纤维素的糖化方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116574772A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310095347.8

    申请日:2023-02-07

    Abstract: 本发明提供一种难以产生由原料中的填料所引起的糖化反应液的发泡的纤维素的糖化方法。所述纤维素的糖化方法具备:粉碎工序,对包含纤维素以及填料的原料进行粉碎;分级工序,将所述原料在空气中进行分级,并对所述纤维素和所述填料进行分级;糖化工序,通过将在所述分级工序中被分级出的所述纤维素、和糖化反应液导入糖化槽中,并利用所述糖化反应液中所包含的酶而对所述纤维素进行分解,从而使糖化反应进行。

    薄片制造方法以及薄片制造装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115216892A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210312557.3

    申请日:2022-03-28

    Abstract: 本发明提供一种能够制造即使不使用树脂也具有足够的强度的薄片的薄片制造方法以及薄片制造装置。薄片制造方法包括:料片形成工序,使解纤物以干式的方式进行堆积从而形成料片;水分给予工序,向所述料片给予水分;加压工序,对被给予了水分的所述料片进行加压;加热工序,对被给予了水分的所述料片进行加热,利用所述水分给予工序而被给予了水分的所述料片的含水率为12质量%以上,在所述加压工序中向所述料片施加的压力为0.2MPa以上,所述加热工序中的所述料片的温度为100℃以下。

    形成多层互连结构方法、电路板制造方法及制造器件方法

    公开(公告)号:CN1327481C

    公开(公告)日:2007-07-18

    申请号:CN200410062828.6

    申请日:2004-06-25

    Abstract: 公开了一种形成多层互连结构的方法,经由绝缘层叠加第一导电层和第二导电层,并通过在所述绝缘层中形成的触孔,连接所述第一导电层和所述第二导电层,其特征在于:所述方法包括步骤:在衬底上形成第一导电层;在第一导电层上形成具有触孔的绝缘层;利用液滴排放装置供给液体接触材料,并通过烘焙固化所述触孔内的液体接触材料,填充具有导电材料的触孔,在所述触孔内形成导电接触件;以及经由导电接触件电连接形成第二导电层,形成具有所述触孔的绝缘层,包括:在第一导电层上的预定触孔形成区中形成掩模;在除掩模之外的第一导电层上形成绝缘层;以及移除掩模以在绝缘层中形成用作触孔的通孔。

    复合体、成形体及成形体的制造方法

    公开(公告)号:CN113463269B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202110319006.5

    申请日:2021-03-25

    Abstract: 本发明提供一种复合体、成形体以及成形体的制造方法,该复合体抑制源自石油的材料的使用并且即使几乎不给予水分也能够适当地使用于具有所期望的形状的成形体的制造中,该成形体抑制源自石油的材料的使用并且具有所期望的形状,该成形体的制造方法能够适当地应用于上述成形体的制造中。本发明的复合体包含纤维和淀粉,所述淀粉中的至少一部分与所述纤维融合,所述淀粉的重均分子量为4万以上且40万以下。此外,本发明的成形体的制造方法具有:成形用原料准备工序,准备包含纤维、及重均分子量为4万以上且40万以下的淀粉的成形用原料;加湿工序,对所述成形用原料进行加湿;成形工序,对所述成形用原料进行加热加压,以使之成形为预定的形状。

    成形体的制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114311475A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111120116.5

    申请日:2021-09-24

    Abstract: 本发明提供一种成形体的制造方法,该成形体在具有良好的生物降解性的同时,能够使利用该成形体而成形出的纸等成形体的机械强度也良好。该成形体的制造方法包括:混合工序,对纤维、和结合材料的粉末进行混合而获得混合物;堆积工序,使所述混合物堆积而形成料片;加湿工序,向所述料片赋予水;成形工序,通过对被赋予了水的所述料片进行加热及加压从而获得成形体,在所述成形体的制造方法中,所述结合材料为通过被赋予水从而使所述纤维彼此结合的材料,且所述粉末的比表面积为0.2m2/g以上。

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