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公开(公告)号：CN108990255A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810737254.X
申请日：2018-07-06
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 沈建伟
摘要： 本发明实施例提供了一种电路板装置的加工方法、电路板装置和移动终端，所述电路板装置的加工方法具体包括：将阻焊结构设置在第一电路板的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊结构的第一屏蔽罩，其中，所述阻焊结构上设有焊接开口；将所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩与第二电路板焊接连接，得到电路板装置，其中，所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间通过所述焊接开口焊接连接。本发明实施例可以提高所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间的焊接质量，进而，可以提高所述第一电路板与第二电路板之间的连接强度。
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公开(公告)号：CN107613670A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710884235.5
申请日：2017-09-26
申请人： 维沃移动通信有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种印制电路板制作方法及印制电路板结构，其中所述方法包括：在印制电路板走线表面加工条形焊盘，其中，所述印制电路板上包括多条走线，至少一条走线表面加工有条形焊盘；在各所述条形焊盘表面，加工预设厚度的焊锡层。通过本发明实施例提供的印制电路板制作方法，一方面，由于是通过增加走线厚度而提升走线的载流能力，因此无需增大印制电路板的面积，故能够避免加大移动终端的外形尺寸或者影响内部结构；另一方面，通过在走线焊盘上附着焊锡的方式来增加走线厚度，而焊锡是一种廉价的材料，因此能够节省印制电路板的整体成本。
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公开(公告)号：CN118946032A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411358557.2
申请日：2024-09-27
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 沈建伟
摘要： 本申请公开了一种贴片组件、贴片组件的制造方法和电子设备，其中，贴片组件包括：电路板、焊盘、锡膏和待焊接件。焊盘设于电路板上，焊盘上设有纠偏孔，锡膏设于焊盘中背离电路板的一侧。待焊接件焊接于锡膏上，待焊接件包括纠偏凸起，纠偏凸起和纠偏孔的数量均为多个，多个纠偏凸起和多个纠偏孔一一对应，且纠偏凸起至少部分容置于纠偏孔内。
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公开(公告)号：CN117498056A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311441053.2
申请日：2023-10-31
申请人： 维沃移动通信有限公司
摘要： 本申请公开了一种电连接器、电路板组件、板对板连接器及电子设备，属于电路板测试技术领域，所述电连接器贴片于电路板，所述电连接器包括绝缘座体、功能引脚和测试件；所述功能引脚和所述测试件均设置于所述绝缘座体，所述功能引脚与所述电路板电连接，所述功能引脚中的至少一个引脚与所述测试件电连接，且所述测试件的至少部分外露于所述绝缘座体；所述测试件可用于对所述电路板进行测试的情况下电连接外部测试机构。
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公开(公告)号：CN114512463A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210149573.5
申请日：2022-02-18
申请人： 维沃移动通信有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/367
摘要： 本申请公开了一种芯片组件及电子设备，该芯片组件包括层叠设置的封装芯片和电路板，所述封装芯片包括封装本体、设于所述封装本体上的用于传输第一电信号的第一焊盘组以及对于所述第一焊盘组设置的第一焊球组，且所述第一焊盘组通过所述第一焊球组与所述电路板电连接，所述第一焊盘组中的焊盘与所述第一焊球组中的焊球一一对应，且所述第一焊盘组中的焊盘数量为至少两个；其中，所述第一焊球组中的任意两个相邻的焊球之间通过第一导接件电连接。
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公开(公告)号：CN108633170B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201810663051.0
申请日：2018-06-25
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 沈建伟
摘要： 本发明提供一种印刷电路板组件及电子设备，所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板，所述第一印刷电路板固定于所述基板上，所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩，所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内；所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧，所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接。本发明实施例提供的技术方案解决了现有的双层印刷电路板空间利用率小的问题。
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公开(公告)号：CN109121292A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201811148911.3
申请日：2018-09-29
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 沈建伟
摘要： 本发明提供一种电路板结构、制作方法及电子设备，电路板结构的制作方法包括：将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接。本发明实施例提供的电路板结构的制作方法，在电子设备的体积有限的情况下，使得制成的电路板结构中承载面积增加，进而使电子设备中可承载的元器件数量增加。
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公开(公告)号：CN108966568A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810834467.4
申请日：2018-07-26
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 沈建伟
IPC分类号： H05K7/02
摘要： 本发明实施例公开了一种电子设备，涉及终端技术领域，能够解决由于PCB上空间的浪费，而造成的电子设备的整个内部空间的浪费。具体方案为：电子设备包括第一PCB、与第一PCB连接的第二PCB，以及与第二PCB连接的至少一个第一元件；第一PCB上设置有通孔，第二PCB设置于第一PCB的一侧、且与通孔相对的位置，至少一个第一元件通过通孔设置于第二PCB上。本发明实施例应用于布局电子设备中的PCB和元件的场景中。
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公开(公告)号：CN110165443B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201910439002.3
申请日：2019-05-24
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 沈建伟
摘要： 本发明实施例提供了一种电路板堆叠结构、安装方法及终端。该电路板堆叠结构包括：绝缘安装座，其内部具有容置空间；堆叠设置的第一电路板和第二电路板，第一电路板位于容置空间内，第一电路板的侧壁上形成有第一电气连接件；其中，绝缘安装座上设置有至少一个金属弹片，金属弹片处于容置空间内，每个金属弹片上形成有第一电气连接部，第一电气连接部朝向容置空间内凸起，并与第一电路板侧壁上对应的第一电气连接件相抵接，每个金属弹片上还形成有第二电气连接部，第二电气连接部与第二电路板上的第二电气连接件电连接。本发明实施例中，电路板能够与用于电路板之间的电气连接的金属弹片抵接，这样，无论是在安装电路板时，还是在拆卸电路板时，均十分方便。
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公开(公告)号：CN108966568B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201810834467.4
申请日：2018-07-26
申请人： 维沃移动通信有限公司
发明人： 沈建伟
IPC分类号： H05K7/02
摘要： 本发明实施例公开了一种电子设备，涉及终端技术领域，能够解决由于PCB上空间的浪费，而造成的电子设备的整个内部空间的浪费。具体方案为：电子设备包括第一PCB、与第一PCB连接的第二PCB，以及与第二PCB连接的至少一个第一元件；第一PCB上设置有通孔，第二PCB设置于第一PCB的一侧、且与通孔相对的位置，至少一个第一元件通过通孔设置于第二PCB上。本发明实施例应用于布局电子设备中的PCB和元件的场景中。
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