公开(公告)号：CN102195235A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110044656.X

申请日：2011-02-22

Applicant: 索尼公司

Inventor： 斋藤一成 ,  伴野纪之 ,  德田耕太

IPC: H01S5/40

CPC classification number: H01S5/22 ,  B82Y20/00 ,  G11B7/1275 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02461 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/0425 ,  H01S5/2214 ,  H01S5/3432 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/34333 ,  H01S5/4043 ,  H01S5/4087 ,  H01S2301/18

Abstract: 本发明提供一种发光装置和光学设备，包括：支撑基底；第一发光元件，提供在支撑基底的一个表面侧，并且具有第一基板；以及第二发光元件，提供在第一发光元件和支撑基底之间，并且具有第二基板，其在第二基板的第一发光元件侧具有作为半导体层的发光部以及该发光部之外的周边部分，并且在周边部分中具有由导热性高于半导体层的材料形成的埋设层。

公开(公告)号：CN106716612B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201580048381.3

申请日：2015-09-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 足立研 ,  松本一治 ,  儿玉健 ,  冈修一 ,  大鸟居英 ,  斋藤一成 ,  佐藤圭

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

Abstract: 根据本技术的一个实施例的制造安装基板的方法包括以下三个步骤：(1)在半导体层上形成多个电极并且然后在面对电极的每个位置处形成一个焊料凸块的步骤；(2)利用涂层覆盖所述焊料凸块并且使用涂层作为掩模选择性地蚀刻半导体层以将半导体层分离成多个元件的步骤；(3)去除涂层并且然后将多个元件安装在布线基板上以便焊料凸块面向布线基板从而形成安装基板的步骤。

公开(公告)号：CN106716612A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580048381.3

申请日：2015-09-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 足立研 ,  松本一治 ,  儿玉健 ,  冈修一 ,  大鸟居英 ,  斋藤一成 ,  佐藤圭

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

Abstract: 根据本技术的一个实施例的制造安装基板的方法包括以下三个步骤：(1)在半导体层上形成多个电极并且然后在面对电极的每个位置处形成一个焊料凸块的步骤；(2)利用涂层覆盖所述焊料凸块并且使用涂层作为掩模选择性地蚀刻半导体层以将半导体层分离成多个元件的步骤；(3)去除涂层并且然后将多个元件安装在布线基板上以便焊料凸块面向布线基板从而形成安装基板的步骤。