用于制造场效应半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN101840997A

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN201010163399.7

    申请日:2004-09-07

    CPC classification number: H01L51/0545 B82Y10/00 H01L51/0048

    Abstract: 本发明公开了一种用于制造其中碳纳米管被用于沟道层(5)的场效应半导体器件例如场效应晶体管(6)的方法,该方法包括其中碳纳米管的物理或化学状态通过使碳纳米管经历等离子体处理而改变的步骤。采用该方法,能容易地制造具有电流路径例如沟道层的场效应半导体器件,所述电流路径例如沟道层中碳纳米管被均匀分散,该器件能够防止由碳纳米管的成束导致的器件特性下降。

    用于制造场效应半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN1853277A

    公开(公告)日:2006-10-25

    申请号:CN200480026427.3

    申请日:2004-09-07

    Abstract: 本发明公开了一种用于制造其中碳纳米管被用于沟道层(5)的场效应半导体器件例如场效应晶体管(6)的方法,该方法包括其中碳纳米管的物理或化学状态通过使碳纳米管经历等离子体处理而改变的步骤。采用该方法,能容易地制造具有电流路径例如沟道层的场效应半导体器件,所述电流路径例如沟道层中碳纳米管被均匀分散,该器件能够防止由碳纳米管的成束导致的器件特性下降。

    电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1711645B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200380103349.8

    申请日:2003-11-05

    Abstract: 一种微电子器件以及制造该器件的方法可以克服现有碳分子所构成的电子器件的缺陷,并具有优于现有器件的性能。绝缘栅极场效应晶体管包括多壁碳纳米管(10),其中,多壁碳纳米管(10)具有外部半导体碳纳米管层(1)以及部分被外部半导体碳纳米管层(1)所覆盖的内部金属化碳纳米管层(2)。金属源电极(3)和金属漏电极(5)与半导体碳纳米管层(1)的两端相接触,而金属栅极电极(4)与金属化碳纳米管层(2)相接触。在半导体碳纳米管层(1)和金属化碳纳米管层(2)之间的空间作为栅极绝缘层使用。包括外部半导体碳纳米管层(1)和内部金属化碳纳米管层(2)的两层选自多壁碳纳米管的碳纳米管层。这些层都处理成适用于用于作为多壁碳纳米管(10)使用的形式。

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