公开(公告)号：CN101288349B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200580041604.X

申请日：2005-09-29

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社 ,  德塞拉互连材料有限公司

Inventor： 清水和浩 ,  八木正展 ,  花村贤一郎 ,  高安光之 ,  永井清惠 ,  饭岛朝雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  B32B37/26 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49163

Abstract: 本发明公开了一种多层布线基板的制作方法，具有：在形成了用于层间连接的凸块的基材上形成绝缘层的工序；在所述绝缘层上热压着铜箔的工序；和图案化所述铜箔的工序。所述铜箔热压着时，至少在所述不锈钢板和所述铜箔之间插入金属箔。此时，所插入的金属箔的表面被提供了防锈层或氧化膜。这样，可防止成型(铜箔贴合)后的产品粘连在不锈钢板上，能够制作出不会产生褶皱或凹凸不平且尺寸稳定性良好的多层布线基板。

公开(公告)号：CN101288349A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200580041604.X

申请日：2005-09-29

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社 ,  德塞拉互连材料有限公司

Inventor： 清水和浩 ,  八木正展 ,  花村贤一郎 ,  高安光之 ,  永井清惠 ,  饭岛朝雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  B32B37/26 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49163

Abstract: 多层布线基板的制作方法，具有：在形成了用于层间连接的凸块的基材上形成绝缘层的工序；在所述绝缘层上热压着铜箔的工序；和图案化所述铜箔的工序。所述铜箔热压着时，至少在所述不锈钢板和所述铜箔之间插入金属箔。此时，所插入的金属箔的表面形成离型层。这样，可防止成型(铜箔贴合)后的产品粘连在不锈钢板上，能够制作出不会产生褶皱或凹凸不平且尺寸稳定性良好的多层布线基板。

公开(公告)号：CN101084703B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200580041552.6

申请日：2005-09-29

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 清水和浩 ,  高安光之 ,  永井清惠

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49162

Abstract: 一种多层布线基板，包括绝缘层、多个凸块以及铜箔。凸块埋设于绝缘层中，用于进行层间连接，该铜箔和凸块之间进行电连接。所述铜箔与所述凸块和绝缘层的接触面上形成厚度的氧化膜。制作该基板时，例如，通过酸洗将待热压铜箔的原氧化膜去除后，用紫外线照射，从而形成适当厚度的氧化膜。这样，能够确保铜箔和凸块具有足够的电连接可靠性，并能够确保铜箔和绝缘层具有足够的机械连接强度。

公开(公告)号：CN101084703A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200580041552.6

申请日：2005-09-29

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 清水和浩 ,  高安光之 ,  永井清惠

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49162

Abstract: 一种多层布线基板，包括绝缘层、多个凸块以及铜箔。凸块埋设于绝缘层中，用于进行层间连接，该铜箔和凸块之间进行电连接。所述铜箔与所述凸块和绝缘层的接触面上形成厚度50～350的氧化膜。制作该基板时，例如，通过酸洗将待热压铜箔的原氧化膜去除后，用紫外线照射，从而形成适当厚度的氧化膜。这样，能够确保铜箔和凸块具有足够的电连接可靠性，并能够确保铜箔和绝缘层具有足够的机械连接强度。