-
公开(公告)号：CN115302130B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202211062020.2
申请日：2022-09-01
摘要： 本发明公开了一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，属于电子元器件封装技术领域，对原始板材进行处理获得预成型基板，做四层电镀；将金锡合金锭压成箔带材，进行冲裁获得金锡焊环；取盖板定位块，将预成型盖板放入盖板定位凹槽中，然后将金锡焊环放入盖板定位凹槽中；将若干盖板定位块，置于隧道窑炉的输送带上，传输到炉中烧结，将金锡焊环依附在预成型盖板上。本发明能够满足精密封装要求，其上附着的金锡焊料定位准、无间隙、附着力更强、难以脱落、氧化程度低。
-
公开(公告)号：CN115415386A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211065656.2
申请日：2022-09-01
申请人： 广东省索艺柏科技有限公司 , 林尧伟
摘要： 本发明公开了晶体电子元器件气密性封装的金锡盖板加工技术领域的用于晶体电子元器件气密性封装的金锡盖板智能加工设备，包括与外界竖直固定设置的固定板，固定板下端侧壁水平转动连接有支架轮，支架轮外端固定设置有环板，环板沿其轴线环形阵列开设有多个模具槽，每个模具槽边缘设置有切割槽；本发明有效解决了金锡盖板自身体积较小，通常采用阵列式模具进行压制，在压制完成后进行统一卸料即可完成金锡盖板的制作，但是这种方式由于金锡盖板体积较小，且多个模具同时压制容易出现压制力不均匀，其次废料与产品之间可能存在没有切割完全的问题，在卸料时通常会出现黏附。
-
公开(公告)号：CN115302130A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202211062020.2
申请日：2022-09-01
申请人： 广东省索艺柏科技有限公司 , 林尧伟
摘要： 本发明公开了一种预成型盖板附着金锡焊环的烧结依附预封装方法，属于电子元器件封装技术领域，对原始板材进行处理获得预成型基板，做四层电镀；将金锡合金锭压成箔带材，进行冲裁获得金锡焊环；取盖板定位块，将预成型盖板放入盖板定位凹槽中，然后将金锡焊环放入盖板定位凹槽中；将若干盖板定位块，置于隧道窑炉的输送带上，传输到炉中烧结，将金锡焊环依附在预成型盖板上。本发明能够满足精密封装要求，其上附着的金锡焊料定位准、无间隙、附着力更强、难以脱落、氧化程度低。
-
公开(公告)号：CN115302131A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202211065320.6
申请日：2022-09-01
申请人： 广东省索艺柏科技有限公司 , 林尧伟
摘要： 本发明提供了一种金锡合金焊料的简易熔炼方法，属于贵金属合金焊料制备技术领域。本发明首先在坩埚中加入油，将坩埚加热到300～320℃，在坩埚内形成油封，再将金料、锡料放入加热的坩埚并充分搅拌，待形成熔融态金锡合金液体后，将熔融态金锡合金液体倒入模具中即可。本发明在熔炼温度为300～320℃的条件下，制得的金锡焊料成分精确，焊接温度稳定在280℃，并且简化了金锡焊料的制备过程，降低了熔炼能耗，适于金锡合金焊料的批量化生产。
-
公开(公告)号：CN114799588A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210632323.7
申请日：2022-06-07
申请人： 广东省索艺柏科技有限公司 , 林尧伟
摘要： 本发明公开了一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法，涉及电子元器件封装技术领域。包括预成型盖板、成型金锡焊环、安放组件、电阻点焊和开模检验等步骤，在电阻点焊焊枪的头部通入一定流速的惰性气体，在点焊时确保焊点处在惰性气体气氛中；在电阻点焊定位块上预置加热装置，通过加热装置对电阻点焊定位块进行加热，从而加热盖板定位块、预成型盖板和金锡焊环。本发明提供的封装方法，能够满足精密封装要求，其上附着的金锡焊料定位准、形变小、附着力强、不易脱落、氧化程度低；在提高附着金锡焊料预封装组件的成品率和质量的基础上，后续封装中仅需一次贴片，提高封装效率和加工精度，避免出现漏气等不良现象。
-
公开(公告)号：CN116810161A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310761774.5
申请日：2023-06-26
申请人： 广东省索艺柏科技有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , C25D5/12 , B23K3/04 , B23K1/008
摘要： 本发明公开了一种预覆焊料盖板的制备方法，属于电子元器件封装领域，包括：根据预设条件加工得到符合要求的金属底板，并将熔炼得到的金锡合金锭压延成金锡箔带材，然后冲裁金锡箔带材获得金锡焊料，金锡焊料为中空结构；在金属底板上刻蚀环状的凹槽；凹槽刻蚀完成后，清理金属底板表面杂质，采用电化学方法在金属底板的表面进行电镀，形成电镀层；电镀完成后，将成型的金锡焊料放置于金属底板上，并使得凹槽位于金锡焊料的内框中；高温加热金锡焊料至半熔融状态附着到金属底板上，形成预覆焊料盖板；检查预覆焊料盖板是否符合要求，剔除不合格产品。本发明通过凹槽限制半熔融状态的金锡焊料，避免了焊料向预覆焊料盖板中心区域扩散的可能。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.041 秒)
