公开(公告)号：CN110574164B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN201880021143.7

申请日：2018-03-23

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 庄子礼二郎 ,  羽根田雅希 ,  堀越浩 ,  石田実 ,  亀嶋隆季 ,  三桥生枝 ,  桥口日出登 ,  饭岛匡

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L25/07 ,  H01L21/768 ,  H01L25/18 ,  H04N25/70 ,  H01L25/065 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/522

摘要： [问题]为了进一步增强固态摄像装置的性能。[解决方案]本发明提供了一种固态摄像装置，所述固态摄像装置通过按照以下顺序层叠第一基板、第二基板和第三基板而构成，所述第一基板具有第一半导体基板和层叠在所述第一半导体基板上的第一多层布线层，所述第一半导体基板上形成有像素单元，所述像素单元上布置有像素，所述第二基板具有第二半导体基板和堆叠在所述第二半导体基板上的第二多层布线层，所述第二半导体基板上形成有具有预定功能的电路，所述第三基板具有第三半导体基板和堆叠在所述第三半导体基板上的第三多层布线层，所述第三半导体基板上形成有具有预定功能的电路，其中，所述第一基板和所述第二基板以所述第一多层布线层和所述第二多层布线层彼此相对的方式键合在一起，用于将所述第一基板和所述第二基板彼此电气接合的第一接合结构存在于所述第一基板和所述第二基板的键合表面上，并且所述第一接合结构包括电极连接结构，在所述电极连接结构中，形成在各个所述键合表面上的电极以彼此直接接触的方式彼此连接。

公开(公告)号：CN110494981B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN201880023019.4

申请日：2018-03-23

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 桥口日出登 ,  庄子礼二郎 ,  堀越浩 ,  三桥生枝 ,  饭岛匡 ,  亀嶋隆季 ,  石田実 ,  羽根田雅希

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H04N25/70

摘要： 为了提出性能得到进一步改善的固态成像器件和电子装置。固态成像器件通过依次堆叠第一基板、第二基板、第三基板而形成。第一基板通过堆叠第一半导体基板和第一多层配线层形成并且形成有像素单元。第二基板通过堆叠第二半导体基板和第二多层配线层形成并且形成有电路。第三基板通过堆叠第三半导体基板和第三多层配线层形成并且形成有电路。第一基板和第二基板以第一多层配线层和第二半导体基板彼此相对的方式相互接合。用于将第一基板的电路与第二基板的电路电连接的第一连接结构包括过孔，过孔的结构为：在使第一多层配线层中的配线露出的第一贯通孔和使第二多层配线层中的配线露出的第二贯通孔中，导电材料被埋入或形成为膜。

公开(公告)号：CN117558737A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311394464.0

申请日：2018-03-23

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 庄子礼二郎 ,  羽根田雅希 ,  堀越浩 ,  石田実 ,  亀嶋隆季 ,  三桥生枝 ,  桥口日出登 ,  饭岛匡

IPC分类号： H01L27/146

摘要： 本发明提供了固态摄像装置和电子设备。固态摄像装置包括：第一基板，包括第一半导体基板和堆叠在其上的第一多层布线层；第二基板，包括第二半导体基板和堆叠在其上的第二多层布线层；第三基板，包括第三半导体基板和堆叠在其上的第三多层布线层；第一接合结构，用于将第一基板和第二基板彼此电气接合；以及第二接合结构，用于将第二基板和第三基板彼此电气接合，其中，第一基板、第二基板和第三基板按照这种顺序堆叠，在第一接合结构中，形成在第一基板和第二基板的键合表面上的电极以彼此直接接触的方式彼此连接，并且在第二接合结构中，形成在第二基板和第三基板的键合表面上的电极以彼此直接接触的方式彼此连接。

公开(公告)号：CN115956286A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202180049087.X

申请日：2021-07-09

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 桥口日出登 ,  三桥生枝

IPC分类号： H01L21/768

摘要： 提供了一种具有优良操作可靠性的配线结构。该配线结构具有：多条配线，每条配线在第一方向上延伸并且在与第一方向垂直的第二方向上并排设置；以及第一绝缘膜，覆盖多条配线并且具有存在于夹在第二方向上彼此相邻的多条配线之间的间隙区域中的间隙。在本文中，间隙具有由仅包括一条曲线的轮廓线限定的截面形状，或者由包括在两个或多个连接部处连接的至少一条曲线和至少一条之间直线并且在连接部处在曲线之间、在直线之间或者曲线与之间具有至少90°夹角的轮廓线限定的截面形状。

公开(公告)号：CN110476250B

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN201880022382.4

申请日：2018-03-23

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 亀嶋隆季 ,  桥口日出登 ,  三桥生枝 ,  堀越浩 ,  庄子礼二郎 ,  石田実 ,  饭岛匡 ,  羽根田雅希

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H10K39/10 ,  H10K39/18 ,  H04N25/70

摘要： [目的]为了改善固态成像器件的性能。[方案]固态成像器件通过依次层叠第一、第二和第三基板形成。第一基板具有第一半导体基板和第一多层配线层。第二基板具有第二半导体基板和第二多层配线层。第三基板具有第三半导体基板和第三多层配线层。第一基板和第二基板以第一多层配线层和第二多层配线层彼此相对的方式接合在一起。用于将第一、第二和第三基板中的两者电连接的第一连接结构包括过孔，过孔的结构为：在使第一、第二和第三多层配线层中的一者中包含的第一配线露出的第一贯通孔的内壁上以及使第一、第二和第三多层配线层之中的且不包含第一配线的多层配线层中包含的第二配线露出的第二贯通孔中的内壁上，导电材料被埋入或形成为膜。

公开(公告)号：CN117558738A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311395129.2

申请日：2018-03-23

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 庄子礼二郎 ,  羽根田雅希 ,  堀越浩 ,  石田実 ,  亀嶋隆季 ,  三桥生枝 ,  桥口日出登 ,  饭岛匡

IPC分类号： H01L27/146

摘要： 本发明提供了固态摄像装置和电子设备。固态摄像装置通过按照以下顺序层叠第一基板、第二基板和第三基板而构成，第一基板包括形成有像素单元的第一半导体基板和堆叠在其上的第一多层布线层，像素单元上布置有像素；第二基板包括形成有具有预定功能的电路的第二半导体基板和堆叠在其上的第二多层布线层；第三基板包括形成有具有预定功能的电路的第三半导体基板和堆叠在其上的第三多层布线层，第一和第二基板以第一和第二多层布线层彼此相对的方式键合在一起，用于将第一和第二基板彼此电气接合的第一接合结构存在于第一和第二基板的键合表面上，并且包括电极连接结构，在电极连接结构中，形成在各个键合表面上的电极以彼此直接接触的方式彼此连接。

公开(公告)号：CN112106176A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201980030713.3

申请日：2019-10-18

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 桥口日出登

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/00 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369

摘要： 本发明提供了半导体装置和电子设备，以提高彼此面对的第一电极部和第二电极部之间的结合性。根据本发明的半导体装置包括：第一配线部；第一层间绝缘膜，其覆盖所述第一配线部的一个表面侧；第一电极部，其设置在在所述第一层间绝缘膜中设置的第一通孔内，所述第一电极部被电连接至所述第一配线部；第二配线部；第二层间绝缘膜，其覆盖所述第二配线部的面向所述第一配线部的一个表面侧；和第二电极部，其设置在在所述第二层间绝缘膜中设置的第二通孔内，所述第二电极部被电连接至所述第二配线部。所述第一电极部和所述第二电极部彼此直接接合。所述第一电极部的热膨胀系数高于所述第一配线部的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN110476250A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880022382.4

申请日：2018-03-23

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 亀嶋隆季 ,  桥口日出登 ,  三桥生枝 ,  堀越浩 ,  庄子礼二郎 ,  石田実 ,  饭岛匡 ,  羽根田雅希

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H04N5/369

摘要： [目的]为了改善固态成像器件的性能。[方案]固态成像器件通过依次层叠第一基板，第二基板和第三基板形成。第一基板具有：其上形成有包括像素阵列的像素单元的第一半导体基板和层叠在第一半导体基板上的第一多层配线层。第二基板具有：其上形成有具有预定功能的电路的第二半导体基板和层叠在第二半导体基板上的第二多层配线层。第三基板具有：其上形成有具有预定功能的电路的第三半导体基板和层叠在第三半导体基板上的第三多层配线层。第一基板和第二基板以第一多层配线层和第二多层配线层彼此相对的方式接合在一起。用于将第一基板、第二基板和第三基板中的两者电连接的第一连接结构包括过孔，过孔的结构为：在使第一多层配线层、第二多层配线层和第三多层配线层中的一者中包含的第一配线露出的第一贯通孔的内壁上以及使第一多层配线层、第二多层配线层和第三多层配线层之中的且不包含第一配线的多层配线层中包含的第二配线露出的第二贯通孔中的内壁上，导电材料被埋入或形成为膜。

公开(公告)号：CN118435344A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202280085605.8

申请日：2022-11-18

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 桥口日出登

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H01L27/146

摘要： 根据本公开实施方案的摄像元件包括：配线层，其包括沿着一个方向延伸的多个配线；阻挡膜，其层叠在所述配线层上，并且具有在所述多个配线中的一者上方的端面；第一绝缘膜，其层叠在所述配线层和所述阻挡膜上；第一空隙，其通过所述第一绝缘膜设置在彼此相邻的所述多个配线之间；和第二空隙，其设置在所述第一空隙上方。

公开(公告)号：CN110574164A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880021143.7

申请日：2018-03-23

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 庄子礼二郎 ,  羽根田雅希 ,  堀越浩 ,  石田実 ,  亀嶋隆季 ,  三桥生枝 ,  桥口日出登 ,  饭岛匡

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H04N5/369

摘要： [问题]为了进一步增强固态摄像装置的性能。[解决方案]本发明提供了一种固态摄像装置，所述固态摄像装置通过按照以下顺序层叠第一基板、第二基板和第三基板而构成，所述第一基板具有第一半导体基板和层叠在所述第一半导体基板上的第一多层布线层，所述第一半导体基板上形成有像素单元，所述像素单元上布置有像素，所述第二基板具有第二半导体基板和堆叠在所述第二半导体基板上的第二多层布线层，所述第二半导体基板上形成有具有预定功能的电路，所述第三基板具有第三半导体基板和堆叠在所述第三半导体基板上的第三多层布线层，所述第三半导体基板上形成有具有预定功能的电路，其中，所述第一基板和所述第二基板以所述第一多层布线层和所述第二多层布线层彼此相对的方式键合在一起，用于将所述第一基板和所述第二基板彼此电气接合的第一接合结构存在于所述第一基板和所述第二基板的键合表面上，并且所述第一接合结构包括电极连接结构，在所述电极连接结构中，形成在各个所述键合表面上的电极以彼此直接接触的方式彼此连接。