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公开(公告)号：CN117280174A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280034190.1
申请日：2022-04-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: F28D15/02
Abstract: 对于一种用于使构件(101)冷却的冷却装置，包括：构造在冷却装置(1)中的冷却通道(5)，其具有多个中间段(51)和多个偏转段(52)，其中，冷却通道(5)填充有工作介质(6)，其同时以气态和液态形式存在于冷却通道(5)中；冷却装置(1)的底部区域(2)，其可以与待冷却的构件(101)导热连接；冷却装置(1)的偏转区域(3)；在底部区域(2)和偏转区域(3)之间的中间区域(4)，其中，中间段(51)分别自底部区域(2)延伸至偏转区域(3)，其中，偏转段(52)分别在底部区域(2)内部和偏转区域(3)内部形成方向反转并且分别将两个中间段(51)彼此连接，提出，底部区域(2)中的第一偏转段(52a)将两个第一中间段(51a)彼此连接，其中，在两个第一中间段(51a)之间布置至少两个第二中间段(51b)，其中，两个第二中间段(51b)在底部区域(2)中借助第二偏转段(52b)彼此连接。
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公开(公告)号：CN118302854A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280078089.6
申请日：2022-11-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： S·瓦斯康塞洛斯·阿劳约 , C·埃格尔 , W·范埃姆登 , M·洛伦兹
IPC: H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种电子模块，该电子模块包括至少在一侧装备的至少一个电路载体，在该电路载体上构造有电子模块的第一电子电路。电路载体至少局部与散热装置热连接，用以对第一电子电路的布置在电路载体上的电气和/或电子结构元件进行散热。散热装置具有壳体，该壳体包围出用于流体、尤其是制冷剂的尤其封闭的空腔。在此，壳体至少部分或完全通过半导体材料、尤其是基于硅的半导体材料形成，其中，在半导体材料中形成电子模块的至少一个另外的电气和/或电子结构元件和/或第二电子电路。
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公开(公告)号：CN118160087A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280072405.9
申请日：2022-07-29
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种用于冷却功率电子器件(200)的能流体穿流的冷却器的冷却肋布置结构(1)。冷却肋布置结构(1)包括至少一个冷却肋(10)，该冷却肋由沿重复方向(501)周期性地重复的波形轮廓形成，其中，重复方向(501)垂直于穿流方向(500)。此外，本发明涉及一种用于冷却功率电子器件(200)的能流体穿流的冷却器，该冷却器包括这类冷却肋布置结构(1)，并且涉及一种功率电子器件布置结构(1000)，其包括功率电子器件(200)和这类能流体穿流的冷却器(100)。
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公开(公告)号：CN117981482A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280063872.5
申请日：2022-08-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： E·迪克门利 , S·瓦斯康塞洛斯·阿劳约 , C·埃格尔 , A·弗兰克 , M·洛伦兹
Abstract: 本发明涉及一种功率模块(11)、特别是用于车辆的功率电子器件的功率模块，该功率模块具有两个直流电流汇流排(12、14)和布置在两个直流电流汇流排(12、14)之间的三个相电流汇流排(16)以及多个功率半导体(18)，所述功率半导体分别布置在直流电流汇流排(12、14)中的一个直流电流汇流排与相电流汇流排(16)中的一个相电流汇流排之间，本发明还涉及具有至少一个这种功率模块(11)的功率电子器件和具有这种功率电子器件的车辆。在此，直流电流汇流排(12、14)与相电流汇流排(16)彼此电绝缘，并且分别具有至少一个由介电流体流过的冷却通道(13、15、17)，其中，直流电流汇流排(12、14)和相电流汇流排(16)在两个开放的端部处分别具有至少一个可插接电接触接头(12.1、14.1、16.1)和至少一个可插接流体接头(13.1、15.1、17.1)，其分别形成组合式的插接连接接头，从而使得多个功率模块(11)能够借助插接连接以流体密封的方式彼此连接。
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公开(公告)号：CN114902403A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080092176.8
申请日：2020-11-30
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/427 , F28D15/02 , H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/467
Abstract: 本发明涉及一种用于对构件（101）进行冷却的冷却设备（1），该冷却设备包括：底板（2），该底板能够与有待冷却的构件（101）导热地连接；转向区域（3）；处于底板（2）与转向区域（3）之间的中间区域（4）；以及冷却元件（5），该冷却元件曲折形地构成并且具有多个中间分段（51）和多个转向分段（52），其中，中间分段（51）分别从底板（2）延伸至转向区域（3），其中，转向分段（52）分别在底板（2）的内部并且在转向区域（3）的内部形成换向部并且分别将两个中间分段（51）彼此连接起来，其中，冷却元件（5）填充有工作介质，该工作介质同时以气态的和液态的形式处于冷却元件（5）中，并且其中，中间分段（51）具有多个通道（53）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114902403B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202080092176.8
申请日：2020-11-30
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/427 , F28D15/02 , H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/467
Abstract: 本发明涉及一种用于对构件（101）进行冷却的冷却设备（1），该冷却设备包括：底板（2），该底板能够与有待冷却的构件（101）导热地连接；转向区域（3）；处于底板（2）与转向区域（3）之间的中间区域（4）；以及冷却元件（5），该冷却元件曲折形地构成并且具有多个中间分段（51）和多个转向分段（52），其中，中间分段（51）分别从底板（2）延伸至转向区域（3），其中，转向分段（52）分别在底板（2）的内部并且在转向区域（3）的内部形成换向部并且分别将两个中间分段（51）彼此连接起来，其中，冷却元件（5）填充有工作介质，该工作介质同时以气态的和液态的形式处于冷却元件（5）中，并且其中，中间分段（51）具有多个通道（53）。
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公开(公告)号：CN118103661A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280069109.3
申请日：2022-09-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于冷却功率电子器件(200)的流体能穿流的冷却器(100)的冷却肋片(1)。所述冷却肋片(1)包括沿重复方向(501)周期性重复的型材(10)，其中，所述重复方向(501)垂直于所述型材(10)的延伸方向(500)。此外，本发明还涉及一种用于冷却功率电子器件(200)的流体能穿流的冷却器(100)，其包括这种冷却肋片(1)，以及涉及一种功率电子器件装置(1000)，其包括功率电子器件(200)和这种流体能穿流的冷却器(100)。
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公开(公告)号：CN117321758A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202280034187.X
申请日：2022-04-25
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/427
Abstract: 一种用于使构件冷却的冷却装置，包括：至少一个第一冷却通道(11)，第一冷却通道(11)填充有同时以气态和液态形式存在于第一冷却通道(11)中的工作介质(6)，提出，冷却装置(1)包括由板件(21、22、23)构成的至少一个堆垛(20)，由板件(21、22、23)构成的堆垛(10)包括至少一个第一板件(21)和第二板件(22)，第一板件具有第一上侧面(25)和第一下侧面(26)，第一冷却通道(11)构造为第一板件(21)的上侧面(25)中的第一凹部(27)，第二板件(22)布置在第一板件(21)的上侧面(25)处，第一板件(21)的位于第一板件(21)的上侧面(25)处的第一凹部(27)被第二板件(22)覆盖且第二板件(22)封闭第一冷却通道(11)。
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公开(公告)号：CN116806084A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310312095.X
申请日：2023-03-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种具有连接到壳体壁的热管的电子设备，特别是用于机动车的控制器。所述电子设备具有特别是介质密封地封闭的壳体以及至少一个或仅一个产生损耗热量的电子构件、特别是半导体构件。所述设备还具有散热件，其中，所述构件、特别是半导体构件以能够导热的方式与散热件相连接。散热件具有热管。根据本发明，所述构件、特别是半导体构件以能够导热的方式与壳体的壳体壁相连接。热管，特别是在构件、尤其半导体构件的区域中被构造为壳体的壳体壁的组成部分。为了构造热管，壳体壁以材料连接且特别是耐压的方式与热管壁相连接。在热管壁和壳体壁之间形成有至少一个空腔，在该空腔中容纳有被构造用于蒸发的流体。
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公开(公告)号：CN116507439A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180073398.X
申请日：2021-10-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B23K1/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造用来液体冷却功率电子器件‑结构元件(2)的冷却体(3)的方法，其中，冷却体(3)具有至少两个构件，所述至少两个构件选自铝下部(30)、铝上部(31)、铝插入件(32)和铜板(7)，其中，至少两个构件借助硬焊接方法用低熔点的硬焊料连接，其中，硬焊接方法在520℃和540℃之间的温度中执行，以便在至少两个构件之间形成一种低熔点的硬焊接连接(4)。
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