告)号：CN108432267B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201680076281.6
申请日：2016-12-16
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 扬声器装置(1A)在具有均等的厚度的基板上的一个面排列有将各自具有均等的厚度的基材层(11)、第1电极层(12)、压电元件层(13)以及第2电极层(14)依次层叠而构成的振子(20)。在基板的、与振子(20)相对应的位置设有孔，该孔用于将利用借助第1电极层(12)、第2电极层(14)施加了电压信号的振子(20)的振动产生的声波沿基板的厚度方向输出。在孔的内周壁形成有在基板的厚度方向上凹凸反复出现的弧形缺口(S)。
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公开(公告)号：CN101317254B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680044112.0
申请日：2006-11-17
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 具备第2模2和能与第2模2相接相离的第1模1，将在壶部59熔融的树脂通过浇口48向由两模1、2形成的俯视时为矩形的型腔内填充而成形。壶部59设在模1、2的任一方，由位于型腔内间隔规定间距的凹部54c构成。凹部54c的底面由能向开口移动的移动部件60的一部分构成。浇口48为连接型腔的一边与壶部59的长边的结构。
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公开(公告)号：CN100366414C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200410089907.6
申请日：2004-10-29
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 一种树脂封止成形装置，将装料器单元(800)及取料器单元(900)放射状配置并被一体化，以便能以装运器单元(700)的转动轴心(702)为中心相互形成90度的角度，支承为能以所述装运器单元(700)的转动轴心(702)为中心一体地转动。采用本发明，能容易进行少量多品种生产、可进行变量生产，且成本低廉，小型。
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公开(公告)号：CN1254857C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN03152239.4
申请日：2003-07-31
Applicant: 第一精工株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 一种薄片粘贴装置及薄片粘贴方法，由在下面不与上述半导体芯片及金属线等干涉的凹部(25a)的上夹块(25)、在装载薄片(30)的装载面上开设通气孔(22，23)的下夹块(21)构成。而且，所述下夹块(21)与所述上夹块(25)在所述基板(31)的外周缘部进行夹紧的同时，可将来自所述通气孔(22，23)的气体回流从负压切换成正压。本发明在使树脂封止时，完全阻止树脂流到基板的下面，可将薄片均匀地粘贴在半导体装置的下面而成为一体。
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公开(公告)号：CN107636512A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680034196.3
申请日：2016-06-06
Applicant: 第一精工株式会社
Abstract: 致动器部(140)的一对构件分别配置于可动框(120)的X轴方向上的两侧，利用压电元件的伸缩进行变形而使可动框(120)以X轴为中心相对于固定框(110)摆动。致动器部(150)的一对构件分别配置于镜面部(130)的Y轴方向上的两侧，利用压电元件的伸缩进行变形而使镜面部(130)以Y轴为中心相对于可动框(120)摆动。致动器部(140)的沿着Y轴方向延伸的部分的长度大于从固定框(110)的与致动器部(140)连接的内边到可动框(120)的沿着Y轴方向延伸的外边的中点为止的距离。
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公开(公告)号：CN101336156B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200680051808.6
申请日：2006-11-24
Applicant: 第一精工株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/02 , B29C45/021 , B29C45/14655 , H01L24/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂密封模具装置及树脂密封方法，该树脂密封模具装置部件数量少，驱动机构简单，组装、分解作业容易，且易于维护，作业性好。为此，在下型腔杆(51)及上型腔杆(26)中的、配置基板的区域内，以既定间距并列设置多个细槽状凹穴(52)，并且，在细槽状凹穴(52)上，经由浇道分别并列设置多个型腔(54)。另外，经由一根柱塞(77)驱动以能上下移动的方式插入在细槽状凹穴(52)中的一块柱塞板(60)，从而利用所述柱塞板(60)使插入所述凹穴(52)中的密封用树脂熔融，经由所述浇道将熔融的树脂填充到所述型腔(54)内。
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公开(公告)号：CN102157398A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110027126.4
申请日：2011-01-20
Applicant: 第一精工株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种便于清洁作业、生产效率高、合格率高的树脂封固金属模装置。该树脂封固金属模装置设有树脂积存部(23)，该树脂积存部(23)经过连通路(24)而与内腔(21)连通，该内腔(21)设置在将表面装有半导体装置的基板夹持来进行树脂封固的上、下模中的下模(10)上，并且在所述树脂积存部(23)设置能够上下移动的转送销(26)。特别是，在所述树脂积存部(23)中，将所述转送销(26)设置在以下位置：该位置与所述连通路(24)间的距离使被所述转送销(26)直接推出的封固树脂无法经过所述连通路(24)。
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